2025-2031年中國晶圓加工設備市場前景研究與未來前景預測報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國晶圓加工設備市場前景研究與未來前景預測報告
- 【關 鍵 字】晶圓加工設備 晶圓加工設備市場分析
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晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。
2022年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。2022年以來，我國部分晶圓廠滿產，產能利用率達100%以上。
晶圓加工設備行業(yè)為技術密集型行業(yè)，生產技術涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統等多學科、多領域知識的綜合運用。晶圓加工設備行業(yè)的國際巨頭企業(yè)的市場占有率很高，特別是在光刻機、檢測設備、離子注入設備等方面處于壟斷地位，且其在大部分技術領域已采取了知識產權保護措施，因此晶圓加工設備行業(yè)的技術壁壘非常高。中國大陸少數企業(yè)經過了十年以上的技術研發(fā)和工藝積累，在部分領域實現了技術突破和創(chuàng)新，在避免知識產權糾紛的前提下，成功推出了差異化的產品，得到國內外客戶的認可，產品走向了國際市場。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國晶圓加工設備市場前景研究與未來前景預測報告》共十四章。首先介紹了晶圓加工設備行業(yè)的發(fā)展環(huán)境，接著分析了國內外半導體設備以及晶圓加工設備行業(yè)的發(fā)展情況，然后分析了主要晶圓加工設備的行業(yè)運行情況，包括光刻設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光設備、清洗設備離子注入設備以及其他設備，并分析了我國晶圓加工設備下游晶圓制造行業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對國內外晶圓加工設備行業(yè)重點企業(yè)及項目投資案例做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的發(fā)展趨勢。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、中國半導體行業(yè)協會、海關總署、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心、中國半導體行業(yè)協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對晶圓加工設備行業(yè)有個系統深入的了解、或者想投資晶圓加工設備行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 晶圓加工設備概述
1.1 晶圓加工設備基本介紹
1.1.1 晶圓加工設備價值
1.1.2 晶圓加工設備分類
1.1.3 晶圓加工設備特點
1.1.4 行業(yè)的上下游情況
1.2 晶圓加工相關工藝
1.2.1 晶圓加工流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2021-2024年中國晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展綜述
2.1 中國晶圓加工設備行業(yè)政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)政策概覽
2.1.2 行業(yè)規(guī)劃政策
2.1.3 行業(yè)稅收政策
2.2 中國晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.2.1 半導體設備行業(yè)基本情況
2.2.2 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
2.2.3 全球半導體設備行業(yè)競爭格局
2.2.4 國內半導體設備行業(yè)政策分析
2.2.5 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
2.2.6 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展需求
2.3 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 全球晶圓加工設備市場規(guī)模
2.3.2 全球晶圓加工設備細分市場
2.3.3 中國晶圓加工設備市場規(guī)模
2.3.4 中國集成電路制造設備國產化潛力
2.4 中國晶圓加工設備行業(yè)投招標情況
2.4.1 半導體設備行業(yè)招投標情況
2.4.2 晶圓加工設備廠商中標現狀
2.4.3 晶圓加工設備廠商中標動態(tài)
2.4.4 晶圓加工設備行業(yè)投資風險
2.5 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)及建議
2.5.1 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.2 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展建議
第三章 2021-2024年中國光刻設備行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 光刻設備概述
3.1.1 光刻機基本介紹
3.1.2 光刻設備技術介紹
3.1.3 EUV光刻機制造工藝
3.1.4 主流光刻機產品對比
3.2 全球光刻設備行業(yè)發(fā)展情況分析
3.2.1 全球光刻機行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 全球光刻機行業(yè)上下游布局
3.2.3 全球光刻機行業(yè)銷量規(guī)模
3.2.4 全球光刻機行業(yè)市場規(guī)模
3.2.5 全球光刻機產品結構分析
3.2.6 全球光刻機行業(yè)競爭格局
3.3 中國光刻設備行業(yè)發(fā)展情況分析
3.3.1 國內光刻機產業(yè)政策
3.3.2 國內光刻機產業(yè)鏈布局
3.3.3 國內光刻機研發(fā)動態(tài)
3.3.4 光刻機行業(yè)面臨問題
3.3.5 國產光刻機發(fā)展建議
3.3.6 國產光刻機破局之路
