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2007-2008年中國(guó)IC卡行業(yè)市場(chǎng)研究及前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2007-2008年中國(guó)IC卡行業(yè)市場(chǎng)研究及前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】IC卡 市場(chǎng)分析 行業(yè)研究 前景預(yù)測(cè)
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第一章 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) IC卡芯片供需情況分析
一、2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)情況分析
二、國(guó)內(nèi)外集成電路技術(shù)發(fā)展目前態(tài)勢(shì)分析
三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
四、2008-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分析
一、2007年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
二、2007年中國(guó)電子工程師設(shè)計(jì)水平和能力調(diào)查
三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)SWOT分析
四、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)步入理性調(diào)整
五、2008年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) IC卡封裝測(cè)試業(yè)分析
一、2007年IC卡封裝測(cè)試業(yè)綜況分析
二、封裝測(cè)試業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
三、2008-2009年全球封測(cè)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第四節(jié) 2007年臺(tái)灣IC卡產(chǎn)業(yè)鏈綜況分析
一、IC設(shè)計(jì)業(yè)綜況
二、IC制造業(yè)綜況
三、IC封裝、測(cè)試業(yè)綜況
四、2008年IC卡產(chǎn)業(yè)前景展望
第五節(jié) 國(guó)際IC卡上游企業(yè)情況分析
一、三星電子有限公司經(jīng)營(yíng)概況分析
二、日本瑞薩科技公司目前態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
三、飛思卡爾半導(dǎo)體有限公司目前態(tài)勢(shì)及發(fā)展情況分析
四、意法半導(dǎo)體有限公司目前態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)分析
五、ATMEL公司經(jīng)營(yíng)情況綜合分析
六、英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)情況發(fā)展趨勢(shì)分析
第六節(jié) 國(guó)內(nèi)主要IC卡公司經(jīng)營(yíng)情況分析
一、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
二、北京同方微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
三、上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
四、上海復(fù)旦微電子股份公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
五、珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
六、杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
七、中星微電子公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第二章 IC卡產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
第一節(jié) 上海華虹計(jì)通智能卡系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第二節(jié) 航天信息股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第三節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第四節(jié) 握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第五節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第六節(jié) 金雅拓公司（Gemalto）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第七節(jié) 捷德公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第八節(jié) 歐貝特卡系統(tǒng)公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第三章 國(guó)際IC卡發(fā)展情況分析
第一節(jié) 國(guó)際IC卡發(fā)展市場(chǎng)簡(jiǎn)析
一、電信市場(chǎng)簡(jiǎn)析
二、銀行卡市場(chǎng)簡(jiǎn)析
三、政府與醫(yī)療市場(chǎng)簡(jiǎn)析
第二節(jié) IC卡國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類概述
一、接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn)
二、非接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn)
第三節(jié) 全球IC卡市場(chǎng)目前態(tài)勢(shì)分析
一、全球智能卡應(yīng)用現(xiàn)況
二、2007年FRID全球十件大事簡(jiǎn)析
三、2007年NFC發(fā)展分析
第四節(jié) IC卡國(guó)際態(tài)勢(shì)及其動(dòng)向分析
一、日本精工HSDPA通信卡選用英飛凌UMTS射頻收發(fā)器
二、韓國(guó)電信公司推出非接觸支付服務(wù)
三、歐洲空中客車公司選擇ODIN合作伙伴
四、全球2012年移動(dòng)支付市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
