2007-2008年中國芯片設計市場分析及投資咨詢預測報告
- 【報告名稱】2007-2008年中國芯片設計市場分析及投資咨詢預測報告
- 【關 鍵 字】芯片設計 市場分析 投資咨詢 預測
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第一章 芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、行業(yè)界定
（一）行業(yè)經濟特性
（二）細分市場概述
（三）產業(yè)鏈結構分析
二、芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
（一）芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析
（二）中外芯片設計市場成熟度對比
（三）細分行業(yè)成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片設計業(yè)發(fā)展概述
一、發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產業(yè)規(guī)模
1、芯片制造業(yè)發(fā)展迅速
2、集成電路需求猛增
（二）產業(yè)結構
二、基本特點
（一）市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展
（二）企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
三、主要國家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）美國
（二）日本
（三）中國臺灣地區(qū)
第三章 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、經濟發(fā)展環(huán)境分析
（一）國內生產總值增長趨勢
（二）制造業(yè)發(fā)展形勢
（三）固定資產投資狀況
二、政策法規(guī)環(huán)境分析
（一）國貨復進口政策
（二）政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
（三）各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策
（四）數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
（五）外匯管理體制的缺陷
三、技術發(fā)展環(huán)境分析
（一）芯片設計流程
（二）低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
（三）我國技術創(chuàng)新與知識產權
（四）我國芯片設計技術最新進展
第四章 2006-2007年中國芯片設計行業(yè)運行回顧
一、中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀分析
（一）行業(yè)規(guī)模不斷擴大
（二）行業(yè)質量穩(wěn)步提高
（三）產品結構極大豐富
（四）原材料與生產設備配套問題
二、芯片設計行業(yè)發(fā)展特點
（一）產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
（二）中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
（三）模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
（四）正在由一個世界生產中心轉變?yōu)樵O計中心
三、芯片設計行業(yè)經濟運行分析
（一）2007年行業(yè)經濟指標運行
（二）芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀
（三）行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、行業(yè)發(fā)展中的問題
（一）行業(yè)發(fā)展的SWOT分析
（二）行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題
1、仍缺乏高端的芯片設計公司
2、供需缺口在繼續(xù)擴大
（三）行業(yè)發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設計產品細分市場分析
一、電子芯片市場
（一）電源管理芯片市場
1、全球市場概況
2、我國市場規(guī)模
3、我國市場結構與特點
4、市場發(fā)展預測
5、主要競爭廠商
（二）LED外延芯片市場
1、主要競爭廠商
2、產品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢
3、芯片性能與價格
4、市場規(guī)模預測
二、通訊芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結構與特點
（四）主要競爭廠商
三、汽車芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結構與特點
（四）主要競爭廠商
四、手機芯片市場
（一）全球市場規(guī)模
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結構與特點
（四）市場發(fā)展預測
（五）主要競爭廠商
五、電視芯片市場
（一）DLP(數(shù)碼光處理)芯片
1、技術分析
2、掌握核心芯片技術的廠商
3、應用該技術的彩電廠商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微顯示器
2、LCOS面板技術
3、主要優(yōu)缺點分析
4、掌握核心芯片技術廠商
5、應用該技術的彩電廠商
（三）數(shù)據機頂盒芯片
1、主要競爭廠商
2、國內機頂盒生產商及其芯片解決方案
3、產品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢
4、芯片性能與價格
5、市場規(guī)模預測
第六章 2007年中國芯片設計業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、芯片設計業(yè)競爭格局分析
（一）國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
（二）我國芯片設計業(yè)的國際競爭力分析
（三）外資企業(yè)大舉進入國內市場的影響
二、我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
（一）我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
（二）圖形芯片市場競爭激烈
（三）原材料短缺問題
（四）新廠商進入加劇手機基帶芯片競爭
第七章 中國芯片產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)（以上海、江浙為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、珠三角地區(qū)（以廣州、深圳為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、東北地區(qū)（以沈陽、大連為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、西部地區(qū)（以成都、西安為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
第八章 中國芯片行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)運營分析
一、上海華虹（集團）有限公司
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、中星微電子
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、中芯國際
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、大唐微電子
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、其他優(yōu)勢企業(yè)
（一）杭州士蘭微電子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海納科技股份有限公司
（四）上海藍光
（五）揚州華夏
（六）深圳方大
（七）大連路美
（八）臺灣新晶電
（九）臺灣信越
（十）臺灣威盛電子
六、國外優(yōu)勢企業(yè)分析
（一）意法半導體
（二）飛利浦
（三）德州儀器
（四）英特爾
（五）AMD
（六）LG電子
（七）國家半導體
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景展望與預測
