新技術發(fā)展對鍺需求分析
中國產業(yè)研究報告網訊：
據美國地質調查局披露，硅鍺化合物已經應用于芯片和晶體管生產中，因為它能使芯片及晶體管體積變小，同時減少芯片及晶體管本身產生的電子噪聲污染，延長電池壽命以及在超高頻環(huán)境下保證使用的穩(wěn)定性。
內容選自產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2012-2016年中國鍺市場分析及投資方向研究報告》
IBM公司已經生產出在室溫下運行頻率接近350GHz的硅鍺芯片。在無線通訊領域，硅鍺化合物已經開始取代砷化鎵，硅芯片生產廠家已經生產出低成本的，能夠產業(yè)化的高速硅鍺芯片。此外，科學家目前也正在研究可以在微小芯片中替代硅的鍺絕緣體襯底材料以及基于鍺的LED產品。
據美國地質調查局披露，硅鍺化合物已經應用于芯片和晶體管生產中，因為它能使芯片及晶體管體積變小，同時減少芯片及晶體管本身產生的電子噪聲污染，延長電池壽命以及在超高頻環(huán)境下保證使用的穩(wěn)定性。
內容選自產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2012-2016年中國鍺市場分析及投資方向研究報告》
IBM公司已經生產出在室溫下運行頻率接近350GHz的硅鍺芯片。在無線通訊領域，硅鍺化合物已經開始取代砷化鎵，硅芯片生產廠家已經生產出低成本的，能夠產業(yè)化的高速硅鍺芯片。此外，科學家目前也正在研究可以在微小芯片中替代硅的鍺絕緣體襯底材料以及基于鍺的LED產品。
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