第四章 IC卡發(fā)展相關(guān)經(jīng)濟(jì)要素分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機(jī)
二、2007年半導(dǎo)體運(yùn)行情況分析
三、2007年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及動(dòng)向分析
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸和戰(zhàn)略分析
五、2008年半導(dǎo)體發(fā)展前景展望分析
第二節(jié) 零售產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)分析
一、2007年中國(guó)零售業(yè)狀況分析
二、中國(guó)零售業(yè)主要企業(yè)概況
三、零售業(yè)未來(lái)主體透視
四、中國(guó)零售業(yè)前景展望
第三節(jié) 信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)分析
一、現(xiàn)階段我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
二、當(dāng)前我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)所呈現(xiàn)的特征
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的發(fā)展環(huán)境
四、未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)向分析
第四節(jié) 金融業(yè)發(fā)展市場(chǎng)分析
一、金融業(yè)的目前態(tài)勢(shì)分析
二、2008年金融業(yè)改革趨勢(shì)分析
第五章 IC卡概況分析
第一節(jié) IC卡定義、種類及其歷史
一、IC卡的定義
二、IC卡的種類
三、IC卡的歷史
第二節(jié) IC卡相關(guān)政策市場(chǎng)分析
一、地方性政策
二、IC投資優(yōu)惠政策
三、IC卡產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策
四、半導(dǎo)體扶持新政即將出臺(tái)
第三節(jié) IC卡應(yīng)用模式市場(chǎng)分析
一、金融方面的應(yīng)用模式
二、電信方面的應(yīng)用模式
三、健康保險(xiǎn)卡的應(yīng)用模式
四、智能建筑物應(yīng)用模式
五、交通方面的應(yīng)用模式
六、公共事業(yè)方面的應(yīng)用模式
第四節(jié) IC卡應(yīng)用新動(dòng)向市場(chǎng)分析
一、RFID市場(chǎng)全面啟動(dòng)
二、應(yīng)用細(xì)分造就“一卡多能”
三、IC卡與移動(dòng)支付結(jié)合前景可觀
四、IC卡其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
第六章 無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)RFID
第一節(jié) RFID簡(jiǎn)介
一、RFID技術(shù)說(shuō)明
二、IC卡與射頻卡的異同
三、中國(guó)RFID應(yīng)用發(fā)展簡(jiǎn)述
四、中國(guó)發(fā)展RFID技術(shù)戰(zhàn)略分析
五、中國(guó)RFID技術(shù)發(fā)展及優(yōu)先應(yīng)用領(lǐng)域分析
六、中國(guó)發(fā)展RFID技術(shù)的宏觀環(huán)境建設(shè)情況
第二節(jié) RFID未來(lái)發(fā)展形勢(shì)市場(chǎng)分析
一、2008年RFID行業(yè)五大動(dòng)向分析
二、2008年中國(guó)RFID規(guī)模應(yīng)用分析
三、2008年中國(guó)RFID發(fā)展前景可觀
四、RFID在中國(guó)的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)
五、全球RFID發(fā)展形勢(shì)
第七章 EMV磁卡轉(zhuǎn)智能卡現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) EMV遷移發(fā)展歷程分析
一、EMV遷移概述
二、EMV遷移發(fā)展歷程
第二節(jié) 國(guó)際EMV遷移的背景及目前態(tài)勢(shì)分析
一、國(guó)際EMV遷移的背景分析
二、EMV遷移方式分析
三、EMV遷移全球進(jìn)展與影響
四、2007年全球EMV遷移三梯隊(duì)
第三節(jié) 我國(guó)EMV遷移因由及所存問(wèn)題
一、我國(guó)銀行業(yè)EMV遷移原因分析
二、我國(guó)銀行卡EMV遷移中存在的問(wèn)題分析
第四節(jié) 我國(guó)銀行卡EMV遷移目前態(tài)勢(shì)分析
一、標(biāo)準(zhǔn)之中再爭(zhēng)標(biāo)準(zhǔn)
二、2008年中國(guó)EMV遷移最新資訊
第八章 我國(guó)IC卡市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展方向分析
第一節(jié) 2007年中國(guó)FRID市場(chǎng)簡(jiǎn)述
一、2007年RFID行業(yè)年度評(píng)選
二、超高頻RFID標(biāo)準(zhǔn)制定取得新突破
三、NFC新興應(yīng)用市場(chǎng)日趨興起
四、政府項(xiàng)目仍然是RFID應(yīng)用的推動(dòng)力
第二節(jié) 中國(guó)IC卡市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)格局
一、2007年中國(guó)IC卡市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)狀況分析
二、國(guó)內(nèi)外IC卡企業(yè)經(jīng)營(yíng)格局演變
三、我國(guó)IC卡市場(chǎng)格局大變化
第三節(jié) 2008年中國(guó)IC卡市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及動(dòng)向預(yù)測(cè)分析
一、IC卡的應(yīng)用領(lǐng)域不斷完善
二、IC卡在中國(guó)市場(chǎng)潛力巨大
三、中國(guó)IC卡市場(chǎng)企業(yè)概況
四、2008年中國(guó)IC卡市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)分析
第九章 2008-2012年中國(guó)IC卡行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第一節(jié) 未來(lái)IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、未來(lái)IC卡發(fā)展分析
二、未來(lái)IC卡行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向