3.4 2021-2024年中國光刻機進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
第四章 2021-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展綜述
4.1 薄膜沉積設備概述
4.1.1 薄膜沉積設備定義
4.1.2 薄膜沉積設備分類
4.2 薄膜沉積設備市場發(fā)展情況
4.2.1 全球薄膜沉積設備市場規(guī)模
4.2.2 全球薄膜沉積設備競爭態(tài)勢
4.2.3 國內薄膜沉積設備招標情況
4.2.4 國內薄膜沉積設備競爭態(tài)勢
4.2.5 薄膜沉積設備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
4.3 化學氣相沉積（CVD）設備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CVD技術概述
4.3.2 CVD設備產業(yè)鏈全景
4.3.3 CVD設備行業(yè)發(fā)展現狀
4.3.4 CVD設備行業(yè)競爭格局
4.4 薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展前景
4.4.1 薄膜沉積設備行業(yè)面臨機遇
4.4.2 薄膜沉積設備行業(yè)風險分析
4.4.3 薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2021-2024年中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展綜述
5.1 刻蝕設備概述
5.1.1 半導體刻蝕技術
5.1.2 刻蝕工藝分類
5.1.3 刻蝕先進工藝
5.1.4 刻蝕設備原理
5.1.5 刻蝕設備分類
5.1.6 刻蝕設備產業(yè)鏈
5.2 全球刻蝕設備行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1 刻蝕設備市場規(guī)模
5.2.2 刻蝕設備市場結構
5.2.3 刻蝕設備競爭格局
5.3 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1 刻蝕行業(yè)驅動因素
5.3.2 刻蝕設備國產化情況
5.3.3 刻蝕技術水平發(fā)展狀況
5.3.4 刻蝕領域技術水平差距
5.3.5 刻蝕設備國產替代機遇
第六章 2021-2024年中國化學機械拋光設備行業(yè)發(fā)展狀況
6.1 CMP設備概述
1.1.1 CMP技術概念
6.1.1 CMP設備應用場景
1.1.2 CMP設備基本類型
6.2 全球CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
6.2.1 全球CMP設備市場分布
6.2.2 全球CMP設備競爭格局
6.2.3 全球CMP設備市場規(guī)模
6.3 中國CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
6.3.1 CMP設備市場規(guī)模
6.3.2 CMP設備市場分布
6.3.3 CMP設備市場集中度
6.3.4 CMP設備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
6.4 CMP設備行業(yè)投資風險
6.4.1 市場競爭風險
6.4.2 技術創(chuàng)新風險
6.4.3 技術迭代風險
6.4.4 客戶集中風險
6.4.5 政策變動風險
6.5 CMP設備技術發(fā)展趨勢
6.5.1 設備拋光頭分區(qū)精細化
6.5.2 清洗單元多能量組合化
6.5.3 設備工藝控制智能化
6.5.4 預防性維護精益化
第七章 2021-2024年中國清洗設備行業(yè)發(fā)展綜述
7.1 清洗設備行業(yè)概述
7.1.1 半導體清洗介紹
7.1.2 半導體清洗工藝
7.1.3 清洗設備的主要類型
7.1.4 清洗設備的清洗原理
7.2 全球清洗設備行業(yè)發(fā)展情況
7.2.1 全球清洗設備行業(yè)市場規(guī)模
7.2.2 全球清洗設備行業(yè)競爭格局
7.2.3 全球清洗設備公司技術布局
7.2.4 全球清洗設備市場結構分布
7.3 中國清洗設備行業(yè)發(fā)展情況
7.3.1 國內清洗設備企業(yè)發(fā)展情況
7.3.2 國內清洗設備行業(yè)技術發(fā)展
7.3.3 國內清洗設備市場發(fā)展空間
7.4 國內清洗設備廠商中標情況
7.4.1 中標情況概覽
7.4.2 長江存儲
7.4.3 華虹無錫
7.4.4 上海華力
第八章 2021-2024年中國離子注入設備行業(yè)發(fā)展綜述
8.1 離子注入機概述
8.1.1 離子注入工藝
8.1.2 離子注入機組成
8.1.3 離子注入機類型
8.1.4 離子注入機工作原理
8.2 離子注入機應用領域分析
8.2.1 光伏應用領域
8.2.2 集成電路應用領域
8.2.3 面板AMOLED領域
8.3 全球離子注入設備發(fā)展狀況
8.3.1 行業(yè)市場價值
8.3.2 全球市場規(guī)模
8.3.3 全球市場格局
8.3.4 行業(yè)進入壁壘
8.4 國內離子注入設備行業(yè)發(fā)展情況
8.4.1 行業(yè)相關政策
8.4.2 行業(yè)供求分析
8.4.3 行業(yè)市場規(guī)模
8.4.4 細分市場分析
8.4.5 市場競爭格局
8.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2021-2024年中國其他晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展分析
9.1 涂膠顯影設備行業(yè)
9.1.1 涂膠顯影設備介紹
9.1.2 涂膠顯影工藝流程
9.1.3 涂膠顯影設備行業(yè)規(guī)模
9.1.4 涂膠顯影設備行業(yè)格局
9.2 去膠設備行業(yè)
9.2.1 去膠設備工藝介紹
9.2.2 去膠設備行業(yè)市場規(guī)模
9.2.3 去膠設備行業(yè)競爭格局
9.2.4 國內去膠設備企業(yè)發(fā)展
9.3 熱處理設備行業(yè)
9.3.1 熱處理設備分類
9.3.2 熱處理設備技術特點
9.3.3 熱處理設備行業(yè)規(guī)模
9.3.4 熱處理設備競爭格局
9.3.5 熱處理設備中標情況
第十章 2021-2024年晶圓加工設備行業(yè)下游發(fā)展分析——晶圓制造行業(yè)
10.1 晶圓制造行業(yè)概述
