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2025-2031年中國現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片） 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）市場(chǎng)分析
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FPGA（FieldProgrammableGateArray）即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現(xiàn)場(chǎng)編程實(shí)現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時(shí)沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場(chǎng)對(duì)硬件進(jìn)行編程就可以實(shí)現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因?yàn)槠洮F(xiàn)場(chǎng)可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富。
從全球看，2021年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模為60.8億美元；2022年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元。未來，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。
從國內(nèi)看，亞太地區(qū)為全球FPGA最大市場(chǎng)，中國為最主要增長引擎。2016-2022年，中國FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大增長。2021年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150.3億元；2022年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約176.8億元。隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國FPGA芯片市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大。
近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。2021年8月4日，國務(wù)院發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施。2022年3月，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)進(jìn)口稅收政策。2024年3月17日，為促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布了《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，通知稱，2024年享受優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作，延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。
FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn)，可以以較低成本實(shí)現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實(shí)現(xiàn)新場(chǎng)景的運(yùn)算、控制和升級(jí)功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬能芯片”之稱。當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場(chǎng)景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。多種因素將進(jìn)一步刺激市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片的需求，因此，可以預(yù)見FPGA芯片行業(yè)具有良好的發(fā)展前景。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告》共十一章。報(bào)告首先介紹了FPGA芯片行業(yè)的相關(guān)概述及人工智能芯片發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境和FPGA芯片行業(yè)發(fā)展，并重點(diǎn)介紹了FPGA芯片行業(yè)幾個(gè)典型上游市場(chǎng)及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r；接下來，報(bào)告對(duì)國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報(bào)告對(duì)FPGA芯片行業(yè)投資項(xiàng)目以及投資狀況作了詳細(xì)解析，并對(duì)其未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)FPGA芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資FPGA芯片相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 FPGA芯片基本概念
1.1.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
1.1.2 FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.1.3 FPGA芯片分類
1.1.4 FPGA應(yīng)用邏輯
1.1.5 FPGA行業(yè)背景
1.2 FPGA技術(shù)發(fā)展及芯片設(shè)計(jì)分析
1.2.1 FPGA技術(shù)介紹
1.2.2 FPGA技術(shù)發(fā)展
1.2.3 FPGA技術(shù)指標(biāo)
1.2.4 FPGA芯片設(shè)計(jì)
第二章 2021-2024年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 AI芯片基本內(nèi)涵
2.1.2 AI芯片基本分類
2.1.3 AI芯片發(fā)展歷程
2.1.4 AI芯片生態(tài)結(jié)構(gòu)
2.2 2021-2024年中國AI芯片行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2.1 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.4 人才市場(chǎng)狀況
2.2.5 行業(yè)投資狀況
2.2.6 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
2.3 中國AI芯片技術(shù)專利分析
2.3.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
2.3.2 區(qū)域分布狀況
2.3.3 專利類型占比
2.3.4 企業(yè)申請(qǐng)狀況
2.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景
2.4.2 未來發(fā)展趨勢(shì)
第三章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.4 中國對(duì)外經(jīng)濟(jì)狀況
3.1.5 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.2.4 地方層面支持政策
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路銷售規(guī)模
3.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3.4.3 集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 集成電路產(chǎn)量分析
3.4.5 集成電路進(jìn)出口狀況
第四章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2024年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.1.2 市場(chǎng)區(qū)域分布
4.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 企業(yè)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
4.2 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.2.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
4.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 人才培養(yǎng)狀況
4.2.5 行業(yè)SWOT分析
4.3 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.2 上游市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.3 下游應(yīng)用分布
第五章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)上游領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1 2021-2024年EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.1.3 細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
5.1.4 工具銷售狀況
5.1.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.2 2021-2024年晶圓代工行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.2 國內(nèi)銷售規(guī)模
5.2.3 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.4 市場(chǎng)區(qū)域分布
5.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6 行業(yè)發(fā)展展望
第六章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
6.1 工業(yè)領(lǐng)域
6.1.1 工業(yè)自動(dòng)化基本概述
6.1.2 工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模
6.1.3 FPGA工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用
