2008-2009年中國半導體材料行業(yè)研究咨詢報告

    隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業(yè)受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。預測2008年全球半導體產業(yè)將增長4%，而全球半導體材料市場將增長9%，達461億美元。在區(qū)域市場部分,日本在雄厚的晶圓制造和封裝市場基礎下，2008年以22%的占有率成為全球最大的材料市場,而臺灣在過去四年晶圓和封裝產業(yè)強勁成長的帶動下,則成為第二大半導體材料市場。此外,總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其它東南亞國家,以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場,在產能陸續(xù)開出之后,成為全球成長最快的半導體材料市場。 
    然而，目前我國半導體支撐材料業(yè)的發(fā)展很不平衡，與國際高科技產品相比較還存在一些差距。因此，國內半導體材料企業(yè)應該"苦練內功、夯實基礎"，不斷提高工藝水平，加強技術創(chuàng)新力度，讓產品上檔次，滿足高端市場的需求。這樣才不會憂慮國外廠商大舉進入帶來的激烈競爭，更不用擔心國外先進技術帶來的巨大沖擊，反而可以吸引更多的大型廠商進入國內市場，形成一種良好的競爭機制與環(huán)境，促進半導體材料市場的健康發(fā)展以及國內電子信息產業(yè)企業(yè)的技術進步與產業(yè)升級。與半導體產業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)相比，國家對半導體材料產業(yè)的支持相對較弱，業(yè)界在不斷呼吁，相關政策應盡快延伸到材料業(yè)。 
    在消費電子與綠色能源需求的推動下，新型半導體材料將更多地在生產中得到應用，新材料的使用同時也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術也會對材料提出新的要求。預計到2010年或2014年，硅材料的技術和產業(yè)發(fā)展將走向極限，第二代和第三代半導體技術和產業(yè)將成為研究和發(fā)展的重點。政府決策部門、半導體科研單位和企業(yè)在現有的技術、市場和發(fā)展趨勢面前應把握歷史機遇，迎接挑戰(zhàn)。 
    本研究咨詢報告主要依據了國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務部、國家工業(yè)和信息化部、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、中國半導體行業(yè)協會、中國電子材料行業(yè)協會、中國電子元件行業(yè)協會、 國內外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對國內外半導體材料行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深入透徹地研究，對我國半導體材料主要市場發(fā)展情況、投資機會作了詳盡分析。報告重點分析了下游半導體行業(yè)發(fā)展情況，報告還對國內重點半導體材料企業(yè)及未來半導體材料發(fā)展趨勢進行了分析，是半導體材料及相關制造企業(yè)、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài)，把握半導體材料行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經營決策提供重要參考的依據。

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展概述
第一章 半導體材料概述 1
第一節(jié) 半導體材料的概述 1
一、半導體材料的定義 1
二、半導體材料的分類 2
三、半導體材料的特點 3
四、化合物半導體材料介紹 4
第二節(jié) 半導體材料特性和制備 6
一、半導體材料特性和參數 6
二、半導體材料制備 7

第二章 世界半導體材料市場分析 9
第一節(jié) 世界總體市場概況 9
一、全球半導體材料的進展分析 9
二、全球半導體材料市場發(fā)展現狀 11
三、第二代半導體材料砷化鎵發(fā)展概況 12
四、第三代半導體材料GaN發(fā)展概況 13
第二節(jié) 北美半導體材料發(fā)展分析 14
一、北美半導體設備與材料市場 14
二、美國新半導體材料開發(fā)分析 16
三、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 17
四、2011年美國半導體材料市場發(fā)展預測 19
第三節(jié) 亞洲半導體材料發(fā)展 20
一、日本半導體新材料分析 20
二、韓國半導體材料產業(yè)分析 20
三、臺灣半導體材料市場分析 22
第四節(jié) 世界半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 23
一、世界半導體材料發(fā)展趨勢 23
二、2008年全球半導體材料市場分析 30
三、2011年世界半導體封裝材料發(fā)展預測 31