三、總體行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2008-2012年IC卡行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)
一、2008-2012年IC卡行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2008-2012年IC卡行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)
三、2008-2012年IC卡行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表：中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)發(fā)出的設(shè)計(jì)類型
圖表：2006年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)水平一覽表
圖表：消費(fèi)電子是中國(guó)IC產(chǎn)品的主流應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：本土部分多媒體IC一覽表
圖表：中國(guó)IC公司2006年啟動(dòng)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目
圖表：國(guó)內(nèi)主要獨(dú)資企業(yè)封裝形式
圖表：國(guó)內(nèi)主要合資企業(yè)封裝形式
圖表：國(guó)內(nèi)主要封裝企業(yè)封裝形式
圖表：幾種卡性能對(duì)比
圖表：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域及類別
圖表：智能卡在建筑方面的運(yùn)用分析
圖表：公司卡可以應(yīng)用的范圍一覽
圖表：智能卡在公司資源利用上的應(yīng)用
圖表：智能卡在食堂經(jīng)營(yíng)上的應(yīng)用
圖表：IC卡表管理模式
圖表：IC卡表工作原理圖一覽
圖表：北京供電局售電管理系統(tǒng)介紹
圖表：用戶卡片文件結(jié)構(gòu)
圖表：ESAM模塊文件結(jié)構(gòu)
圖表：管理系統(tǒng)發(fā)卡流程示意
圖表：RFID技術(shù)發(fā)展歷程
圖表：RFID標(biāo)準(zhǔn)工作組成員組成
圖表：EMV遷移歷程一覽表
圖表：2007年中國(guó)設(shè)計(jì)工程師人數(shù)在企業(yè)員工總?cè)藬?shù)的比例
圖表：2007年中國(guó)設(shè)計(jì)工程師從事與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)相關(guān)工作的人的比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品種類比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師所在不同業(yè)務(wù)性質(zhì)的電子制造公司的比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師全國(guó)分布情況分析
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師平均擁有的工作經(jīng)驗(yàn)
圖表：2007年中國(guó)工程師個(gè)人參與設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量的比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師參與設(shè)計(jì)全新項(xiàng)目的比重
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師在現(xiàn)有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)型項(xiàng)目所占比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師基于外來(lái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案所設(shè)計(jì)項(xiàng)目的比重
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師面臨的挑戰(zhàn)情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師主要致力于設(shè)計(jì)項(xiàng)目的那些方面一覽
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師在原有基礎(chǔ)上改進(jìn)的人數(shù)比重
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師平均完成一個(gè)項(xiàng)目所花費(fèi)的時(shí)間
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師在未來(lái)2年關(guān)注以下中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師擁有的設(shè)計(jì)能力比重情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師未來(lái)兩年計(jì)劃將以下技術(shù)應(yīng)用于設(shè)計(jì)項(xiàng)目
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師面臨的普通設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)項(xiàng)目所用資源的出處比重情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師針對(duì)用于設(shè)計(jì)解決方案的工具的態(tài)度比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師參與所就職公司的元器件選擇過(guò)程的情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師了解最新技術(shù)動(dòng)態(tài)的渠道情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師選擇元器件時(shí)依靠的渠道
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師使用的IC中國(guó)外品牌占有情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師使用的分立元器件中國(guó)外品牌情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師所使用的ASIC生產(chǎn)源地情況