6.1.4 工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)
6.1.5 工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展前景
6.2 通信領(lǐng)域
6.2.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
6.2.3 移動(dòng)基站建設(shè)狀況
6.2.4 FPGA通信領(lǐng)域應(yīng)用
6.2.5 行業(yè)發(fā)展需求前景
6.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域
6.3.1 消費(fèi)電子產(chǎn)品分類
6.3.2 消費(fèi)電子細(xì)分市場(chǎng)
6.3.3 FPGA應(yīng)用需求狀況
6.3.4 消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)
6.4 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域
6.4.1 數(shù)據(jù)中心基本概念
6.4.2 數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策
6.4.3 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模
6.4.4 數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局
6.4.5 FPGA應(yīng)用需求狀況
6.4.6 數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景
6.5 汽車電子領(lǐng)域
6.5.1 汽車電子及其分類
6.5.2 汽車電子成本分析
6.5.3 汽車電子滲透狀況
6.5.4 FPGA汽車領(lǐng)域應(yīng)用
6.5.5 FPGA需求前景分析
6.5.6 汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
6.6 人工智能領(lǐng)域
6.6.1 人工智能基本定義
6.6.2 人工智能市場(chǎng)規(guī)模
6.6.3 人工智能市場(chǎng)格局
6.6.4 人工智能企業(yè)布局
6.6.5 人工智能企業(yè)數(shù)量
6.6.6 FPGA應(yīng)用發(fā)展機(jī)遇
6.6.7 FPGA需求前景分析
6.6.8 人工智能投資狀況
第七章 2021-2024年國外FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 超微半導(dǎo)體公司（AMD）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 阿爾特拉公司（Altera）
7.2.1 企業(yè)發(fā)概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
7.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 微芯科技（Microchip）
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2024年中國FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 上海安路信息科技有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主營業(yè)務(wù)狀況
8.2.3 技術(shù)研發(fā)情況
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.6 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3.3 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.3.4 產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.4 其他
8.4.1 京微齊力
8.4.2 紫光同創(chuàng)
8.4.3 西安智多晶
8.4.4 成都華微科技
8.4.5 中科億海微
第九章 中國FPGA芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
9.1 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.1.1 項(xiàng)目基本概況
9.1.2 項(xiàng)目投資概算
9.1.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.1.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.1.5 項(xiàng)目投資可行性
9.2 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.2.1 項(xiàng)目基本概況
9.2.2 項(xiàng)目投資概算
9.2.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.2.4 項(xiàng)目投資必要性
9.2.5 項(xiàng)目投資可行性
9.3 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目
9.3.1 項(xiàng)目基本概況
9.3.2 項(xiàng)目投資概算
9.3.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3.4 項(xiàng)目投資必要性
9.3.5 項(xiàng)目投資可行性
第十章 中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.1 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況
10.1.1 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.1.2 企業(yè)收購狀況
10.1.3 項(xiàng)目落地情況
10.2 FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1 技術(shù)壁壘
10.2.2 人才壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 FPGA芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1 政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3 企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
10.4 FPGA芯片行業(yè)投資策略
10.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.2 企業(yè)投資策略
第十一章 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.1 國產(chǎn)替代進(jìn)程加速
11.1.2 工藝制程研發(fā)方向
11.1.3 芯片趨向高集成化
11.1.4 下游應(yīng)用領(lǐng)域拓寬
11.2 對(duì)2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.2.1 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3 2025-2031年中國FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的對(duì)比
圖表 不同類別FPGA芯片特點(diǎn)
圖表 FPGA芯片邏輯功能實(shí)現(xiàn)過程
圖表 集成電路分類
圖表 2016-2025年全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年中國邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 FPGA產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
圖表 國外廠商代表產(chǎn)品部分參數(shù)對(duì)比
圖表 國外廠商軟件部分內(nèi)容對(duì)比
圖表 FPGA設(shè)計(jì)發(fā)展階段
圖表 人工智能芯片特點(diǎn)對(duì)比
圖表 人工智能芯片生態(tài)
圖表 國外典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 中國典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 2019-2025年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（一）
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（二）
圖表 中國人工智能技術(shù)方向崗位供需情況
圖表 2021-2023年中國人工智能芯片交易事件及金額
圖表 中國人工智能芯片交易事件（部分）
圖表 2014-2023年中國AI芯片專利申請(qǐng)數(shù)量及增速
圖表 2023年中國AI芯片專利申請(qǐng)數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2023年中國AI芯片申請(qǐng)專利類型占比
圖表 2023年中國AI芯片專利申請(qǐng)累計(jì)前十企業(yè)
圖表 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2023年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長速度
圖表 2023年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 2020-2024年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 2020-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2013-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2024年中國集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2021-2024年中國集成電路趨勢(shì)圖
圖表 2022年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2023年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年集成電路集中程度示意圖
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2021-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 2016-2022年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表 全球FPGA市場(chǎng)需求分布（按地區(qū)）