10.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
10.1.2 企業(yè)經營模式
10.1.3 行業(yè)技術發(fā)展
10.2 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展分析
10.2.1 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢
10.2.2 全球晶圓制造產能分析
10.2.3 全球晶圓代工市場規(guī)模
10.2.4 全球晶圓代工市場份額
10.2.5 全球晶圓代工企業(yè)擴產
10.3 全球晶圓代工產業(yè)格局
10.3.1 專屬晶圓代工廠排名
10.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
10.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
10.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
10.4 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展分析
10.4.1 晶圓制造行業(yè)規(guī)模
10.4.2 晶圓制造行業(yè)產量
10.4.3 晶圓制造區(qū)域發(fā)展
10.4.4 晶圓制造并購分析
10.4.5 芯片制程升級需求
10.4.6 晶圓制造發(fā)展機遇
10.5 中國晶圓代工市場運行分析
10.5.1 晶圓代工市場發(fā)展規(guī)模
10.5.2 國內晶圓廠生產線發(fā)展
10.5.3 本土晶圓代工公司排名
10.5.4 晶圓代工市場發(fā)展預測
第十一章 2019-2022年國外晶圓加工設備主要企業(yè)經營情況
11.1 應用材料（AMAT）
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.1.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.1.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
11.2 泛林半導體（Lam）
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.2.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.2.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
11.3 東京電子（TEL）
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.3.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.3.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
11.4 先晶半導體（ASMI）
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.4.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.4.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
第十二章 2020-2024年國內晶圓加工設備主要企業(yè)經營情況
12.1 拓荊科技
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 經營效益分析
12.1.3 業(yè)務經營分析
12.1.4 財務狀況分析
12.1.5 核心競爭力分析
12.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.1.7 未來前景展望
12.2 北方華創(chuàng)
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 經營效益分析
12.2.3 業(yè)務經營分析
12.2.4 財務狀況分析
12.2.5 核心競爭力分析
12.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.2.7 未來前景展望
12.3 中微公司
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 經營效益分析
12.3.3 業(yè)務經營分析
12.3.4 財務狀況分析
12.3.5 核心競爭力分析
12.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.3.7 未來前景展望
12.4 盛美上海
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)主營產品
12.4.3 經營效益分析
12.4.4 業(yè)務經營分析
12.4.5 財務狀況分析
12.4.6 核心競爭力分析
12.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.4.8 未來前景展望
12.5 至純科技
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 企業(yè)主要業(yè)務
12.5.3 經營效益分析
12.5.4 業(yè)務經營分析
12.5.5 財務狀況分析
12.5.6 核心競爭力分析
12.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.5.8 未來前景展望
12.6 萬業(yè)企業(yè)
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 經營效益分析
12.6.3 業(yè)務經營分析
12.6.4 財務狀況分析
12.6.5 核心競爭力分析
12.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.6.7 未來前景展望
12.7 屹唐股份
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 經營效益分析
12.7.3 業(yè)務經營分析
12.7.4 財務狀況分析
12.7.5 核心競爭力分析
12.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.7.7 未來前景展望
12.8 華海清科