圖表：2006年度中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)前十大企業(yè)
圖表：2006年度中國(guó)集成電路與分立器件制造前十大企業(yè)
圖表：2006年度中國(guó)集成電路封裝測(cè)試前十大企業(yè)
圖表：數(shù)字ASIC為中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的主體研發(fā)產(chǎn)品
圖表：2005-2007年專業(yè)封裝代工廠商占所有封裝市場(chǎng)比例
圖表：2007年臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重
圖表：2005-2009年臺(tái)灣IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢(shì)
圖表：2007臺(tái)灣測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重
圖表：2005-2009年臺(tái)灣IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢(shì)
圖表：2007年上半年DRAM價(jià)格走勢(shì)圖
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成和贏利能力
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司經(jīng)營(yíng)和發(fā)展能力
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表：恒寶股份有限公司歷年財(cái)務(wù)簡(jiǎn)要指標(biāo)
圖表：2003-2007年中國(guó)智能卡市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2004-2007年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力成功應(yīng)用案例
圖表：2007年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力產(chǎn)品
圖表：2007年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力事件
圖表：2007年中國(guó)RFIKD行業(yè)十大最有影響力企業(yè)
圖表：2007年中國(guó)IC卡市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)IC卡市場(chǎng)廠商品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2003-2007年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)IC銷售額與出口額增長(zhǎng)
圖表：2003-2007年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)IC產(chǎn)量
圖表：2004-2006年中國(guó)IC卡產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2008年英飛凌科技股份公司營(yíng)業(yè)收入
圖表：2008年英飛凌科技股份公司息稅前利潤(rùn)
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司每股損益情況
圖表：2007-2008年英飛凌汽車、工業(yè)和多元化電子市場(chǎng)部(AIM)部門財(cái)務(wù)狀況
圖表：2007-2008年英飛凌通信解決方案部（COM）財(cái)務(wù)狀況
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整營(yíng)業(yè)收入
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整息稅前利潤(rùn)
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表
圖表：英飛凌科技股份公司2007-2008年合并財(cái)務(wù)報(bào)表EBIKT
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表凈收益和凈費(fèi)用
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域凈銷售額
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前利潤(rùn)
圖表：2007年英飛凌科技股份公司各地區(qū)占銷售額的比例
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡(jiǎn)表
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡(jiǎn)表
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并現(xiàn)金流量表簡(jiǎn)表
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司毛現(xiàn)金頭寸和凈現(xiàn)金頭寸
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司自由現(xiàn)金流量
圖表：英飛凌科技股份公司2007年員工數(shù)量
圖表：2008年三星投資計(jì)劃
圖表：瑞薩公司概況
圖表：2007年珠海炬力營(yíng)收情況
圖表：華大電子組織結(jié)構(gòu)一覽
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司最新異動(dòng)分析
圖表：上海貝嶺股份有限公司歷年簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成和贏利能力
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)和發(fā)展能力
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債情況
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司異動(dòng)財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2007年世界智能卡市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
圖表：2005全球支付卡市場(chǎng)
圖表：全球各封裝性質(zhì)比較
圖表：2006年年度全球前6大封測(cè)企業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì)
圖表：2006年全球前6大封測(cè)企業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì)
圖表：2006年全球10大封裝公司排名