圖表 2021年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 2016-2022年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
從全球看，2021年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模為60.8億美元；2022年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元。未來，隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高。
從國內(nèi)看，亞太地區(qū)為全球FPGA最大市場(chǎng)，中國為最主要增長引擎。2016-2022年，中國FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大增長。2021年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150.3億元；2022年，我國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約176.8億元。隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國FPGA芯片市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大。
近年來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。2021年8月4日，國務(wù)院發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施。2022年3月，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)進(jìn)口稅收政策。2024年3月17日，為促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布了《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，通知稱，2024年享受優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作，延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)。
FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn)，可以以較低成本實(shí)現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實(shí)現(xiàn)新場(chǎng)景的運(yùn)算、控制和升級(jí)功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬能芯片”之稱。當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場(chǎng)景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。多種因素將進(jìn)一步刺激市場(chǎng)對(duì)FPGA芯片的需求，因此，可以預(yù)見FPGA芯片行業(yè)具有良好的發(fā)展前景。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告》共十一章。報(bào)告首先介紹了FPGA芯片行業(yè)的相關(guān)概述及人工智能芯片發(fā)展?fàn)顩r，接著分析了中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境和FPGA芯片行業(yè)發(fā)展，并重點(diǎn)介紹了FPGA芯片行業(yè)幾個(gè)典型上游市場(chǎng)及下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r；接下來，報(bào)告對(duì)國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況進(jìn)行了詳細(xì)分析；最后，報(bào)告對(duì)FPGA芯片行業(yè)投資項(xiàng)目以及投資狀況作了詳細(xì)解析，并對(duì)其未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、工信部、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)FPGA芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資FPGA芯片相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 FPGA芯片基本概念
1.1.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
1.1.2 FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1.1.3 FPGA芯片分類
1.1.4 FPGA應(yīng)用邏輯
1.1.5 FPGA行業(yè)背景
1.2 FPGA技術(shù)發(fā)展及芯片設(shè)計(jì)分析
1.2.1 FPGA技術(shù)介紹
1.2.2 FPGA技術(shù)發(fā)展
1.2.3 FPGA技術(shù)指標(biāo)
1.2.4 FPGA芯片設(shè)計(jì)
第二章 2021-2024年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1 AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 AI芯片基本內(nèi)涵
2.1.2 AI芯片基本分類
2.1.3 AI芯片發(fā)展歷程
2.1.4 AI芯片生態(tài)結(jié)構(gòu)
2.2 2021-2024年中國AI芯片行業(yè)運(yùn)行狀況
2.2.1 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
2.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.4 人才市場(chǎng)狀況
2.2.5 行業(yè)投資狀況
2.2.6 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
2.3 中國AI芯片技術(shù)專利分析
2.3.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
2.3.2 區(qū)域分布狀況
2.3.3 專利類型占比
2.3.4 企業(yè)申請(qǐng)狀況
2.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展前景
2.4.2 未來發(fā)展趨勢(shì)
第三章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.4 中國對(duì)外經(jīng)濟(jì)狀況
3.1.5 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.2.4 地方層面支持政策
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路銷售規(guī)模
3.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3.4.3 集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 集成電路產(chǎn)量分析
3.4.5 集成電路進(jìn)出口狀況
第四章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2021-2024年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.1.2 市場(chǎng)區(qū)域分布
4.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 企業(yè)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
4.2 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.2.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
4.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 人才培養(yǎng)狀況
4.2.5 行業(yè)SWOT分析
4.3 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.2 上游市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.3 下游應(yīng)用分布
第五章 2021-2024年FPGA芯片行業(yè)上游領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1 2021-2024年EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.1.3 細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
5.1.4 工具銷售狀況
5.1.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.2 2021-2024年晶圓代工行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.2 國內(nèi)銷售規(guī)模
5.2.3 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.4 市場(chǎng)區(qū)域分布
5.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6 行業(yè)發(fā)展展望
第六章 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
6.1 工業(yè)領(lǐng)域
6.1.1 工業(yè)自動(dòng)化基本概述
6.1.2 工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模
6.1.3 FPGA工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用
6.1.4 工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)
6.1.5 工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展前景
6.2 通信領(lǐng)域
6.2.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
6.2.3 移動(dòng)基站建設(shè)狀況
6.2.4 FPGA通信領(lǐng)域應(yīng)用
6.2.5 行業(yè)發(fā)展需求前景
6.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域
