2025-2031年中國半導體行業(yè)深度研究與產業(yè)競爭格局報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國半導體行業(yè)深度研究與產業(yè)競爭格局報告
- 【關 鍵 字】半導體 半導體市場分析
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半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
根據WSTS統計，2022年，全球半導體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導體市場，2022年的銷售額總額為1925億美元，同比增長27.1%。
2022年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2021年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務局發(fā)布公告，明確了《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國務院發(fā)布了《“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動數字產業(yè)化，增強關鍵技術創(chuàng)新能力，提升核心產業(yè)競爭力。其中，增強關鍵技術創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域。
在投資方面，自2011年以來，中國芯片半導體領域共發(fā)生3184起投融資事件，整體呈上升趨勢。投融資交易高峰發(fā)生在2018-2022年期間，在2018之后每年均有300+起事件發(fā)生。2022年，中國芯片半導體產業(yè)發(fā)生686起投融資交易，同比增長43%，并達到頂峰。2023年上半年，芯片投資增速不減，已有318起投融資交易發(fā)生。從融資規(guī)模來看，近十年芯片半導體領域融資規(guī)模達9329.76億元。在2020和2022年，中國芯片半導體的投融資都超過了2000億元，2023年上半年也已有將近800億的融資。
本研究源自產業(yè)研究報告網發(fā)布的完整報告《2025-2031年中國半導體行業(yè)深度研究與產業(yè)競爭格局報告》的濃縮部分，您若想對半導體行業(yè)有個系統的了解或者想投資半導體相關行業(yè)，完整報告是您不可或缺的重要工具，訂購詳情見報告最后附件。
報告目錄：
第一章 中國半導體產業(yè)鏈分析
1.1 半導體產業(yè)鏈構成
1.2 產業(yè)鏈上游分析
1.3 產業(yè)鏈中游分析
1.4 產業(yè)鏈下游分析
第二章 2021-2024年中國半導體市場運行分析
2.1 全球半導體市場規(guī)模
2.2 中國半導體市場規(guī)模
2.3 半導體設備發(fā)展現狀
2.4 半導體下游需求前景
2.5 半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 疫情對行業(yè)的影響分析
第三章 2021-2024年中國半導體行業(yè)核心環(huán)節(jié)發(fā)展分析
3.1 全球集成電路銷售收入
3.2 中國集成電路產業(yè)規(guī)模
3.3 芯片設計產業(yè)地域分布
3.4 晶圓制造產能分布狀況
3.5 中國封裝測試企業(yè)數量
第四章 2021-2024年中國半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
4.1 中國半導體產業(yè)區(qū)域布局分析
4.2 長三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.3 京津冀區(qū)域半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.4 珠三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.5 中西部地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
第五章 中國半導體行業(yè)發(fā)展驅動因素分析
5.1 國家政策大力扶持因素
5.2 半導體產業(yè)重心轉移機遇
5.3 第三代半導體材料技術進步
5.4 新興科技產業(yè)發(fā)展的推動
圖表目錄
圖表1 半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表2 半導體主要材料用途及國產化情況
圖表3 半導體設備國產化情況
圖表4 半導體下游應用分類占比
圖表5 2011-2020年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表6 2013-2020年全球半導體市場規(guī)模分布
圖表7 2013-2020年中國半導體市場規(guī)模
圖表8 2020年全球半導體設備市場區(qū)域分布
圖表9 2012-2022年中國半導體設備市場規(guī)模
圖表10 2013-2019年國產半導體設備銷售額
圖表11 2015-2021年中國半導體市場需求規(guī)模
圖表12 2020年全球集成電路收入及在半導體行業(yè)收入的占比
圖表13 2020年存儲器市場變化
圖表14 2015-2020年中國集成電路產業(yè)規(guī)模
圖表15 2020年全國主要城市IC設計業(yè)規(guī)模
圖表16 2014-2019年中國IC封測行業(yè)企業(yè)數量
圖表17 中國集成電路產業(yè)聚集區(qū)