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 拋光墊產品發(fā)展
12.8.3 經營效益分析
12.8.4 業(yè)務經營分析
12.8.5 財務狀況分析
12.8.6 核心競爭力分析
12.8.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.8.8 未來前景展望
第十三章 中國晶圓加工設備行業(yè)項目投資案例
13.1 拓荊科技原子層沉積（ALD）設備研發(fā)與產業(yè)化項目
13.1.1 項目基本情況
13.1.2 項目投資概算
13.1.3 項目進度安排
13.1.4 項目效益分析
13.2 盛美上海清洗設備研發(fā)項目
13.2.1 項目基本情況
13.2.2 項目價值分析
13.2.3 項目投資概算
13.2.4 項目效益分析
13.3 屹唐股份刻蝕設備研發(fā)項目
13.3.1 項目基本情況
13.3.2 項目進度安排
13.3.3 項目價值分析
13.3.4 項目效益分析
13.4 華海清科化學機械拋光設備項目投資案例
13.4.1 項目基本情況
13.4.2 項目投資價值
13.4.3 項目投資概算
13.4.4 項目效益分析
第十四章 對2025-2031年晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
14.1 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展前景
14.1.1 行業(yè)面臨機遇
14.1.2 國產替代前景
14.1.3 下游市場趨勢
14.2 對2025-2031年中國晶圓加工設備行業(yè)預測分析
14.2.1 2025-2031年中國晶圓加工設備行業(yè)影響因素分析
14.2.2 2025-2031年中國晶圓加工設備市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路主要設備投資比例
圖表 晶圓制造主要步驟使用工藝及設備
圖表 主要晶圓加工設備介紹及其國內外制造企業(yè)
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 近年與半導體產業(yè)鏈相關的扶持政策
圖表 2010-2021年全球半導體設備銷售額
圖表 2021年全球前十大半導體設備廠商銷售額
圖表 半導體設備產業(yè)政策
圖表 2012-2021年中國大陸半導體設備銷售額
圖表 國產半導體裝備產業(yè)銷售額
圖表 2021年全球半導體設備銷售額和占比
圖表 2021年全球各類晶圓制造設備市場規(guī)模
圖表 2014-2021年全球各地區(qū)集成電路制造設備市場規(guī)模
圖表 國產集成電路制造設備國產化進程
圖表 2022年國內半導體設備招投標數據總覽
圖表 2023年國內半導體設備招投標數據總覽
圖表 2022年北方華創(chuàng)中標數據
圖表 2022年中微公司中標數據
圖表 2022年盛美半導體中標數據
圖表 2022年沈陽拓荊中標數據
圖表 2022年屹唐半導體中標數據
圖表 2022年中國電子科技集團中標數據
圖表 2022年至純科技中標數據
圖表 2023年北方華創(chuàng)中標數據
圖表 2023年中微公司中標數據
圖表 2023年盛美半導體中標數據
圖表 2023年至純科技中標數據
圖表 EUV光刻機制造工藝難點
圖表 EUV光刻機優(yōu)勢
圖表 EUV光刻技術演示
圖表 EUV與ArF光刻機對比分析
圖表 光刻機領域發(fā)展歷程
圖表 2016-2025年全球光刻機年度銷量及預測
圖表 2016-2025年全球光刻機市場規(guī)模
圖表 2021年全球光刻機產品結構（按銷量計）
圖表 2021年全球光刻機產品結構（按營銷額計）
圖表 全球光刻機行業(yè)競爭格局
圖表 國產光刻機產業(yè)鏈
圖表 國產光刻機破局要點
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口總額
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口結構
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機貿易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況
圖表 2024年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況
圖表 2024年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況
圖表 2024年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況
圖表 2024年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況
圖表 PVD、CVD及ALD成膜效果簡示
圖表 薄膜沉積技術分類
圖表 2020-2024年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模
圖表 半導體設備投資占比情況
圖表 2021年薄膜沉積設備市場結構
圖表 PVD及CVD在全球設備市場合計市占率
圖表 2021年全球ALD設備市場份額
圖表 2021年全球CVD設備市場份額
圖表 2021年PVD市場份額
圖表 國內主要晶圓制造產線設備招標統計
圖表 CVD技術對比
圖表 CVD分類
圖表 CVD設備產業(yè)鏈
圖表 2017-2021年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模及增速
圖表 2021年薄膜沉積設備細分市場結構占比情況
圖表 2021年全球CVD設備市場份額
圖表 刻蝕是去除沉積層形成電路圖形的工藝
圖表 2021主流刻蝕工藝份額
圖表 刻蝕工藝按材料分類
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕對比分析
圖表 不同工藝的刻蝕次數
圖表 先進制程刻蝕方法
圖表 刻蝕工藝技術簡易原理
圖表 電容性和電感性等離體刻蝕設備
圖表 刻蝕設備產業(yè)鏈
圖表 2013-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模及預測
圖表 全球不同刻蝕介質規(guī)模占比
圖表 2021年全球刻蝕設備競爭格局
圖表 國內主要刻蝕設備生產商
圖表 各廠商刻蝕設備與刻蝕工藝對比
圖表 10納米多重模板工藝原理，涉及多次刻蝕
圖表 刻蝕領域同行業(yè)公司技術對比