一、發(fā)展環(huán)境展望
（一）宏觀經濟形勢展望
（二）政策走勢及其影響
（三）國際行業(yè)走勢展望
二、相關行業(yè)發(fā)展展望
（一）IC制造業(yè)展望
（二）IC封裝測試業(yè)展望
（三）IC材料和設備行業(yè)展望
（四）上游原材料發(fā)展展望
（五）下游消費行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展趨勢展望
（一）技術發(fā)展趨勢展望
1、產品設計由ASIC向SOC轉變
2、設計方法由反向向正向轉變
（二）產品發(fā)展趨勢展望
（三）行業(yè)競爭格局展望
1、英特爾技術突破不會影響芯片競爭格局
2、AMD通過新芯片重拾技術競爭優(yōu)勢
3、07年下半年中國MP3芯片市場競爭加劇
四、芯片設計市場發(fā)展預測
（一）2007-2010年中國芯片設計市場規(guī)模預測
（二）細分市場規(guī)模預測
（三）產業(yè)結構預測
1、應用結構
2、產品結構
（四）銷售模式
第十章 2007-2010年中國芯片設計行業(yè)投資機會與風險分析
一、行業(yè)投資環(huán)境評價
（一）行業(yè)固定資產投資狀況
（二）中國芯片投資亟待內熱
（三）投資吸引力分析
二、行業(yè)投資機會分析
（一）臺灣放行四家芯片商投資大陸
（二）半導體芯片產業(yè)或將重新成為投資熱點
（三）應用芯片研究前景廣闊
（四）生物芯片投資時刻到來
三、行業(yè)投資風險分析
（一）市場風險
（二）政策風險
（三）技術風險
（四）期限風險
四、行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄（部分）
圖表：全球各地區(qū)電源管理器件代表廠商
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場增長速度
圖表：2007年中國芯片各季度市場規(guī)模和增長速度
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應用結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量應用結構
圖表：2007年中國芯片市場品牌結構
圖表：2006-2007年全球及中國芯片市場增長速度比較
圖表：2006-2007年全球及中國芯片價格比較
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應用領域銷售額預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應用領域市場增長率預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應用結構預測
圖表：2007-2010年中國芯片產品結構市場規(guī)模預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：全球芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷售額增長
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷量增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售額增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售量增長
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應用結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量應用結構
圖表：2007年中國芯片市場品牌結構
圖表：2006-2007年芯片中國市場和全球市場發(fā)展速度比較
圖表：2001－2007年中國芯片平均價格增長
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：2007－2009年中國芯片市場各應用領域市場增長預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應用結構預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：2007-2010年中國電壓調整器芯片市場產品增長預測
圖表：2007-2010年中國接口電路芯片市場產品增長預測
一、行業(yè)界定
（一）行業(yè)經濟特性
（二）細分市場概述
（三）產業(yè)鏈結構分析
二、芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
（一）芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析
（二）中外芯片設計市場成熟度對比
（三）細分行業(yè)成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片設計業(yè)發(fā)展概述
一、發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產業(yè)規(guī)模
1、芯片制造業(yè)發(fā)展迅速
2、集成電路需求猛增
（二）產業(yè)結構
二、基本特點
（一）市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展
（二）企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
三、主要國家和地區(qū)發(fā)展概要
（一）美國
（二）日本
（三）中國臺灣地區(qū)
第三章 中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、經濟發(fā)展環(huán)境分析
（一）國內生產總值增長趨勢
（二）制造業(yè)發(fā)展形勢
（三）固定資產投資狀況
二、政策法規(guī)環(huán)境分析
（一）國貨復進口政策
（二）政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
（三）各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策
（四）數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
（五）外匯管理體制的缺陷
三、技術發(fā)展環(huán)境分析
（一）芯片設計流程
（二）低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
（三）我國技術創(chuàng)新與知識產權
（四）我國芯片設計技術最新進展
第四章 2006-2007年中國芯片設計行業(yè)運行回顧
一、中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀分析
（一）行業(yè)規(guī)模不斷擴大
（二）行業(yè)質量穩(wěn)步提高
（三）產品結構極大豐富
（四）原材料與生產設備配套問題
二、芯片設計行業(yè)發(fā)展特點
（一）產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
（二）中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
（三）模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
（四）正在由一個世界生產中心轉變?yōu)樵O計中心
三、芯片設計行業(yè)經濟運行分析
（一）2007年行業(yè)經濟指標運行
（二）芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀
（三）行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、行業(yè)發(fā)展中的問題
（一）行業(yè)發(fā)展的SWOT分析
（二）行業(yè)發(fā)展中現(xiàn)存的問題
1、仍缺乏高端的芯片設計公司
2、供需缺口在繼續(xù)擴大
（三）行業(yè)發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設計產品細分市場分析
一、電子芯片市場
（一）電源管理芯片市場
1、全球市場概況
2、我國市場規(guī)模
3、我國市場結構與特點
4、市場發(fā)展預測
5、主要競爭廠商
（二）LED外延芯片市場
1、主要競爭廠商
2、產品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢
3、芯片性能與價格
4、市場規(guī)模預測
二、通訊芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結構與特點
（四）主要競爭廠商
三、汽車芯片市場
（一）全球市場概況
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結構與特點
