2014年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇淺析

中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    經(jīng)習(xí)近平主席批準(zhǔn)，中央軍委近日印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)軍隊(duì)信息安全工作的意見》（下稱《意見》），強(qiáng)調(diào)推進(jìn)信息安全集中統(tǒng)管，加 快構(gòu)建與國(guó)家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭(zhēng)準(zhǔn)備要求相適應(yīng)的軍隊(duì)信息安全防護(hù)體系。其中更是提到：“強(qiáng)力推進(jìn)國(guó)產(chǎn)自主化建設(shè)應(yīng)用， 夯實(shí)信息安全根基。” 

    作為國(guó)產(chǎn)應(yīng)用中關(guān)鍵的一環(huán)——芯片，事實(shí)上已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，同時(shí)也是眾多行業(yè)信息安全大 門的“鑰匙”。“五年后，國(guó)產(chǎn)集成電路領(lǐng)域會(huì)有較大的改變。”昨日，IHS公司半導(dǎo)體首席分析師顧文軍在接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，隨著國(guó)家相關(guān)政策的出臺(tái)以及產(chǎn)業(yè)的逐漸成熟，目前已經(jīng)開始有更多的企業(yè)采用國(guó)產(chǎn)芯片，特別是在一些行業(yè)領(lǐng)域，而這種速度在今年將會(huì)變得更快。 

    “蘋果手機(jī)有后門、微軟操作系統(tǒng)有后門，每年進(jìn)口2000多億美元的芯片，進(jìn)口金額超過原油，其實(shí)暗藏的風(fēng)險(xiǎn)不言而喻。”一名不愿意 透露姓名的集成電路專家對(duì)記者表示，衛(wèi)星、核彈、北斗、導(dǎo)彈、戰(zhàn)機(jī)、核電無一不大量使用著芯片，核心部分的國(guó)產(chǎn)化，具有重大的現(xiàn)實(shí)意 義。 

    《意見》表示，隨著全球信息時(shí)代的到來，世界各國(guó)圍繞網(wǎng)絡(luò)空間發(fā)展權(quán)、主導(dǎo)權(quán)、控制權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，我國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全面臨巨大 壓力。全軍要充分認(rèn)清信息安全工作面臨的嚴(yán)峻形勢(shì)，把信息安全擺在重要戰(zhàn)略地位抓籌劃搞建設(shè)，著力提升信息安全防護(hù)能力，為實(shí)現(xiàn)中國(guó) 夢(mèng)強(qiáng)軍夢(mèng)提供可靠支撐。但事實(shí)上，真正實(shí)現(xiàn)芯片的國(guó)產(chǎn)替代并不容易。 

    由于起步較晚，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不能支撐市場(chǎng)需要，并且形成了嚴(yán)重的對(duì)外依賴。工信部數(shù)據(jù)顯示， 去年集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。高端芯片最為緊缺，其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國(guó)廠商在這幾方面都還比較薄弱。 

    曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商 只能“稍等片刻”。過去政策中，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求更多的是強(qiáng)調(diào)“空白”技術(shù)的突破、“國(guó)際”專利的申請(qǐng)、“學(xué)術(shù)”文章的發(fā)表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發(fā)，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)就能像宣傳的那樣填補(bǔ)了國(guó)家空白，打破了外國(guó)壟斷，但實(shí)際上國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)和國(guó)際領(lǐng)先水平卻在不斷拉大。” 

    以全球芯片研發(fā)領(lǐng)域的老大美國(guó)高通為例，其2013財(cái)年?duì)I收近250億美元，其中近半來自中國(guó)市場(chǎng)，而中國(guó)內(nèi)地排名第一的華為海思2013年 的銷售收入則為21億美元。 

    據(jù)媒體報(bào)道，一些手機(jī)廠商甚至不得不接受高通的價(jià)格或者專利費(fèi)比例，挑戰(zhàn)的結(jié)果可能是被停止供貨。高通目前正深陷中國(guó)的反壟斷調(diào) 查漩渦。 

    此外，上述集成電路專家表示，由于過于追求實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上，過于簡(jiǎn)單、急于求成，缺什么做什么。在 某種程度上，芯片進(jìn)口幾乎不設(shè)置任何門檻，因此國(guó)外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業(yè)機(jī)密，也可通過病毒、惡意軟件來操控控 制系統(tǒng)，引發(fā)安全事故。 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2019年中國(guó)集成電路行業(yè)分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》 