圖表18 我國集成電路產業(yè)發(fā)展城市分布
根據WSTS統計，2022年，全球半導體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導體市場，2022年的銷售額總額為1925億美元，同比增長27.1%。
2022年3月29日，財政部、海關總署、稅務總局發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進口關稅，將于2021年7月27日至2030年12月31日實施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2022年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財政部和國家稅務局發(fā)布公告，明確了《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2021年1月1日起實施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2023年1月12日，國務院發(fā)布了《“十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動數字產業(yè)化，增強關鍵技術創(chuàng)新能力，提升核心產業(yè)競爭力。其中，增強關鍵技術創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領域。
在投資方面，自2011年以來，中國芯片半導體領域共發(fā)生3184起投融資事件，整體呈上升趨勢。投融資交易高峰發(fā)生在2018-2022年期間，在2018之后每年均有300+起事件發(fā)生。2022年，中國芯片半導體產業(yè)發(fā)生686起投融資交易，同比增長43%，并達到頂峰。2023年上半年，芯片投資增速不減，已有318起投融資交易發(fā)生。從融資規(guī)模來看，近十年芯片半導體領域融資規(guī)模達9329.76億元。在2020和2022年，中國芯片半導體的投融資都超過了2000億元，2023年上半年也已有將近800億的融資。
本研究源自產業(yè)研究報告網發(fā)布的完整報告《2025-2031年中國半導體行業(yè)深度研究與產業(yè)競爭格局報告》的濃縮部分，您若想對半導體行業(yè)有個系統的了解或者想投資半導體相關行業(yè)，完整報告是您不可或缺的重要工具，訂購詳情見報告最后附件。
報告目錄：
第一章 中國半導體產業(yè)鏈分析
1.1 半導體產業(yè)鏈構成
1.2 產業(yè)鏈上游分析
1.3 產業(yè)鏈中游分析
1.4 產業(yè)鏈下游分析
第二章 2021-2024年中國半導體市場運行分析
2.1 全球半導體市場規(guī)模
2.2 中國半導體市場規(guī)模
2.3 半導體設備發(fā)展現狀
2.4 半導體下游需求前景
2.5 半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 疫情對行業(yè)的影響分析
第三章 2021-2024年中國半導體行業(yè)核心環(huán)節(jié)發(fā)展分析
3.1 全球集成電路銷售收入
3.2 中國集成電路產業(yè)規(guī)模
3.3 芯片設計產業(yè)地域分布
3.4 晶圓制造產能分布狀況
3.5 中國封裝測試企業(yè)數量
第四章 2021-2024年中國半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
4.1 中國半導體產業(yè)區(qū)域布局分析
4.2 長三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.3 京津冀區(qū)域半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.4 珠三角地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.5 中西部地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展分析
第五章 中國半導體行業(yè)發(fā)展驅動因素分析
5.1 國家政策大力扶持因素
5.2 半導體產業(yè)重心轉移機遇
5.3 第三代半導體材料技術進步
5.4 新興科技產業(yè)發(fā)展的推動
圖表目錄
圖表1 半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表2 半導體主要材料用途及國產化情況
圖表3 半導體設備國產化情況
圖表4 半導體下游應用分類占比
圖表5 2011-2020年全球半導體市場規(guī)模及增長率
圖表6 2013-2020年全球半導體市場規(guī)模分布
圖表7 2013-2020年中國半導體市場規(guī)模
圖表8 2020年全球半導體設備市場區(qū)域分布
圖表9 2012-2022年中國半導體設備市場規(guī)模
圖表10 2013-2019年國產半導體設備銷售額
圖表11 2015-2021年中國半導體市場需求規(guī)模
圖表12 2020年全球集成電路收入及在半導體行業(yè)收入的占比
圖表13 2020年存儲器市場變化
圖表14 2015-2020年中國集成電路產業(yè)規(guī)模
圖表15 2020年全國主要城市IC設計業(yè)規(guī)模
圖表16 2014-2019年中國IC封測行業(yè)企業(yè)數量
圖表17 中國集成電路產業(yè)聚集區(qū)
圖表18 我國集成電路產業(yè)發(fā)展城市分布
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