第二部分 行業(yè)現狀及主要產品發(fā)展分析
第三章 中國半導體材料行業(yè)分析 33
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 33
一、半導體材料的發(fā)展概況 33
二、半導體封裝材料行業(yè)分析 36
三、半導體硅材料發(fā)展現狀 44
四、國內半導體材料創(chuàng)新發(fā)展分析 46
五、半導體支撐材料發(fā)展瓶頸分析 49
第二節(jié) 中國半導體材料進出口狀況 53
一、2008年半導體材料進口分析 53
二、2008年半導體材料出口分析 55
第三節(jié) 半導體材料技術發(fā)展分析 57
一、新材料研發(fā)投入分析 58
二、最大半導體材料市場分析 58
三、新材料與新工藝需求分析 59
四、半導體材料競爭無線應用領域 60
五、SOI技術發(fā)展分析 64
第四節(jié) 半導體材料技術動向及挑戰(zhàn) 67
一、銅導線材料 67
二、硅絕緣材料 69
三、低介電質材料 69
四、高介電質、應變硅 70
五、太陽能板 71
六、無線射頻 71
七、發(fā)光二極管 72

第四章 主要半導體材料發(fā)展分析 75
第一節(jié) 硅晶體 75
一、國內外多晶硅產業(yè)概況 75
二、單晶硅和外延片發(fā)展概況 82
三、中國硅晶體材料產業(yè)特點 84
四、我國多晶硅產業(yè)發(fā)展現狀分析 85
五、2009-2010年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢 88
第二節(jié) 砷化鎵 90
一、砷化鎵產業(yè)發(fā)展概況 90
二、砷化鎵材料發(fā)展概況 95
三、我國砷化鎵產業(yè)鏈發(fā)展情況分析 97
四、砷化鎵產業(yè)需求分析 99
第三節(jié) GaN 100
一、GaN材料的特性與應用 100
二、GaN的應用前景 106
三、GaN市場發(fā)展現狀 106
四、GaN產業(yè)市場投資前景 107
第四節(jié) 碳化硅 109
一、碳化硅概況 109
二、碳化硅生產企業(yè)分析 110
三、國內碳化硅晶體發(fā)展情況 113
四、2008-2010年碳化硅市場發(fā)展趨勢 115
第五節(jié) 其他半導體材料 117
一、非晶半導體材料概況 117
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 119
三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 123

第三部分 半導體行業(yè)分析
第五章 半導體行業(yè)發(fā)展分析 131
第一節(jié) 國內外半導體產業(yè)發(fā)展情況 131
一、國內外半導體產業(yè)發(fā)展概況 131
二、中國內地半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 135
三、2008年全球半導體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 144
四、半導體企業(yè)競爭策略 157
五、2008年奧運會后的世界半導體市場 159
第二節(jié) 半導體市場發(fā)展預測 162
一、2008年中國半導體市場增長預測 162
二、2009年半導體產業(yè)發(fā)展預測 164
三、2008-2010年半導體產業(yè)預測 165

第六章 主要半導體市場分析 168
第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展 168
一、全球LED產業(yè)發(fā)展概況 168
二、中國LED產業(yè)發(fā)展概況 192
三、我國半導體照明市場應用情況 206
四、2008年LED產業(yè)資源整合分析 211
五、2008-2010年中國LED產業(yè)發(fā)展預測 214
第二節(jié) 電子元器件市場 217
一、我國電子元器件產業(yè)發(fā)展前景分析 217
二、電子元件產業(yè)升級分析 221
三、2008年電子元器件收入利潤分析 224
四、2008年電子元器件市場渠道供應趨勢分析 225
五、2010年電子元器件市場預測 232
第三節(jié) 集成電路 232
一、2008年半導體集成電路產量分析 232
二、2008年中國集成電路市場運行分析 238
三、2010年集成電路產業(yè)的總體發(fā)展趨勢 242
四、2011年我國集成電路市場規(guī)模預測 243
五、未來集成電路技術發(fā)展趨勢 244
第四節(jié) 半導體分立器件 246
一、2008年半導體分立器件產量分析 246
二、2008年半導體器件進出口分析 253
三、2008年半導體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢 254
四、2008年半導體分立器件市場預測 254
第五節(jié) 其他半導體市場 258
一、半導體氣體與化學品產業(yè)發(fā)展概況 258
二、IC光罩市場發(fā)展概況 259