圖表：2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2007-2009年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析
第一節(jié) IC卡芯片供需情況分析
一、2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)情況分析
二、國(guó)內(nèi)外集成電路技術(shù)發(fā)展目前態(tài)勢(shì)分析
三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
四、2008-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)分析
一、2007年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
二、2007年中國(guó)電子工程師設(shè)計(jì)水平和能力調(diào)查
三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)SWOT分析
四、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)步入理性調(diào)整
五、2008年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) IC卡封裝測(cè)試業(yè)分析
一、2007年IC卡封裝測(cè)試業(yè)綜況分析
二、封裝測(cè)試業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
三、2008-2009年全球封測(cè)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第四節(jié) 2007年臺(tái)灣IC卡產(chǎn)業(yè)鏈綜況分析
一、IC設(shè)計(jì)業(yè)綜況
二、IC制造業(yè)綜況
三、IC封裝、測(cè)試業(yè)綜況
四、2008年IC卡產(chǎn)業(yè)前景展望
第五節(jié) 國(guó)際IC卡上游企業(yè)情況分析
一、三星電子有限公司經(jīng)營(yíng)概況分析
二、日本瑞薩科技公司目前態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
三、飛思卡爾半導(dǎo)體有限公司目前態(tài)勢(shì)及發(fā)展情況分析
四、意法半導(dǎo)體有限公司目前態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)分析
五、ATMEL公司經(jīng)營(yíng)情況綜合分析
六、英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)情況發(fā)展趨勢(shì)分析
第六節(jié) 國(guó)內(nèi)主要IC卡公司經(jīng)營(yíng)情況分析
一、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
二、北京同方微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
三、上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
四、上海復(fù)旦微電子股份公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
五、珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
六、杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
七、中星微電子公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第二章 IC卡產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
第一節(jié) 上海華虹計(jì)通智能卡系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第二節(jié) 航天信息股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第三節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第四節(jié) 握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第五節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第六節(jié) 金雅拓公司（Gemalto）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第七節(jié) 捷德公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第八節(jié) 歐貝特卡系統(tǒng)公司
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營(yíng)分析
三、未來(lái)發(fā)展策略分析
第三章 國(guó)際IC卡發(fā)展情況分析
第一節(jié) 國(guó)際IC卡發(fā)展市場(chǎng)簡(jiǎn)析
一、電信市場(chǎng)簡(jiǎn)析
二、銀行卡市場(chǎng)簡(jiǎn)析
三、政府與醫(yī)療市場(chǎng)簡(jiǎn)析
第二節(jié) IC卡國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類概述
一、接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn)
二、非接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn)
第三節(jié) 全球IC卡市場(chǎng)目前態(tài)勢(shì)分析
一、全球智能卡應(yīng)用現(xiàn)況
二、2007年FRID全球十件大事簡(jiǎn)析
三、2007年NFC發(fā)展分析
第四節(jié) IC卡國(guó)際態(tài)勢(shì)及其動(dòng)向分析
一、日本精工HSDPA通信卡選用英飛凌UMTS射頻收發(fā)器
二、韓國(guó)電信公司推出非接觸支付服務(wù)
三、歐洲空中客車公司選擇ODIN合作伙伴
四、全球2012年移動(dòng)支付市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
第四章 IC卡發(fā)展相關(guān)經(jīng)濟(jì)要素分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機(jī)
二、2007年半導(dǎo)體運(yùn)行情況分析
三、2007年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及動(dòng)向分析
四、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸和戰(zhàn)略分析