6.3.1 消費(fèi)電子產(chǎn)品分類
6.3.2 消費(fèi)電子細(xì)分市場(chǎng)
6.3.3 FPGA應(yīng)用需求狀況
6.3.4 消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)
6.4 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域
6.4.1 數(shù)據(jù)中心基本概念
6.4.2 數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策
6.4.3 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模
6.4.4 數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局
6.4.5 FPGA應(yīng)用需求狀況
6.4.6 數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景
6.5 汽車電子領(lǐng)域
6.5.1 汽車電子及其分類
6.5.2 汽車電子成本分析
6.5.3 汽車電子滲透狀況
6.5.4 FPGA汽車領(lǐng)域應(yīng)用
6.5.5 FPGA需求前景分析
6.5.6 汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
6.6 人工智能領(lǐng)域
6.6.1 人工智能基本定義
6.6.2 人工智能市場(chǎng)規(guī)模
6.6.3 人工智能市場(chǎng)格局
6.6.4 人工智能企業(yè)布局
6.6.5 人工智能企業(yè)數(shù)量
6.6.6 FPGA應(yīng)用發(fā)展機(jī)遇
6.6.7 FPGA需求前景分析
6.6.8 人工智能投資狀況
第七章 2021-2024年國外FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 超微半導(dǎo)體公司（AMD）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 阿爾特拉公司（Altera）
7.2.1 企業(yè)發(fā)概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
7.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 微芯科技（Microchip）
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2024年中國FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 上海安路信息科技有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主營業(yè)務(wù)狀況
8.2.3 技術(shù)研發(fā)情況
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.6 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3.3 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.3.4 產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.4 其他
8.4.1 京微齊力
8.4.2 紫光同創(chuàng)
8.4.3 西安智多晶
8.4.4 成都華微科技
8.4.5 中科億海微
第九章 中國FPGA芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
9.1 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.1.1 項(xiàng)目基本概況
9.1.2 項(xiàng)目投資概算
9.1.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.1.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.1.5 項(xiàng)目投資可行性
9.2 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.2.1 項(xiàng)目基本概況
9.2.2 項(xiàng)目投資概算
9.2.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.2.4 項(xiàng)目投資必要性
9.2.5 項(xiàng)目投資可行性
9.3 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目
9.3.1 項(xiàng)目基本概況
9.3.2 項(xiàng)目投資概算
9.3.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
9.3.4 項(xiàng)目投資必要性
9.3.5 項(xiàng)目投資可行性
第十章 中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.1 2021-2024年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況
10.1.1 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.1.2 企業(yè)收購狀況
10.1.3 項(xiàng)目落地情況
10.2 FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1 技術(shù)壁壘
10.2.2 人才壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 FPGA芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1 政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3 企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
10.4 FPGA芯片行業(yè)投資策略
10.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.2 企業(yè)投資策略
第十一章 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.1 國產(chǎn)替代進(jìn)程加速
11.1.2 工藝制程研發(fā)方向
11.1.3 芯片趨向高集成化
11.1.4 下游應(yīng)用領(lǐng)域拓寬
11.2 對(duì)2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.2.1 2025-2031年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2.3 2025-2031年中國FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的對(duì)比
圖表 不同類別FPGA芯片特點(diǎn)
圖表 FPGA芯片邏輯功能實(shí)現(xiàn)過程
圖表 集成電路分類
圖表 2016-2025年全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2016-2025年中國邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 FPGA產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)
圖表 國外廠商代表產(chǎn)品部分參數(shù)對(duì)比
圖表 國外廠商軟件部分內(nèi)容對(duì)比
圖表 FPGA設(shè)計(jì)發(fā)展階段
圖表 人工智能芯片特點(diǎn)對(duì)比
圖表 人工智能芯片生態(tài)
圖表 國外典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 中國典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 2019-2025年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（一）
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（二）
圖表 中國人工智能技術(shù)方向崗位供需情況
圖表 2021-2023年中國人工智能芯片交易事件及金額
圖表 中國人工智能芯片交易事件（部分）
圖表 2014-2023年中國AI芯片專利申請(qǐng)數(shù)量及增速
圖表 2023年中國AI芯片專利申請(qǐng)數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2023年中國AI芯片申請(qǐng)專利類型占比
圖表 2023年中國AI芯片專利申請(qǐng)累計(jì)前十企業(yè)
圖表 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2020-2024年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2023年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長速度
圖表 2023年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 2020-2024年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 2020-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2013-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2024年中國集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況
圖表 2021-2024年中國集成電路趨勢(shì)圖
圖表 2022年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2023年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2024年集成電路集中程度示意圖
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2021-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021-2023年中國集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 2016-2022年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表 全球FPGA市場(chǎng)需求分布（按地區(qū)）
圖表 2021年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 2016-2022年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
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