第四部分 主要廠商分析
第七章 半導體材料主要生產商 261
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 261
一、公司概況 261
二、2008年公司經營情況 263
三、2008年公司動態(tài) 269
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 271
一、公司概況 271
二、2008年公司經營情況 272
三、2008年公司動態(tài) 278
第三節(jié) 峨嵋半導體材料廠 281
一、公司概況 281
二、公司發(fā)展成就 282
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 286
一、公司概況 286
二、2008年公司動態(tài) 288
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 288
一、公司概況 288
二、公司技術研發(fā)分析 290
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 291
一、公司概況 291
二、公司產品及技術研發(fā) 292
三、2008年公司動態(tài) 293
第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 294
一、公司概況 294
二、2008年公司經營情況 295
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 298
一、公司概況 298
二、工藝技術與產品 299

第五部分 行業(yè)發(fā)展趨勢及投資分析
第八章 半導體材料發(fā)展趨勢 301
第一節(jié) 半導體材料發(fā)展預測 301
一、2008-2009年全球半導體材料市場成長率預測 301
二、2009-2010年化合物半導體材料市場預測 304
三、2010年中國半導體材料產業(yè)發(fā)展前景 304
四、2010年半導體材料銷售額預測 305
五、未來半導體材料發(fā)展趨勢 308
第二節(jié) 主要半導體材料的發(fā)展趨勢 309
一、硅材料 309
二、GaAs和InP單晶材料 310
三、半導體超晶格、量子阱材料 310
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 313
五、寬帶隙半導體材料 314
六、光子晶體 316
七、量子比特構建與材料 316

第九章 半導體材料投資及建議分析 318
第一節(jié) 半導體材料投資市場分析 318
一、國內企業(yè)投資多晶硅形勢分析 318
二、2008年全球半導體投資市場分析 320
三、半導體產業(yè)投資模式變革分析 321
四、半導體領域風險投資困境分析 324
五、半導體新材料表征面臨的挑戰(zhàn) 324
六、半導體玻璃應用前景分析 330
第二節(jié) 2008年中國半導體行業(yè)投資分析 332
一、2008年中國半導體投資風險 332
二、2008年中國半導體業(yè)機會 332
三、2008-2009年中國半導體投資預測 333
第三節(jié) 發(fā)展我國半導體材料的建議 334
一、硅單晶和外延材料 334
二、GaAs及其有關化合物半導體單晶材料發(fā)展建議 334
三、發(fā)展超晶格、零維半導體微結構材料建議 334