五、2008年半導(dǎo)體發(fā)展前景展望分析
第二節(jié) 零售產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)分析
一、2007年中國(guó)零售業(yè)狀況分析
二、中國(guó)零售業(yè)主要企業(yè)概況
三、零售業(yè)未來(lái)主體透視
四、中國(guó)零售業(yè)前景展望
第三節(jié) 信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)分析
一、現(xiàn)階段我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
二、當(dāng)前我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)所呈現(xiàn)的特征
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的發(fā)展環(huán)境
四、未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)向分析
第四節(jié) 金融業(yè)發(fā)展市場(chǎng)分析
一、金融業(yè)的目前態(tài)勢(shì)分析
二、2008年金融業(yè)改革趨勢(shì)分析
第五章 IC卡概況分析
第一節(jié) IC卡定義、種類及其歷史
一、IC卡的定義
二、IC卡的種類
三、IC卡的歷史
第二節(jié) IC卡相關(guān)政策市場(chǎng)分析
一、地方性政策
二、IC投資優(yōu)惠政策
三、IC卡產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策
四、半導(dǎo)體扶持新政即將出臺(tái)
第三節(jié) IC卡應(yīng)用模式市場(chǎng)分析
一、金融方面的應(yīng)用模式
二、電信方面的應(yīng)用模式
三、健康保險(xiǎn)卡的應(yīng)用模式
四、智能建筑物應(yīng)用模式
五、交通方面的應(yīng)用模式
六、公共事業(yè)方面的應(yīng)用模式
第四節(jié) IC卡應(yīng)用新動(dòng)向市場(chǎng)分析
一、RFID市場(chǎng)全面啟動(dòng)
二、應(yīng)用細(xì)分造就“一卡多能”
三、IC卡與移動(dòng)支付結(jié)合前景可觀
四、IC卡其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)
第六章 無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)RFID
第一節(jié) RFID簡(jiǎn)介
一、RFID技術(shù)說(shuō)明
二、IC卡與射頻卡的異同
三、中國(guó)RFID應(yīng)用發(fā)展簡(jiǎn)述
四、中國(guó)發(fā)展RFID技術(shù)戰(zhàn)略分析
五、中國(guó)RFID技術(shù)發(fā)展及優(yōu)先應(yīng)用領(lǐng)域分析
六、中國(guó)發(fā)展RFID技術(shù)的宏觀環(huán)境建設(shè)情況
第二節(jié) RFID未來(lái)發(fā)展形勢(shì)市場(chǎng)分析
一、2008年RFID行業(yè)五大動(dòng)向分析
二、2008年中國(guó)RFID規(guī)模應(yīng)用分析
三、2008年中國(guó)RFID發(fā)展前景可觀
四、RFID在中國(guó)的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)
五、全球RFID發(fā)展形勢(shì)
第七章 EMV磁卡轉(zhuǎn)智能卡現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) EMV遷移發(fā)展歷程分析
一、EMV遷移概述
二、EMV遷移發(fā)展歷程
第二節(jié) 國(guó)際EMV遷移的背景及目前態(tài)勢(shì)分析
一、國(guó)際EMV遷移的背景分析
二、EMV遷移方式分析
三、EMV遷移全球進(jìn)展與影響
四、2007年全球EMV遷移三梯隊(duì)
第三節(jié) 我國(guó)EMV遷移因由及所存問(wèn)題
一、我國(guó)銀行業(yè)EMV遷移原因分析
二、我國(guó)銀行卡EMV遷移中存在的問(wèn)題分析
第四節(jié) 我國(guó)銀行卡EMV遷移目前態(tài)勢(shì)分析
一、標(biāo)準(zhǔn)之中再爭(zhēng)標(biāo)準(zhǔn)
二、2008年中國(guó)EMV遷移最新資訊
第八章 我國(guó)IC卡市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展方向分析
第一節(jié) 2007年中國(guó)FRID市場(chǎng)簡(jiǎn)述
一、2007年RFID行業(yè)年度評(píng)選
二、超高頻RFID標(biāo)準(zhǔn)制定取得新突破
三、NFC新興應(yīng)用市場(chǎng)日趨興起
四、政府項(xiàng)目仍然是RFID應(yīng)用的推動(dòng)力
第二節(jié) 中國(guó)IC卡市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)格局
一、2007年中國(guó)IC卡市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)狀況分析
二、國(guó)內(nèi)外IC卡企業(yè)經(jīng)營(yíng)格局演變
三、我國(guó)IC卡市場(chǎng)格局大變化
第三節(jié) 2008年中國(guó)IC卡市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及動(dòng)向預(yù)測(cè)分析
一、IC卡的應(yīng)用領(lǐng)域不斷完善
二、IC卡在中國(guó)市場(chǎng)潛力巨大
三、中國(guó)IC卡市場(chǎng)企業(yè)概況
四、2008年中國(guó)IC卡市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)分析
第九章 2008-2012年中國(guó)IC卡行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第一節(jié) 未來(lái)IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、未來(lái)IC卡發(fā)展分析
二、未來(lái)IC卡行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向
三、總體行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2008-2012年IC卡行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)
一、2008-2012年IC卡行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2008-2012年IC卡行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)
