2012-2016年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略咨詢研究報告
- 【報告名稱】2012-2016年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略咨詢研究報告
- 【關 鍵 字】半導體 市場分析 產(chǎn)業(yè)研究 行業(yè)研究 行業(yè)分析 研究報告
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世界半導體行業(yè)巨頭紛紛到國內(nèi)投資，整個半導體行業(yè)快速發(fā)展，這也要求材料業(yè)要跟上半導體行業(yè)發(fā)展的步伐�？梢哉f，市場發(fā)展為半導體支撐材料業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》共十八章。首先介紹了中國半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、中國半導體整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國半導體市場競爭格局。隨后，報告對中國半導體做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 半導體跨國公司分析
第一節(jié) 背景情況分析
一、全球半導體市場規(guī)模
二、全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要半導體跨國公司在華經(jīng)營情況分析
一、經(jīng)營特點
二、經(jīng)營現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2012-2016年半導體跨國公司在華發(fā)展影響因素分析
一、驅(qū)動因素
二、制約因素
第二章 中國半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)半導體經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國半導體經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)政策環(huán)境分析
第三章 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)概述
一、半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
二、半導體產(chǎn)品分類
三、半導體制造流程
四、半導體集成電路類別
第三節(jié) 2011年中國半導體市場分析
一、半導體市場現(xiàn)狀分析
二、半導體應用領域分析
三、半導體資本支出分析
四、半導體產(chǎn)能分析
五、半導體主要廠商排名
第四章 中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié) 2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、晶圓制造工藝簡介
二、全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商
三、三大晶圓代工廠2011年成長分析
第二節(jié) 2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
一、新日鐵完成6吋SiC晶圓研發(fā)
二、日廠Tokuyama擬進軍LED用大尺寸硅晶圓市場
三、臺積電擴充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
第三節(jié) 2012-2016年中國晶圓制造業(yè)預測分析
第五章 中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2、產(chǎn)業(yè)結構
二、主要特點
第二節(jié) 2011年半導體封裝材料整體市場狀況分析
一、引線框架市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
二、塑封料市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
三、鍵合金絲市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
第三節(jié) 2011年半導體封裝材料市場發(fā)展驅(qū)動因素分析
第六章 中國半導體功率器件市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體功率器件市場概況
一、國外市場規(guī)模與特點
二、國內(nèi)市場結構分析
第二節(jié) 2011年重點半導體功率器件產(chǎn)品市場概況分析
一、MOSFET
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
4、工藝結構
二、IGBT
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
4、封裝結構
三、電源管理芯片
1、市場規(guī)模及增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
第三節(jié) 2012-2016年中國半導體功率器件市場預測
第七章 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié) 2011年中國半導體分立器件市場運行概述
一、我國分立器件市場增長勢頭強勁
二、半導體分立器件市場不可小覷
三、半導體分立器件市場需求分析
第二節(jié) 2011年中國半導體分立器件市場分析
一、分立器件的特點要求
二、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）
三、我國半導體分立器件發(fā)展熱點
四、分立器件的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2011年中國半導體分立器件行業(yè)存在問題及應對策略
一、行業(yè)存在問題以及發(fā)展限制
二、應對策略
第八章 中國LED產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
第一節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀分析
一、2011年LED現(xiàn)狀概述
二、中國LED研發(fā)及生產(chǎn)區(qū)域分析
三、LED重點區(qū)域與企業(yè)詳析
四、中國發(fā)展LED照明產(chǎn)業(yè)的三大優(yōu)勢
五、LED應用市場現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國高亮度LED市場分析
一、高亮度LED制程技術分析
二、應用領域廣泛
三、市場規(guī)模預測
四、高亮度LED的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2012-2016年半導體照明現(xiàn)狀及前景預測
一、LED應用發(fā)展趨勢
二、半導體照明的短期發(fā)展方向
三、未來LED將走向通用照明領域
四、我國LED照明燈具的設計開發(fā)趨勢
第九章 2007-2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國半導體分立器件產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年半導體分立器件產(chǎn)量集中度分析
第十章 2008-2010年中國半導體行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2008-2010年中國半導體行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國半導體行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國半導體行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國半導體行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第十一章 中國半導體產(chǎn)業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
一、半導體產(chǎn)業(yè)市場集中度分析
二、半導體行業(yè)集中度分析
第二節(jié) 2011年中國半導體優(yōu)勢企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
一、研發(fā)戰(zhàn)略
二、營銷戰(zhàn)略分析
1、顧客滿意戰(zhàn)略
2、產(chǎn)品策略
3、品牌策略
4、銷售渠道
5、營銷新模式
三、人力資源
1、高承諾企業(yè)組織
2、激勵體系
第十二章 中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 高佳太陽能(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十三章 全球半導體原材料市場分析
