2012年半導體設(shè)備市場趨勢預(yù)測

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    內(nèi)容提要：預(yù)期，2012年半導體業(yè)設(shè)備支出均達435.2 億美元，較去年增加7.1%，但2012 年將下滑19.2%至351.685 億美元，2013 年因先進制程需求轉(zhuǎn)強，會增長21.6%至427.726 億美元，但要等到2014 年才會再創(chuàng)歷史新高。

    2012-2016年中國半導體材料市場評估及投資趨勢研究報告

    據(jù)半導體設(shè)備市場數(shù)據(jù)顯示，由于全球總體經(jīng)濟景氣不振，導致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012 年全球半導體資本支出預(yù)計為515.339 億美元，較2011 年的618.321 億美元衰退16.7%。

    報告中還同時指出，到2012 年中過后需求才會見到止跌回升，下一波成長預(yù)期會出現(xiàn)在2013年，屆時資本支出將增加18.4%，2014 年才會再度改寫新高紀錄。

    由于全球半導體廠均出現(xiàn)產(chǎn)能過剩壓力，專家表示，半導體資本支出及設(shè)備支出的增長似乎是全面減速，晶圓代工廠持續(xù)進行28 nm 產(chǎn)能競賽的同時，對45 nm 至90 nm 技術(shù)的支出卻呈減緩趨勢，且前幾個制程世代的部份設(shè)備，仍可使用于28 nm 生產(chǎn)以增加產(chǎn)能利用率。此外，由于平板媒體（mediatablet）產(chǎn)量的增長較預(yù)期為弱，NAND 快閃存儲器廠的投資亦見疲軟。

    預(yù)期，此一支出減緩的趨勢，將由2011年延續(xù)到2012 年上半年，至明年年中時，隨著PC市場回溫和消費者因經(jīng)濟趨穩(wěn)而恢復消費，供需將趨于平衡，DRAM 和晶圓代工等產(chǎn)業(yè)將因而開始增加支出以應(yīng)需求的增長。根據(jù)Gartner 預(yù)估，2012年半導體資本支出總額將達515.339 億美元，年減16.7%，2013 年將增長18.4%至610.264 億美元，2014 年才會達到625.132 億美元再創(chuàng)新高。

    預(yù)期，2012年半導體業(yè)設(shè)備支出均達435.2 億美元，較去年增加7.1%，但2012 年將下滑19.2%至351.685 億美元，2013 年因先進制程需求轉(zhuǎn)強，會增長21.6%至427.726 億美元，但要等到2014 年才會再創(chuàng)歷史新高。 

    在晶圓設(shè)備部份，由于2012年第2 季接單情況已不如預(yù)期強勁，且在芯片銷售減緩和超額庫存去化等雙重壓力下，2011 年下半年將加速下滑。Gartner預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將較去年增長9.4%，但明年將衰退19.6%，而先進制程設(shè)備如浸潤式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續(xù)成長，主要是受惠于半導體廠加速轉(zhuǎn)進28 nm 及20 nm，至于類比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大，亦會帶動200 mm晶圓設(shè)備支出。