圖表 硅片制造過程CMP設備應用場景
圖表 芯片制造過程CMP設備應用場景
圖表 先進封裝過程CMP設備應用場景
圖表 不同類型的CMP設備
圖表 2022年年全球CMP設備區(qū)域市場分布
2022年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。2022年以來，我國部分晶圓廠滿產，產能利用率達100%以上。
晶圓加工設備行業(yè)為技術密集型行業(yè)，生產技術涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統等多學科、多領域知識的綜合運用。晶圓加工設備行業(yè)的國際巨頭企業(yè)的市場占有率很高，特別是在光刻機、檢測設備、離子注入設備等方面處于壟斷地位，且其在大部分技術領域已采取了知識產權保護措施，因此晶圓加工設備行業(yè)的技術壁壘非常高。中國大陸少數企業(yè)經過了十年以上的技術研發(fā)和工藝積累，在部分領域實現了技術突破和創(chuàng)新，在避免知識產權糾紛的前提下，成功推出了差異化的產品，得到國內外客戶的認可，產品走向了國際市場。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國晶圓加工設備市場前景研究與未來前景預測報告》共十四章。首先介紹了晶圓加工設備行業(yè)的發(fā)展環(huán)境，接著分析了國內外半導體設備以及晶圓加工設備行業(yè)的發(fā)展情況，然后分析了主要晶圓加工設備的行業(yè)運行情況，包括光刻設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光設備、清洗設備離子注入設備以及其他設備，并分析了我國晶圓加工設備下游晶圓制造行業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對國內外晶圓加工設備行業(yè)重點企業(yè)及項目投資案例做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的發(fā)展趨勢。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、中國半導體行業(yè)協會、海關總署、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心、中國半導體行業(yè)協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對晶圓加工設備行業(yè)有個系統深入的了解、或者想投資晶圓加工設備行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 晶圓加工設備概述
1.1 晶圓加工設備基本介紹
1.1.1 晶圓加工設備價值
1.1.2 晶圓加工設備分類
1.1.3 晶圓加工設備特點
1.1.4 行業(yè)的上下游情況
1.2 晶圓加工相關工藝
1.2.1 晶圓加工流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2021-2024年中國晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展綜述
2.1 中國晶圓加工設備行業(yè)政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)政策概覽
2.1.2 行業(yè)規(guī)劃政策
2.1.3 行業(yè)稅收政策
2.2 中國晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.2.1 半導體設備行業(yè)基本情況
2.2.2 全球半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
2.2.3 全球半導體設備行業(yè)競爭格局
2.2.4 國內半導體設備行業(yè)政策分析
2.2.5 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
2.2.6 國內半導體設備行業(yè)發(fā)展需求
2.3 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 全球晶圓加工設備市場規(guī)模
2.3.2 全球晶圓加工設備細分市場
2.3.3 中國晶圓加工設備市場規(guī)模
2.3.4 中國集成電路制造設備國產化潛力
2.4 中國晶圓加工設備行業(yè)投招標情況
2.4.1 半導體設備行業(yè)招投標情況
2.4.2 晶圓加工設備廠商中標現狀
2.4.3 晶圓加工設備廠商中標動態(tài)
2.4.4 晶圓加工設備行業(yè)投資風險
2.5 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)及建議
2.5.1 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.2 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展建議
第三章 2021-2024年中國光刻設備行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 光刻設備概述
3.1.1 光刻機基本介紹
3.1.2 光刻設備技術介紹
3.1.3 EUV光刻機制造工藝
3.1.4 主流光刻機產品對比
3.2 全球光刻設備行業(yè)發(fā)展情況分析
3.2.1 全球光刻機行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 全球光刻機行業(yè)上下游布局
3.2.3 全球光刻機行業(yè)銷量規(guī)模
3.2.4 全球光刻機行業(yè)市場規(guī)模
3.2.5 全球光刻機產品結構分析
3.2.6 全球光刻機行業(yè)競爭格局
3.3 中國光刻設備行業(yè)發(fā)展情況分析
3.3.1 國內光刻機產業(yè)政策
3.3.2 國內光刻機產業(yè)鏈布局
3.3.3 國內光刻機研發(fā)動態(tài)
3.3.4 光刻機行業(yè)面臨問題
3.3.5 國產光刻機發(fā)展建議
3.3.6 國產光刻機破局之路
3.4 2021-2024年中國光刻機進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
第四章 2021-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展綜述
4.1 薄膜沉積設備概述
4.1.1 薄膜沉積設備定義
4.1.2 薄膜沉積設備分類