第一節(jié) 半導體原材料行業(yè)概述
第二節(jié) 全球半導體原材料市場分析
第三節(jié) 中國半導體原材料市場分析
第四節(jié) 中國半導體原材料主要廠商分析
一、峨嵋半導體材料廠
二、有研半導體材料股份有限公司
第十四章 半導體專用設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體專用設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、主要特征
三、發(fā)展熱點
第二節(jié) 2011年半導體專用設備市場競爭格局分析
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、細分產(chǎn)品-晶圓處理設備
三、細分產(chǎn)品-封裝設備
四、細分產(chǎn)品-測試設備
第十五章 中國IC設計市場分析
第一節(jié) 設計行業(yè)概述
一、設計行業(yè)特點
二、IC設計流程
三、IC設計方法演進路線
四、SOC主要特性及關鍵技術
五、IC設計業(yè)務模式
六、IC設計競爭力影響因素
第二節(jié) 2011中國IC設計行業(yè)分市場分析
一、中國消費類IC設計市場分析
二、中國通信IC設計市場分析
三、中國工業(yè)控制類IC設計市場分析
第十六章 中國IC制造市場概述分析
第一節(jié) 中國IC制造市場概述
第二節(jié) 全球及中國主要IC制造廠商分析
第十七章 中國IC封測市場分析
第一節(jié) IC封測概述
第二節(jié) 主要IC封裝技術比較
第三節(jié) 2011全球及中國IC封測市場現(xiàn)狀分析
第四節(jié) 中國主要IC封測廠商
第五節(jié) 未來幾年IC封裝發(fā)展趨勢
第十八章 2012-2016年半導體行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析
第一節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資前景分析
一、節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展
二、金融危機給國內(nèi)投資環(huán)境帶來的機遇分析
三、LED產(chǎn)業(yè)在金融風暴中逆市上揚
四、LED行業(yè)受益交通運輸部萬億投資計劃
第二節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資風險分析
第三節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資策略及建議
圖表目錄（部分）：
圖表：2005-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2011年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2011年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2011年國家外匯儲備
圖表：2005-2011年財政收入
圖表：2005-2011年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2011年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2011年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司盈利指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債情況圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負債指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司盈利指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債情況圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司盈利指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債情況圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2012-2016年我國半導體銷售規(guī)模預測分析
圖表：略……
通過《2012-2016年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機構將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡和企業(yè)發(fā)展提供了科學決策依據(jù)。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》共十八章。首先介紹了中國半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、中國半導體整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國半導體市場競爭格局。隨后，報告對中國半導體做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 半導體跨國公司分析
第一節(jié) 背景情況分析
一、全球半導體市場規(guī)模
二、全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要半導體跨國公司在華經(jīng)營情況分析
一、經(jīng)營特點
二、經(jīng)營現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2012-2016年半導體跨國公司在華發(fā)展影響因素分析
一、驅(qū)動因素
二、制約因素
第二章 中國半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)半導體經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國半導體經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)政策環(huán)境分析
第三章 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)概述
一、半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
二、半導體產(chǎn)品分類
三、半導體制造流程
四、半導體集成電路類別
第三節(jié) 2011年中國半導體市場分析
一、半導體市場現(xiàn)狀分析
二、半導體應用領域分析
三、半導體資本支出分析
四、半導體產(chǎn)能分析
五、半導體主要廠商排名
第四章 中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié) 2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、晶圓制造工藝簡介
二、全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商
三、三大晶圓代工廠2011年成長分析
第二節(jié) 2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
一、新日鐵完成6吋SiC晶圓研發(fā)
二、日廠Tokuyama擬進軍LED用大尺寸硅晶圓市場
三、臺積電擴充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
第三節(jié) 2012-2016年中國晶圓制造業(yè)預測分析
第五章 中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2、產(chǎn)業(yè)結構
二、主要特點
第二節(jié) 2011年半導體封裝材料整體市場狀況分析
一、引線框架市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
二、塑封料市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
三、鍵合金絲市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
第三節(jié) 2011年半導體封裝材料市場發(fā)展驅(qū)動因素分析
第六章 中國半導體功率器件市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體功率器件市場概況
一、國外市場規(guī)模與特點
二、國內(nèi)市場結構分析
第二節(jié) 2011年重點半導體功率器件產(chǎn)品市場概況分析
一、MOSFET
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
4、工藝結構
二、IGBT