三、2008-2012年IC卡行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表：中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)發(fā)出的設(shè)計(jì)類型
圖表：2006年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)水平一覽表
圖表：消費(fèi)電子是中國(guó)IC產(chǎn)品的主流應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：本土部分多媒體IC一覽表
圖表：中國(guó)IC公司2006年啟動(dòng)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目
圖表：國(guó)內(nèi)主要獨(dú)資企業(yè)封裝形式
圖表：國(guó)內(nèi)主要合資企業(yè)封裝形式
圖表：國(guó)內(nèi)主要封裝企業(yè)封裝形式
圖表：幾種卡性能對(duì)比
圖表：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域及類別
圖表：智能卡在建筑方面的運(yùn)用分析
圖表：公司卡可以應(yīng)用的范圍一覽
圖表：智能卡在公司資源利用上的應(yīng)用
圖表：智能卡在食堂經(jīng)營(yíng)上的應(yīng)用
圖表：IC卡表管理模式
圖表：IC卡表工作原理圖一覽
圖表：北京供電局售電管理系統(tǒng)介紹
圖表：用戶卡片文件結(jié)構(gòu)
圖表：ESAM模塊文件結(jié)構(gòu)
圖表：管理系統(tǒng)發(fā)卡流程示意
圖表：RFID技術(shù)發(fā)展歷程
圖表：RFID標(biāo)準(zhǔn)工作組成員組成
圖表：EMV遷移歷程一覽表
圖表：2007年中國(guó)設(shè)計(jì)工程師人數(shù)在企業(yè)員工總?cè)藬?shù)的比例
圖表：2007年中國(guó)設(shè)計(jì)工程師從事與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)相關(guān)工作的人的比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品種類比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師所在不同業(yè)務(wù)性質(zhì)的電子制造公司的比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師全國(guó)分布情況分析
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師平均擁有的工作經(jīng)驗(yàn)
圖表：2007年中國(guó)工程師個(gè)人參與設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量的比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師參與設(shè)計(jì)全新項(xiàng)目的比重
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師在現(xiàn)有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)型項(xiàng)目所占比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師基于外來(lái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案所設(shè)計(jì)項(xiàng)目的比重
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師面臨的挑戰(zhàn)情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師主要致力于設(shè)計(jì)項(xiàng)目的那些方面一覽
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師在原有基礎(chǔ)上改進(jìn)的人數(shù)比重
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師平均完成一個(gè)項(xiàng)目所花費(fèi)的時(shí)間
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師在未來(lái)2年關(guān)注以下中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師擁有的設(shè)計(jì)能力比重情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師未來(lái)兩年計(jì)劃將以下技術(shù)應(yīng)用于設(shè)計(jì)項(xiàng)目
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師面臨的普通設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)項(xiàng)目所用資源的出處比重情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師針對(duì)用于設(shè)計(jì)解決方案的工具的態(tài)度比例
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師參與所就職公司的元器件選擇過(guò)程的情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師了解最新技術(shù)動(dòng)態(tài)的渠道情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師選擇元器件時(shí)依靠的渠道
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師使用的IC中國(guó)外品牌占有情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師使用的分立元器件中國(guó)外品牌情況
圖表：2007年中國(guó)電子設(shè)計(jì)工程師所使用的ASIC生產(chǎn)源地情況
圖表：2006年度中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)前十大企業(yè)
圖表：2006年度中國(guó)集成電路與分立器件制造前十大企業(yè)
圖表：2006年度中國(guó)集成電路封裝測(cè)試前十大企業(yè)
圖表：數(shù)字ASIC為中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的主體研發(fā)產(chǎn)品
圖表：2005-2007年專業(yè)封裝代工廠商占所有封裝市場(chǎng)比例