4.2 薄膜沉積設備市場發(fā)展情況
4.2.1 全球薄膜沉積設備市場規(guī)模
4.2.2 全球薄膜沉積設備競爭態(tài)勢
4.2.3 國內薄膜沉積設備招標情況
4.2.4 國內薄膜沉積設備競爭態(tài)勢
4.2.5 薄膜沉積設備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
4.3 化學氣相沉積（CVD）設備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CVD技術概述
4.3.2 CVD設備產業(yè)鏈全景
4.3.3 CVD設備行業(yè)發(fā)展現狀
4.3.4 CVD設備行業(yè)競爭格局
4.4 薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展前景
4.4.1 薄膜沉積設備行業(yè)面臨機遇
4.4.2 薄膜沉積設備行業(yè)風險分析
4.4.3 薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2021-2024年中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展綜述
5.1 刻蝕設備概述
5.1.1 半導體刻蝕技術
5.1.2 刻蝕工藝分類
5.1.3 刻蝕先進工藝
5.1.4 刻蝕設備原理
5.1.5 刻蝕設備分類
5.1.6 刻蝕設備產業(yè)鏈
5.2 全球刻蝕設備行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1 刻蝕設備市場規(guī)模
5.2.2 刻蝕設備市場結構
5.2.3 刻蝕設備競爭格局
5.3 中國刻蝕設備行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1 刻蝕行業(yè)驅動因素
5.3.2 刻蝕設備國產化情況
5.3.3 刻蝕技術水平發(fā)展狀況
5.3.4 刻蝕領域技術水平差距
5.3.5 刻蝕設備國產替代機遇
第六章 2021-2024年中國化學機械拋光設備行業(yè)發(fā)展狀況
6.1 CMP設備概述
1.1.1 CMP技術概念
6.1.1 CMP設備應用場景
1.1.2 CMP設備基本類型
6.2 全球CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
6.2.1 全球CMP設備市場分布
6.2.2 全球CMP設備競爭格局
6.2.3 全球CMP設備市場規(guī)模
6.3 中國CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
6.3.1 CMP設備市場規(guī)模
6.3.2 CMP設備市場分布
6.3.3 CMP設備市場集中度
6.3.4 CMP設備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
6.4 CMP設備行業(yè)投資風險
6.4.1 市場競爭風險
6.4.2 技術創(chuàng)新風險
6.4.3 技術迭代風險
6.4.4 客戶集中風險
6.4.5 政策變動風險
6.5 CMP設備技術發(fā)展趨勢
6.5.1 設備拋光頭分區(qū)精細化
6.5.2 清洗單元多能量組合化
6.5.3 設備工藝控制智能化
6.5.4 預防性維護精益化
第七章 2021-2024年中國清洗設備行業(yè)發(fā)展綜述
7.1 清洗設備行業(yè)概述
7.1.1 半導體清洗介紹
7.1.2 半導體清洗工藝
7.1.3 清洗設備的主要類型
7.1.4 清洗設備的清洗原理
7.2 全球清洗設備行業(yè)發(fā)展情況
7.2.1 全球清洗設備行業(yè)市場規(guī)模
7.2.2 全球清洗設備行業(yè)競爭格局
7.2.3 全球清洗設備公司技術布局
7.2.4 全球清洗設備市場結構分布
7.3 中國清洗設備行業(yè)發(fā)展情況
7.3.1 國內清洗設備企業(yè)發(fā)展情況
7.3.2 國內清洗設備行業(yè)技術發(fā)展
7.3.3 國內清洗設備市場發(fā)展空間
7.4 國內清洗設備廠商中標情況
7.4.1 中標情況概覽
7.4.2 長江存儲
7.4.3 華虹無錫
7.4.4 上海華力
第八章 2021-2024年中國離子注入設備行業(yè)發(fā)展綜述
8.1 離子注入機概述
8.1.1 離子注入工藝
8.1.2 離子注入機組成
8.1.3 離子注入機類型
8.1.4 離子注入機工作原理
8.2 離子注入機應用領域分析
8.2.1 光伏應用領域
8.2.2 集成電路應用領域
8.2.3 面板AMOLED領域
8.3 全球離子注入設備發(fā)展狀況
8.3.1 行業(yè)市場價值
8.3.2 全球市場規(guī)模
8.3.3 全球市場格局
8.3.4 行業(yè)進入壁壘
8.4 國內離子注入設備行業(yè)發(fā)展情況
8.4.1 行業(yè)相關政策
8.4.2 行業(yè)供求分析
8.4.3 行業(yè)市場規(guī)模
8.4.4 細分市場分析
8.4.5 市場競爭格局
8.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2021-2024年中國其他晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展分析
9.1 涂膠顯影設備行業(yè)
9.1.1 涂膠顯影設備介紹
9.1.2 涂膠顯影工藝流程
9.1.3 涂膠顯影設備行業(yè)規(guī)模
9.1.4 涂膠顯影設備行業(yè)格局
9.2 去膠設備行業(yè)
9.2.1 去膠設備工藝介紹
9.2.2 去膠設備行業(yè)市場規(guī)模
9.2.3 去膠設備行業(yè)競爭格局
9.2.4 國內去膠設備企業(yè)發(fā)展
9.3 熱處理設備行業(yè)
9.3.1 熱處理設備分類
9.3.2 熱處理設備技術特點
9.3.3 熱處理設備行業(yè)規(guī)模
9.3.4 熱處理設備競爭格局
9.3.5 熱處理設備中標情況
第十章 2021-2024年晶圓加工設備行業(yè)下游發(fā)展分析——晶圓制造行業(yè)
10.1 晶圓制造行業(yè)概述
10.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
10.1.2 企業(yè)經營模式
10.1.3 行業(yè)技術發(fā)展
10.2 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展分析
10.2.1 全球晶圓制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢