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
4、封裝結構
三、電源管理芯片
1、市場規(guī)模及增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
第三節(jié) 2012-2016年中國半導體功率器件市場預測
第七章 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié) 2011年中國半導體分立器件市場運行概述
一、我國分立器件市場增長勢頭強勁
二、半導體分立器件市場不可小覷
三、半導體分立器件市場需求分析
第二節(jié) 2011年中國半導體分立器件市場分析
一、分立器件的特點要求
二、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）
三、我國半導體分立器件發(fā)展熱點
四、分立器件的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2011年中國半導體分立器件行業(yè)存在問題及應對策略
一、行業(yè)存在問題以及發(fā)展限制
二、應對策略
第八章 中國LED產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
第一節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀分析
一、2011年LED現(xiàn)狀概述
二、中國LED研發(fā)及生產(chǎn)區(qū)域分析
三、LED重點區(qū)域與企業(yè)詳析
四、中國發(fā)展LED照明產(chǎn)業(yè)的三大優(yōu)勢
五、LED應用市場現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國高亮度LED市場分析
一、高亮度LED制程技術分析
二、應用領域廣泛
三、市場規(guī)模預測
四、高亮度LED的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2012-2016年半導體照明現(xiàn)狀及前景預測
一、LED應用發(fā)展趨勢
二、半導體照明的短期發(fā)展方向
三、未來LED將走向通用照明領域
四、我國LED照明燈具的設計開發(fā)趨勢
第九章 2007-2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國半導體分立器件產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年半導體分立器件產(chǎn)量集中度分析
第十章 2008-2010年中國半導體行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2008-2010年中國半導體行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國半導體行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國半導體行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國半導體行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第十一章 中國半導體產(chǎn)業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
一、半導體產(chǎn)業(yè)市場集中度分析
二、半導體行業(yè)集中度分析
第二節(jié) 2011年中國半導體優(yōu)勢企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
一、研發(fā)戰(zhàn)略
二、營銷戰(zhàn)略分析
1、顧客滿意戰(zhàn)略
2、產(chǎn)品策略
3、品牌策略
4、銷售渠道
5、營銷新模式
三、人力資源
1、高承諾企業(yè)組織
2、激勵體系
第十二章 中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 高佳太陽能(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十三章 全球半導體原材料市場分析
第一節(jié) 半導體原材料行業(yè)概述
第二節(jié) 全球半導體原材料市場分析
第三節(jié) 中國半導體原材料市場分析
第四節(jié) 中國半導體原材料主要廠商分析
一、峨嵋半導體材料廠
二、有研半導體材料股份有限公司
第十四章 半導體專用設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體專用設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、主要特征
三、發(fā)展熱點
第二節(jié) 2011年半導體專用設備市場競爭格局分析
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、細分產(chǎn)品-晶圓處理設備
三、細分產(chǎn)品-封裝設備
四、細分產(chǎn)品-測試設備
第十五章 中國IC設計市場分析
第一節(jié) 設計行業(yè)概述
一、設計行業(yè)特點
二、IC設計流程
三、IC設計方法演進路線
四、SOC主要特性及關鍵技術
五、IC設計業(yè)務模式
六、IC設計競爭力影響因素
第二節(jié) 2011中國IC設計行業(yè)分市場分析
一、中國消費類IC設計市場分析
二、中國通信IC設計市場分析
三、中國工業(yè)控制類IC設計市場分析
第十六章 中國IC制造市場概述分析
第一節(jié) 中國IC制造市場概述
第二節(jié) 全球及中國主要IC制造廠商分析
第十七章 中國IC封測市場分析
第一節(jié) IC封測概述
第二節(jié) 主要IC封裝技術比較
第三節(jié) 2011全球及中國IC封測市場現(xiàn)狀分析
第四節(jié) 中國主要IC封測廠商
第五節(jié) 未來幾年IC封裝發(fā)展趨勢
第十八章 2012-2016年半導體行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析
第一節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資前景分析
一、節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展
二、金融危機給國內(nèi)投資環(huán)境帶來的機遇分析
三、LED產(chǎn)業(yè)在金融風暴中逆市上揚
四、LED行業(yè)受益交通運輸部萬億投資計劃
第二節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資風險分析
第三節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資策略及建議
圖表目錄（部分）：
圖表：2005-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2011年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2011年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2011年國家外匯儲備
圖表：2005-2011年財政收入
圖表：2005-2011年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2011年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2011年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司盈利指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債情況圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司負債指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司盈利指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債情況圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司盈利指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債情況圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2012-2016年我國半導體銷售規(guī)模預測分析
圖表：略……
通過《2012-2016年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機構將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡和企業(yè)發(fā)展提供了科學決策依據(jù)。
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