圖表目錄
圖表：元素半導體的性質與結構 4
圖表：Ⅲ-Ⅴ化合物半導體的性質 5
圖表：Ⅱ-Ⅵ化合物半導體的性質 5
圖表：部分二元化合物半導體的性質 5
圖表：CZT薄膜的能隙Eg與組分的關系 6
圖表：半導體用材料的定義及范圍 9
圖表：2006-2009年全球電子級硅片總消耗量預測 10
圖表：2006-2008年管芯制造材料預測 11
圖表：2005年全球半導體材料市場規(guī)模 11
圖表：2008-2009年全球半導體材料市場規(guī)模預測 15
圖表：2000-2007年全球Fab產能分布的變化 23
圖表：2007年半導體材料市場分布統(tǒng)計 24
圖表：High-k/metalgate材料技術的演進發(fā)展 25
圖表：Dualmetal與Dualhigh-k的比較 26
圖表：藉由電極矩改變Gate的功函數 28
圖表：在金屬閘極中添加不純物 28
圖表：主要半導體材料的比較 34
圖表：半導體材料的主要用途 35
圖表：2001-2005年中國半導體封裝材料市場規(guī)模及增長 36
圖表：2005年中國半導體封裝材料市場結構 37
圖表：2005年國內半導體引線框架制造企業(yè)產能分布及市場份額 39
圖表：2005年國內金絲生產企業(yè)市場份額 40
圖表：現代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數的要求 46
圖表：2008年1月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年2月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年3月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年1季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年4月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年5月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年6月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年2季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年7月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 55
圖表：2008年1-8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 55
圖表：2008年1月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 55
圖表：2008年2月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 55
圖表：2008年3月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 55
圖表：2008年1季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年4月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年5月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年6月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年2季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年7月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 57
圖表：2008年8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 57
圖表：2008年1-8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 57
圖表：1998年IBM公司使用自有的CMOS7S制程技術來產制的芯片 68
圖表：High-k材料與SiO2材料比較 70
圖表：德國西門子公司用單晶硅材料制成的太陽能基板 71
圖表：常見的LED發(fā)光材料 72
圖表：紅光LED的照射使植物（農作物）增長圖 73
圖表：2002-2010年全球及中國太陽能級多晶硅需求量統(tǒng)計及預測 76
圖表：2005-2010年全球太陽能電池產量統(tǒng)計與預測 77
圖表：2005年世界主要多晶硅生產企業(yè)產能及生產情況 78
圖表：2003-2006年國內多晶硅生產產量趨勢圖 79
圖表：多晶硅質量指標 81
圖表：砷化鎵與硅的組件特性比較 90
圖表：砷化鎵微波三種元件結構之特性的比較 91
圖表：砷化鎵產業(yè)上下游關聯圖 93
圖表：砷化鎵微波組件的商業(yè)運用 94
圖表：GaAs單晶生產方法比較 95
圖表：世界GaAs單晶主要生產廠家 96
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 100
圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 103
圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 104
圖表：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 104
圖表：不同碳化硅類型情況簡介 109
圖表：碳化硅晶片生產及應用前景情況 110
圖表：碳化硅晶片生產企業(yè)情況 111
圖表：碳化硅晶片生產工藝 112
圖表：SiC器件的研究概表 120
圖表：非晶型氧化銦鎵鋅材料系統(tǒng)組成比例(右)與電子遷移率(左) 124
圖表：五種基本的印制方式 125
圖表：典型傳統(tǒng)印制技術應用之基材種類與印制材料及其最小線寬 126
圖表：軟式微影技術的組件制作流程 127
圖表：高分辨率軟式微影技術壓印頭印制250nm×250nm方柱圖 128
圖表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模塊成具有270nm圖案之壓印頭實例 128
圖表：傳統(tǒng)印制技術與軟式微影技術相對應的比較 129
圖表：全球半導體應用領域分布 131
圖表：2005年全球半導體分類產品銷售收入 132
圖表：2006年排名前十位的半導體公司 132
圖表：2003-2005年半導體市場向亞太地區(qū)轉移 133
圖表：我國集成電路生產線統(tǒng)計 138
圖表：2006年我國內地IC封裝測試企業(yè)收入前十名 139
圖表：2008年6月全球半導體銷售情況 145