（四）主要競爭廠商
四、手機芯片市場
（一）全球市場規(guī)模
（二）我國市場規(guī)模
（三）我國市場結構與特點
（四）市場發(fā)展預測
（五）主要競爭廠商
五、電視芯片市場
（一）DLP(數(shù)碼光處理)芯片
1、技術分析
2、掌握核心芯片技術的廠商
3、應用該技術的彩電廠商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微顯示器
2、LCOS面板技術
3、主要優(yōu)缺點分析
4、掌握核心芯片技術廠商
5、應用該技術的彩電廠商
（三）數(shù)據機頂盒芯片
1、主要競爭廠商
2、國內機頂盒生產商及其芯片解決方案
3、產品技術規(guī)劃及發(fā)展趨勢
4、芯片性能與價格
5、市場規(guī)模預測
第六章 2007年中國芯片設計業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、芯片設計業(yè)競爭格局分析
（一）國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
（二）我國芯片設計業(yè)的國際競爭力分析
（三）外資企業(yè)大舉進入國內市場的影響
二、我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
（一）我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
（二）圖形芯片市場競爭激烈
（三）原材料短缺問題
（四）新廠商進入加劇手機基帶芯片競爭
第七章 中國芯片產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)（以上海、江浙為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、珠三角地區(qū)（以廣州、深圳為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、東北地區(qū)（以沈陽、大連為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、西部地區(qū)（以成都、西安為代表）
（一）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
第八章 中國芯片行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)運營分析
一、上海華虹（集團）有限公司
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
二、中星微電子
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
三、中芯國際
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
四、大唐微電子
（一）經營與財務狀況
（二）競爭優(yōu)勢
（三）發(fā)展前景
五、其他優(yōu)勢企業(yè)
（一）杭州士蘭微電子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海納科技股份有限公司
（四）上海藍光
（五）揚州華夏
（六）深圳方大
（七）大連路美
（八）臺灣新晶電
（九）臺灣信越
（十）臺灣威盛電子
六、國外優(yōu)勢企業(yè)分析
（一）意法半導體
（二）飛利浦
（三）德州儀器
（四）英特爾
（五）AMD
（六）LG電子
（七）國家半導體
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景展望與預測
一、發(fā)展環(huán)境展望
（一）宏觀經濟形勢展望
（二）政策走勢及其影響
（三）國際行業(yè)走勢展望
二、相關行業(yè)發(fā)展展望
（一）IC制造業(yè)展望
（二）IC封裝測試業(yè)展望
（三）IC材料和設備行業(yè)展望
（四）上游原材料發(fā)展展望
（五）下游消費行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展趨勢展望
（一）技術發(fā)展趨勢展望
1、產品設計由ASIC向SOC轉變
2、設計方法由反向向正向轉變
（二）產品發(fā)展趨勢展望
（三）行業(yè)競爭格局展望
1、英特爾技術突破不會影響芯片競爭格局
2、AMD通過新芯片重拾技術競爭優(yōu)勢
3、07年下半年中國MP3芯片市場競爭加劇
四、芯片設計市場發(fā)展預測
（一）2007-2010年中國芯片設計市場規(guī)模預測
（二）細分市場規(guī)模預測
（三）產業(yè)結構預測
1、應用結構
2、產品結構
（四）銷售模式
第十章 2007-2010年中國芯片設計行業(yè)投資機會與風險分析
一、行業(yè)投資環(huán)境評價
（一）行業(yè)固定資產投資狀況
（二）中國芯片投資亟待內熱
（三）投資吸引力分析
二、行業(yè)投資機會分析
（一）臺灣放行四家芯片商投資大陸
（二）半導體芯片產業(yè)或將重新成為投資熱點
（三）應用芯片研究前景廣闊
（四）生物芯片投資時刻到來
三、行業(yè)投資風險分析
（一）市場風險
（二）政策風險
（三）技術風險
（四）期限風險
四、行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄（部分）
圖表：全球各地區(qū)電源管理器件代表廠商
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場增長速度
圖表：2007年中國芯片各季度市場規(guī)模和增長速度
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應用結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量應用結構
圖表：2007年中國芯片市場品牌結構
圖表：2006-2007年全球及中國芯片市場增長速度比較
圖表：2006-2007年全球及中國芯片價格比較
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應用領域銷售額預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場各應用領域市場增長率預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應用結構預測
圖表：2007-2010年中國芯片產品結構市場規(guī)模預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：全球芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場規(guī)模
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷售額增長
圖表：2006-2007年中國芯片市場銷量增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售額增長
圖表：2007年中國芯片市場各季度銷售量增長
圖表：2007年中國芯片市場銷售額產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量產品結構
圖表：2007年中國芯片市場銷售額應用結構
圖表：2007年中國芯片市場銷量應用結構
圖表：2007年中國芯片市場品牌結構
圖表：2006-2007年芯片中國市場和全球市場發(fā)展速度比較
圖表：2001－2007年中國芯片平均價格增長
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：2007－2009年中國芯片市場各應用領域市場增長預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場應用結構預測
圖表：2007-2010年中國芯片市場規(guī)模預測
圖表：2007-2010年中國電壓調整器芯片市場產品增長預測
圖表：2007-2010年中國接口電路芯片市場產品增長預測
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品質保障
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客戶好評
產業(yè)研究報告網目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產業(yè)研究報告網精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據和觀點的客觀準確。
引用廣泛
產業(yè)研究報告網觀點和數(shù)據被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度。
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