10.2.2 全球晶圓制造產能分析
10.2.3 全球晶圓代工市場規(guī)模
10.2.4 全球晶圓代工市場份額
10.2.5 全球晶圓代工企業(yè)擴產
10.3 全球晶圓代工產業(yè)格局
10.3.1 專屬晶圓代工廠排名
10.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
10.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
10.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
10.4 中國晶圓制造業(yè)發(fā)展分析
10.4.1 晶圓制造行業(yè)規(guī)模
10.4.2 晶圓制造行業(yè)產量
10.4.3 晶圓制造區(qū)域發(fā)展
10.4.4 晶圓制造并購分析
10.4.5 芯片制程升級需求
10.4.6 晶圓制造發(fā)展機遇
10.5 中國晶圓代工市場運行分析
10.5.1 晶圓代工市場發(fā)展規(guī)模
10.5.2 國內晶圓廠生產線發(fā)展
10.5.3 本土晶圓代工公司排名
10.5.4 晶圓代工市場發(fā)展預測
第十一章 2019-2022年國外晶圓加工設備主要企業(yè)經營情況
11.1 應用材料（AMAT）
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.1.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.1.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
11.2 泛林半導體（Lam）
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.2.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.2.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
11.3 東京電子（TEL）
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.3.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.3.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
11.4 先晶半導體（ASMI）
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.4.3 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.4.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
第十二章 2020-2024年國內晶圓加工設備主要企業(yè)經營情況
12.1 拓荊科技
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 經營效益分析
12.1.3 業(yè)務經營分析
12.1.4 財務狀況分析
12.1.5 核心競爭力分析
12.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.1.7 未來前景展望
12.2 北方華創(chuàng)
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 經營效益分析
12.2.3 業(yè)務經營分析
12.2.4 財務狀況分析
12.2.5 核心競爭力分析
12.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.2.7 未來前景展望
12.3 中微公司
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 經營效益分析
12.3.3 業(yè)務經營分析
12.3.4 財務狀況分析
12.3.5 核心競爭力分析
12.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.3.7 未來前景展望
12.4 盛美上海
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)主營產品
12.4.3 經營效益分析
12.4.4 業(yè)務經營分析
12.4.5 財務狀況分析
12.4.6 核心競爭力分析
12.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.4.8 未來前景展望
12.5 至純科技
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 企業(yè)主要業(yè)務
12.5.3 經營效益分析
12.5.4 業(yè)務經營分析
12.5.5 財務狀況分析
12.5.6 核心競爭力分析
12.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.5.8 未來前景展望
12.6 萬業(yè)企業(yè)
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 經營效益分析
12.6.3 業(yè)務經營分析
12.6.4 財務狀況分析
12.6.5 核心競爭力分析
12.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.6.7 未來前景展望
12.7 屹唐股份
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 經營效益分析
12.7.3 業(yè)務經營分析
12.7.4 財務狀況分析
12.7.5 核心競爭力分析
12.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.7.7 未來前景展望
12.8 華海清科
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 拋光墊產品發(fā)展
12.8.3 經營效益分析
12.8.4 業(yè)務經營分析
12.8.5 財務狀況分析
12.8.6 核心競爭力分析
12.8.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
12.8.8 未來前景展望
第十三章 中國晶圓加工設備行業(yè)項目投資案例