圖表：2000-2008年歐洲半導體月度銷售額 145
圖表：2000-2008年歐洲半導體各月銷售額同比增長率 146
圖表：2007年7月-2008年7月全球半導體銷售額 146
圖表：2007年7月-2008年7月全球半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 147
圖表：2007年7月-2008年7月歐洲半導體銷售額 147
圖表：2007年7月-2008年7月歐洲半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 147
圖表：2007年7月-2008年7月美國半導體銷售額 148
圖表：2007年7月-2008年7月美國半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 148
圖表：2007年7月-2008年7月日本半導體銷售額 149
圖表：2007年7月-2008年7月日本半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 149
圖表：2007年7月-2008年7月亞太地區(qū)半導體銷售額 149
圖表：2007年7月-2008年7月亞太地區(qū)半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 150
圖表：2008年3-7月中國半導體銷售額 150
圖表：2007年8月-2008年8月全球半導體銷售額 151
圖表：2007年8月-2008年8月全球半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 151
圖表：2007年8月-2008年8月歐洲半導體銷售額 152
圖表：2007年8月-2008年8月歐洲半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 152
圖表：2007年8月-2008年8月美國半導體銷售額 152
圖表：2007年8月-2008年8月美國半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 153
圖表：2007年8月-2008年8月日本半導體銷售額 153
圖表：2007年8月-2008年8月日本半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 153
圖表：2007年8月-2008年8月亞太地區(qū)半導體銷售額 154
圖表：2007年8月-2008年8月亞太地區(qū)半導體銷售額同比和環(huán)比變化率 154
圖表：2008年3-8月中國半導體銷售額 155
圖表：2008年上半年半導體行業(yè)銷售額排名 156
圖表：2008年上半年半導體行業(yè)銷售額增長率排名 156
圖表：2008-2012年中國半導體市場營業(yè)收入預測 162
圖表：2008-2012年在中國設計的主要電子產品的營業(yè)收入預測 163
圖表：全球主要LED業(yè)者概況 169
圖表：2011年全球LED市場成長預測 169
圖表：全球高亮芯片主要應用領域分布（按銷售額統(tǒng)計） 170
圖表：全球高亮芯片主要應用領域分布（按銷售量統(tǒng)計） 170
圖表：全球主要LED領先廠商 175
圖表：2006年全球主要LED大廠營運收入 175
圖表：LED產業(yè)鏈投資規(guī)模估算 176
圖表：國際半導體照明專利狀況對比 176
圖表：全球七大LED巨頭專利數分布 176
圖表：LED發(fā)光效率演進 185
圖表：各種照明技術發(fā)光效率與光電轉換效率變化 186
圖表：LED基本分類與應用市場 188
圖表：傳統(tǒng)亮度與高亮度LED產品應用市場 189
圖表：2006-2010年全球手機出貨量預測 190
圖表：各種手機用面板技術比較 191
圖表：2006-2010LED背光模組出貨趨勢 191
圖表：2003-2009年全球照明市場規(guī)模及預測 191
圖表：2004-2006年藍光LED芯片價格變化 192
圖表：LED應用市場發(fā)展路線圖 192
圖表：2006年國內LED芯片市場分布圖 194
圖表：2008年全球LED應用領域分布情況 212
圖表：國內主要LED產業(yè)基地及其核心企業(yè) 213
圖表：2003-2010年國內GaN芯片產能發(fā)展預測 213
圖表：國內LED產品的應用領域分布 213
圖表：我國半導體照明產業(yè)中下游優(yōu)劣勢比較 214
圖表：2008年的中國地區(qū)電子元器件市場業(yè)務平均增長幅度預測 225
圖表：2008年元器件原廠的平均交貨期有所縮短 228
圖表：2008年電子元器件獨立分銷商開始將重點轉向服務的提供 230
圖表：電子元器件分銷商提供小批量供應時所面臨的主要挑戰(zhàn) 231
圖表：2008年2-8月半導體集成電路全國產量合計 232
圖表：2008年2-8月半導體集成電路北京市產量合計 233
圖表：2008年2-8月半導體集成電路天津市產量合計 233
圖表：2008年2-8月半導體集成電路河北省產量合計 233
圖表：2008年2-8月半導體集成電路遼寧省產量合計 234
圖表：2008年2-8月半導體集成電路上海市產量合計 234
圖表：2008年2-8月半導體集成電路江蘇省產量合計 234
圖表：2008年2-8月半導體集成電路浙江省產量合計 235
圖表：2008年2-8月半導體集成電路福建省產量合計 235
圖表：2008年2-8月半導體集成電路山東省產量合計 235
圖表：2008年2-8月半導體集成電路河南省產量合計 236
圖表：2008年2-8月半導體集成電路湖北省產量合計 236
圖表：2008年2-8月半導體集成電路湖南省產量合計 236
圖表：2008年2-8月半導體集成電路廣東省產量合計 237
圖表：2008年2-8月半導體集成電路重慶市產量合計 237
圖表：2008年2-8月半導體集成電路四川省產量合計 237
圖表：2008年2-8月半導體集成電路貴州省產量合計 238
圖表：2008年2-8月半導體集成電路甘肅省產量合計 238
圖表：2004-2008年上半年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 239
圖表：2008年上半年中國集成電路市場各應用領域增長率 240
圖表：2008年上半年中國集成電路市場應用結構 240
圖表：2008年上半年中國集成電路市場產品結構 241
圖表：2008年2-8月半導體分立器件全國產量合計 246
圖表：2008年2-8月半導體分立器件北京市產量合計 246
圖表：2008年2-8月半導體分立器件天津市產量合計 247
圖表：2008年2-8月半導體分立器件河北省產量合計 247
圖表：2008年2-8月半導體分立器件遼寧省產量合計 247
圖表：2008年2-8月半導體分立器件吉林省產量合計 248
圖表：2008年2-8月半導體分立器件黑龍江產量合計 248
圖表：2008年2-8月半導體分立器件上海市產量合計 248