圖表：2007年臺(tái)灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重
圖表：2005-2009年臺(tái)灣IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢(shì)
圖表：2007臺(tái)灣測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重
圖表：2005-2009年臺(tái)灣IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢(shì)
圖表：2007年上半年DRAM價(jià)格走勢(shì)圖
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成和贏利能力
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司經(jīng)營(yíng)和發(fā)展能力
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債
圖表：2004-2007年恒寶股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表：恒寶股份有限公司歷年財(cái)務(wù)簡(jiǎn)要指標(biāo)
圖表：2003-2007年中國(guó)智能卡市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2004-2007年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
圖表：2007年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力成功應(yīng)用案例
圖表：2007年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力產(chǎn)品
圖表：2007年中國(guó)RFID行業(yè)十大最有影響力事件
圖表：2007年中國(guó)RFIKD行業(yè)十大最有影響力企業(yè)
圖表：2007年中國(guó)IC卡市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表：2007年中國(guó)IC卡市場(chǎng)廠商品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2003-2007年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)IC銷售額與出口額增長(zhǎng)
圖表：2003-2007年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)IC產(chǎn)量
圖表：2004-2006年中國(guó)IC卡產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2008年英飛凌科技股份公司營(yíng)業(yè)收入
圖表：2008年英飛凌科技股份公司息稅前利潤(rùn)
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司每股損益情況
圖表：2007-2008年英飛凌汽車、工業(yè)和多元化電子市場(chǎng)部(AIM)部門財(cái)務(wù)狀況
圖表：2007-2008年英飛凌通信解決方案部（COM）財(cái)務(wù)狀況
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整營(yíng)業(yè)收入
圖表：2007-2008年英飛凌其他業(yè)務(wù)部門/企業(yè)內(nèi)部調(diào)整息稅前利潤(rùn)
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表
圖表：英飛凌科技股份公司2007-2008年合并財(cái)務(wù)報(bào)表EBIKT
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表凈收益和凈費(fèi)用
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域凈銷售額
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前利潤(rùn)
圖表：2007年英飛凌科技股份公司各地區(qū)占銷售額的比例
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡(jiǎn)表
圖表：2007年英飛凌科技股份公司合并資產(chǎn)負(fù)債表簡(jiǎn)表
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司合并現(xiàn)金流量表簡(jiǎn)表
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司毛現(xiàn)金頭寸和凈現(xiàn)金頭寸
圖表：2007-2008年英飛凌科技股份公司自由現(xiàn)金流量
圖表：英飛凌科技股份公司2007年員工數(shù)量
圖表：2008年三星投資計(jì)劃
圖表：瑞薩公司概況
圖表：2007年珠海炬力營(yíng)收情況
圖表：華大電子組織結(jié)構(gòu)一覽
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)
圖表：2007年杭州士蘭微電子股份有限公司最新異動(dòng)分析
圖表：上海貝嶺股份有限公司歷年簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成和贏利能力
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)和發(fā)展能力
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)和負(fù)債情況
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表：2004-2007年上海貝嶺股份有限公司異動(dòng)財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表：2007年世界智能卡市場(chǎng)分布結(jié)構(gòu)
圖表：2005全球支付卡市場(chǎng)
圖表：全球各封裝性質(zhì)比較
圖表：2006年年度全球前6大封測(cè)企業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì)
圖表：2006年全球前6大封測(cè)企業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì)
圖表：2006年全球10大封裝公司排名
圖表：2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2007-2009年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析
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