    據(jù)測(cè)算，集成電路每1元的產(chǎn)值，大約可以帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值，形成100元左右的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值。在經(jīng)濟(jì)增速放緩之時(shí)，加快集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有利于推動(dòng)自主創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，培育和形成新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展將出現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，優(yōu)秀公司應(yīng)牢牢把握住機(jī)遇期和窗口期，實(shí)現(xiàn)彎道超車和跨越發(fā)展。 

    隨著相關(guān)政策陸續(xù)出臺(tái)，“自主芯難求”的局面也許會(huì)成為歷史。今年6月，國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱《綱要》），提出了包括設(shè)立國(guó)家級(jí)領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項(xiàng)推進(jìn)措施。和以往相比，除了政策上更加市場(chǎng)化，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也較過去更為成熟。 

    “向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力。”工信部副部長(zhǎng)楊 學(xué)山表示，中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核 心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。在這個(gè)時(shí)候成立國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)小組，加上中 國(guó)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，可以發(fā)揮“四兩撥千斤”的作用。 

    而在近日舉行的“2014年信息安全與軍民融合軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)”中，有專家表示，即將出臺(tái)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金出現(xiàn)超募，從最初的 1000億元提高至1200億元后，后續(xù)規(guī)模有望進(jìn)一步上調(diào)至1300億至1500億元。 

    根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2013年版）》，2012年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為海思、展訊、銳迪科、華大集成、士蘭微、格 科微電子、聯(lián)芯科技等；排名靠前的半導(dǎo)體制造企業(yè)包括中芯國(guó)際（00981.HK）、華潤(rùn)微電子（00597.HK）、天津中環(huán)半導(dǎo)體、上海華虹等。 另外，有主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的企業(yè)長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電、華天科技（002158.SZ）等。 

    目前來看，在一些如支付芯片、安防芯片、汽車芯片、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，已經(jīng)開始有中國(guó)企業(yè)的身影，如大唐微電子、銳迪科、華為、 中興微電子、君正等企業(yè)。 

    如大唐在今年4月開始對(duì)現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行整合，投資近25億元，在北京注冊(cè)成立“大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司”。另外一家央 企中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司（CEC）旗下也囊括了大量集成電路企業(yè)。 

    國(guó)內(nèi)目前有很多的機(jī)會(huì)，但總體來說不是一朝一夕就能改變的，國(guó)產(chǎn)芯片的努力，需要時(shí)間，一顆芯片走向成熟，至少需要大半年、一年的時(shí)間，還要涉及到可控性、穩(wěn)定性等問題。以手機(jī)芯片為例，目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商和國(guó)際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個(gè)方面。一是商業(yè)模式上的差距，美國(guó)有很多IDM公司（整合元件制造商），韓國(guó)有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，國(guó)內(nèi)企業(yè)可能還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺(tái)積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國(guó)際廠商如高通、博通等通過并購(gòu)做大，國(guó)內(nèi)廠商缺乏相應(yīng)的資本。“ 

    除了華為、展訊等少數(shù)廠家，目前國(guó)內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。目前國(guó)內(nèi)共有600多家芯片設(shè)計(jì)公司，年?duì)I收達(dá)到或接近10億美元的僅有華為海思、展訊通信兩家，它們?cè)谝苿?dòng)處理器、基帶芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。而其他企業(yè)，向上突破有很大難度”，其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有專利和技術(shù)積累。另一方面，在金融乃至工業(yè)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片的替代則更加艱難。 

    近日，在一家券商舉辦的小型研討會(huì)上，央行金融IC卡領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)第三方支付和金融IC卡的發(fā)展進(jìn)行了解讀。他認(rèn)為， 盡管金融IC卡的芯片未來要國(guó)產(chǎn)化，但目前中國(guó)芯片制造能力還屬軟肋。 

    據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口總值同比增長(zhǎng)29%，進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(zhǎng)20%，連續(xù)第四年擴(kuò)大，與之相比， 原油進(jìn)口額不到2200億美元。雖然資金困境是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問題，不過沒有人才、管理、專利的保駕護(hù)航，再多資金也不足以保證中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)水平的提升。