2013年我國IC行業(yè)發(fā)展概況

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    IC行業(yè)是現(xiàn)代化國家國民經(jīng)濟的基礎行業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)鏈通常由IC設計制造、IC分銷以及終端電子產(chǎn)品設計制造三個環(huán)節(jié)組成：

    （1）IDM 

    在IC制造領域，少數(shù)企業(yè)集芯片設計、制造、封裝、測試和銷售等各個環(huán)節(jié)或其中兩、三個環(huán)節(jié)為一體，通常規(guī)模較大，綜合實力較強，如英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)和瑞薩電子(Renesas)等，業(yè)內(nèi)稱為IDM(Integrated Device Manufacturer)。 

    IDM企業(yè)規(guī)模龐大，擁有包括芯片設計、制造、封裝和測試在內(nèi)的IC全產(chǎn)業(yè)鏈。其優(yōu)點是企業(yè)可以整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，產(chǎn)生規(guī)模效應，但企業(yè)初期投入大，產(chǎn)品轉(zhuǎn)型較難。 

    （2）IC設計公司 

    IC設計公司指根據(jù)市場需求，確定IC產(chǎn)品的設計要求，并將抽象的產(chǎn)品設計要求轉(zhuǎn)換成特定元器件的組合，最終在硅芯片上予以實現(xiàn)的公司。IC設計公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，IC設計企業(yè)相對于IDM企業(yè)而言，投資規(guī)模較小，資金需求較少，投資回報率較高。目前，國內(nèi)大部分IC設計企業(yè)只從事IC設計、銷售業(yè)務，將芯片制造和封裝測試工序外包，屬于無生產(chǎn)線的IC設計公司(簡稱為“Fabless廠商”)。 

    Fabless廠商專門從事IC設計業(yè)務，具有三方面競爭優(yōu)勢：一是投資規(guī)模遠比IDM小，F(xiàn)abless廠商只需要組織研發(fā)團隊和建設測試實驗室，無須購置昂貴的生產(chǎn)廠房和設備；二是團隊素質(zhì)要求高，IC設計作為IC產(chǎn)業(yè)的前端環(huán)節(jié)，技術含量高，企業(yè)創(chuàng)新能力強，需要配置高素質(zhì)的人員團隊；三是市場敏感性高，F(xiàn)abless廠商更專注市場產(chǎn)品需求變化，能快速響應市場需求，推出適合市場發(fā)展的新產(chǎn)品。與IDM廠商相比，F(xiàn)abless廠商通過與代工廠進行合作，可以選擇制程工藝最佳的代工廠，經(jīng)營較為靈活，在新興市場和細分市場具備競爭優(yōu)勢。高通、聯(lián)發(fā)科等均為典型的IC設計企業(yè)。 

    IC設計公司可以保持高附加值，一方面來源于IC設計公司與外協(xié)加工廠的分工。IC設計公司采用Fabless模式，僅從事IC產(chǎn)品的設計、銷售業(yè)務，將芯片制造及封裝測試工序外包給外協(xié)加工廠，無需承擔沉重的生產(chǎn)線運營負擔，也無需負擔芯片生產(chǎn)線昂貴的維護成本。外協(xié)加工廠包括晶圓代工廠、封裝測試廠，主要以規(guī)模化的設備和勞動力對IC設計公司委托的產(chǎn)品進行規(guī)�；�加工生產(chǎn)，另一方面，可以集中資源專注于技術創(chuàng)新，通過開發(fā)業(yè)界領先的技術，設計出擁有自主知識產(chǎn)權，并能與市場其他產(chǎn)品形成差異化競爭的IC芯片，從而保持較高的附加值。 

    （3）晶圓代工廠(Foundry) 

    晶圓代工廠指專業(yè)的IC制造公司，其業(yè)務主要是將委托代工的IC設計，用極精密的設備、按照嚴格的生產(chǎn)流程，刻錄在晶圓上，收取代工費。晶圓代工廠屬于資本密集且技術密集的行業(yè)，行業(yè)進入的技術障礙和資本門檻較高。雄厚的資金實力、尖端的制程技術、良好的客戶關系都是晶圓代工廠的核心競爭力所在。臺積電、聯(lián)電、中芯國際等為典型的晶圓代工廠。 

    （4）封裝測試企業(yè) 

    封裝測試，是將制作好的晶圓進行切割，并封裝成為最終的IC產(chǎn)品。長電科技、華天科技、南通富士通和華潤安盛是中國本土專業(yè)封裝測試廠商中的知名公司，其中前三家企業(yè)是上市公司。