圖表：2008年2-8月半導體分立器件江蘇省產量合計 249
圖表：2008年2-8月半導體分立器件浙江省產量合計 249
圖表：2008年2-8月半導體分立器件安徽省產量合計 249
圖表：2008年2-8月半導體分立器件福建省產量合計 250
圖表：2008年2-8月半導體分立器件江西省產量合計 250
圖表：2008年2-8月半導體分立器件山東省產量合計 250
圖表：2008年2-8月半導體分立器件河南省產量合計 251
圖表：2008年2-8月半導體分立器件湖北省產量合計 251
圖表：2008年2-8月半導體分立器件湖南省產量合計 251
圖表：2008年2-8月半導體分立器件廣東省產量合計 252
圖表：2008年2-8月半導體分立器件廣西區(qū)產量合計 252
圖表：2008年2-8月半導體分立器件四川省產量合計 252
圖表：2008年2-8月半導體分立器件貴州省產量合計 253
圖表：2008年2-8月半導體分立器件陜西省產量合計 253
圖表：2008年全球分立器件終端產品市場預測 255
圖表：2008年我國分立器件市場按產品結構細分預測 255
圖表：半導體氣體與化學品技術發(fā)展藍圖 259
圖表：有研半導體材料股份有限公司200mm硅拋光片規(guī)格 262
圖表：有研半導體材料股份有限公司150mm硅拋光片規(guī)格 262
圖表：2008年2季度有研半導體材料股份有限公司主營構成表 264
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司每股指標 264
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司獲利能力表 264
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司經營能力表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司償債能力表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司資本結構表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司現金流量分析表 266
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司利潤分配表 266
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司資產負債表 267
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司現金流量表 268
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司利潤表 268
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司財務指標 269
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司產品銷售市場 271
圖表：2008年上半年天津中環(huán)半導體股份有限公司收入情況 273
圖表：2008年2季度天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構成表 274
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司每股指標 274
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司獲利能力表 274
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司經營能力表 275
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力表 275
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司資本結構表 275
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力表 275
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司現金流量分析表 276
圖表：2007-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤分配表 276
圖表：2006-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司項目進度 277
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤表 277
圖表：2008-2010年天津中環(huán)半導體股份有限公司基本財務狀況 278
圖表：2008年上半年天津中環(huán)半導體股份有限公司分業(yè)務情況 279
圖表：2008年上半年天津中環(huán)半導體股份有限公司各項業(yè)務的經營情況 280
圖表：2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司業(yè)績越來越多的依賴單晶硅 280
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司未來區(qū)熔單晶硅業(yè)務增長敏感性分析 281
圖表：新光硅業(yè)公司股東及持股比例 287
圖表：立立電子拋光片產品規(guī)格 292
圖表：立立電子外延片產品規(guī)格 293
圖表：2008年2季度寧波康強電子股份有限公司主營構成表 295
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司每股指標 295
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司獲利能力表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司經營能力表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司償債能力表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司資本結構表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力表 297
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司現金流量分析表 297
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司利潤分配表 297
圖表：2008年全球半導體材料市場規(guī)模 302
圖表：中國半導體材料需求量 305
圖表：2005-2006年我國多晶硅企業(yè)籌建、新建、擴建情況 318