13.1 拓荊科技原子層沉積（ALD）設備研發(fā)與產業(yè)化項目
13.1.1 項目基本情況
13.1.2 項目投資概算
13.1.3 項目進度安排
13.1.4 項目效益分析
13.2 盛美上海清洗設備研發(fā)項目
13.2.1 項目基本情況
13.2.2 項目價值分析
13.2.3 項目投資概算
13.2.4 項目效益分析
13.3 屹唐股份刻蝕設備研發(fā)項目
13.3.1 項目基本情況
13.3.2 項目進度安排
13.3.3 項目價值分析
13.3.4 項目效益分析
13.4 華海清科化學機械拋光設備項目投資案例
13.4.1 項目基本情況
13.4.2 項目投資價值
13.4.3 項目投資概算
13.4.4 項目效益分析
第十四章 對2025-2031年晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
14.1 晶圓加工設備行業(yè)發(fā)展前景
14.1.1 行業(yè)面臨機遇
14.1.2 國產替代前景
14.1.3 下游市場趨勢
14.2 對2025-2031年中國晶圓加工設備行業(yè)預測分析
14.2.1 2025-2031年中國晶圓加工設備行業(yè)影響因素分析
14.2.2 2025-2031年中國晶圓加工設備市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路主要設備投資比例
圖表 晶圓制造主要步驟使用工藝及設備
圖表 主要晶圓加工設備介紹及其國內外制造企業(yè)
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 近年與半導體產業(yè)鏈相關的扶持政策
圖表 2010-2021年全球半導體設備銷售額
圖表 2021年全球前十大半導體設備廠商銷售額
圖表 半導體設備產業(yè)政策
圖表 2012-2021年中國大陸半導體設備銷售額
圖表 國產半導體裝備產業(yè)銷售額
圖表 2021年全球半導體設備銷售額和占比
圖表 2021年全球各類晶圓制造設備市場規(guī)模
圖表 2014-2021年全球各地區(qū)集成電路制造設備市場規(guī)模
圖表 國產集成電路制造設備國產化進程
圖表 2022年國內半導體設備招投標數據總覽
圖表 2023年國內半導體設備招投標數據總覽
圖表 2022年北方華創(chuàng)中標數據
圖表 2022年中微公司中標數據
圖表 2022年盛美半導體中標數據
圖表 2022年沈陽拓荊中標數據
圖表 2022年屹唐半導體中標數據
圖表 2022年中國電子科技集團中標數據
圖表 2022年至純科技中標數據
圖表 2023年北方華創(chuàng)中標數據
圖表 2023年中微公司中標數據
圖表 2023年盛美半導體中標數據
圖表 2023年至純科技中標數據
圖表 EUV光刻機制造工藝難點
圖表 EUV光刻機優(yōu)勢
圖表 EUV光刻技術演示
圖表 EUV與ArF光刻機對比分析
圖表 光刻機領域發(fā)展歷程
圖表 2016-2025年全球光刻機年度銷量及預測
圖表 2016-2025年全球光刻機市場規(guī)模
圖表 2021年全球光刻機產品結構（按銷量計）
圖表 2021年全球光刻機產品結構（按營銷額計）
圖表 全球光刻機行業(yè)競爭格局
圖表 國產光刻機產業(yè)鏈
圖表 國產光刻機破局要點
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口總額
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進出口結構
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機貿易順差規(guī)模
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況
圖表 2024年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場情況
圖表 2021-2023年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況
圖表 2024年主要貿易國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況
圖表 2024年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機進口情況
圖表 2021-2024年中國制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況
圖表 2024年主要省市制半導體器件或集成電路用的分步重復光刻機出口情況
圖表 PVD、CVD及ALD成膜效果簡示
圖表 薄膜沉積技術分類
圖表 2020-2024年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模
圖表 半導體設備投資占比情況
圖表 2021年薄膜沉積設備市場結構
圖表 PVD及CVD在全球設備市場合計市占率
圖表 2021年全球ALD設備市場份額
圖表 2021年全球CVD設備市場份額
圖表 2021年PVD市場份額
圖表 國內主要晶圓制造產線設備招標統計
圖表 CVD技術對比
圖表 CVD分類
圖表 CVD設備產業(yè)鏈
圖表 2017-2021年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模及增速
圖表 2021年薄膜沉積設備細分市場結構占比情況
圖表 2021年全球CVD設備市場份額
圖表 刻蝕是去除沉積層形成電路圖形的工藝
圖表 2021主流刻蝕工藝份額
圖表 刻蝕工藝按材料分類
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕對比分析
圖表 不同工藝的刻蝕次數
圖表 先進制程刻蝕方法
圖表 刻蝕工藝技術簡易原理
圖表 電容性和電感性等離體刻蝕設備
圖表 刻蝕設備產業(yè)鏈
圖表 2013-2025年全球刻蝕機市場規(guī)模及預測
圖表 全球不同刻蝕介質規(guī)模占比
圖表 2021年全球刻蝕設備競爭格局
圖表 國內主要刻蝕設備生產商
圖表 各廠商刻蝕設備與刻蝕工藝對比
圖表 10納米多重模板工藝原理，涉及多次刻蝕
圖表 刻蝕領域同行業(yè)公司技術對比
圖表 硅片制造過程CMP設備應用場景
圖表 芯片制造過程CMP設備應用場景
圖表 先進封裝過程CMP設備應用場景
圖表 不同類型的CMP設備
圖表 2022年年全球CMP設備區(qū)域市場分布
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