2025-2031年中國光刻機市場研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國光刻機市場研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 【關(guān) 鍵 字】光刻機 光刻機市場分析
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光刻機，又名掩模對準曝光機、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備。
隨著半導體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴張，全球光刻機銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，2024年top3企業(yè)銷量達478臺，同比2024年增長65臺。整體來看，集成電路、面板和LED光刻機整體出貨約650臺，其中集成電路約500臺左右。
中國光刻機研制起于70年代后期，初期型號為接觸式或接近式光刻機，85年完成第一臺分步光刻機，此后技術(shù)一直在推進，各個時間點均有代表性成果，并未出現(xiàn)所謂完全放棄研發(fā)的情況，但離世界先進水平仍有加大差距。
我國擁有光刻機獨立生產(chǎn)技術(shù)的公司只有五家。其中，上海微電子是國內(nèi)光刻機龍頭，承擔多項國家重大科技專項和02專項光刻機科研任務(wù)，2024年2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。
目前國內(nèi)廠商積極切入FPD光刻機市場。當前6代FPD光刻機為市場主流產(chǎn)品。上海微電子已經(jīng)實現(xiàn)首臺4.5代TFT投影光刻機進入用戶生產(chǎn)線，未來將逐步布局6代及6代以產(chǎn)品，切入主流廠商供應，有望打破長期被日本尼康和佳能所壟斷的FPD光刻機市場格局。
2024年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》明確凡在中國境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。即凡是集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備等企業(yè)，均可享受本政策。因此光刻機企業(yè)也是政策支持對象。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國光刻機市場研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共十一章。首先介紹了光刻機行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢，接著分析了中國光刻機行業(yè)發(fā)展政策、宏觀環(huán)境以及市場總體發(fā)展狀況。然后分別對光刻機產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)、下游應用以及技術(shù)發(fā)展進行了詳盡的解析。最后，報告對光刻機行業(yè)進行了重點企業(yè)運營分析并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對光刻機行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光刻機行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 光刻機行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點
1.2 光刻機的性能指標
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點
1.3 光刻機的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機的演變
1.3.3 光刻機的分類
第二章 2020-2024年國際光刻機行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 全球光刻機細分市場分析
2.3.1 細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機
2.3.3 KrF光刻機
2.3.4 ArF光刻機
2.3.5 ArFi光刻機
2.3.6 EUV光刻機
2.4 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2020-2024年中國光刻機行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國半導體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標準變化
3.3 中國光刻機行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補貼戰(zhàn)略項目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2020-2024年中國光刻機行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對華發(fā)動科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 對外經(jīng)濟分析
4.2.3 工業(yè)運行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟預測
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導體行業(yè)資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點
4.4.4 集成電路學院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2020-2024年中國光刻機行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國光刻機行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
隨著半導體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴張，全球光刻機銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，2024年top3企業(yè)銷量達478臺，同比2024年增長65臺。整體來看，集成電路、面板和LED光刻機整體出貨約650臺，其中集成電路約500臺左右。
中國光刻機研制起于70年代后期，初期型號為接觸式或接近式光刻機，85年完成第一臺分步光刻機，此后技術(shù)一直在推進，各個時間點均有代表性成果，并未出現(xiàn)所謂完全放棄研發(fā)的情況，但離世界先進水平仍有加大差距。
我國擁有光刻機獨立生產(chǎn)技術(shù)的公司只有五家。其中，上海微電子是國內(nèi)光刻機龍頭，承擔多項國家重大科技專項和02專項光刻機科研任務(wù)，2024年2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。
目前國內(nèi)廠商積極切入FPD光刻機市場。當前6代FPD光刻機為市場主流產(chǎn)品。上海微電子已經(jīng)實現(xiàn)首臺4.5代TFT投影光刻機進入用戶生產(chǎn)線，未來將逐步布局6代及6代以產(chǎn)品，切入主流廠商供應，有望打破長期被日本尼康和佳能所壟斷的FPD光刻機市場格局。
2024年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》明確凡在中國境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。即凡是集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備等企業(yè)，均可享受本政策。因此光刻機企業(yè)也是政策支持對象。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國光刻機市場研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共十一章。首先介紹了光刻機行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢，接著分析了中國光刻機行業(yè)發(fā)展政策、宏觀環(huán)境以及市場總體發(fā)展狀況。然后分別對光刻機產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)、下游應用以及技術(shù)發(fā)展進行了詳盡的解析。最后，報告對光刻機行業(yè)進行了重點企業(yè)運營分析并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對光刻機行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光刻機行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 光刻機行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點
1.2 光刻機的性能指標
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點
1.3 光刻機的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機的演變
1.3.3 光刻機的分類
第二章 2020-2024年國際光刻機行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 全球光刻機細分市場分析
2.3.1 細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機
2.3.3 KrF光刻機
2.3.4 ArF光刻機
2.3.5 ArFi光刻機
2.3.6 EUV光刻機
2.4 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機重點企業(yè)運營情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2020-2024年中國光刻機行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國半導體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標準變化
3.3 中國光刻機行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補貼戰(zhàn)略項目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2020-2024年中國光刻機行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對華發(fā)動科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 對外經(jīng)濟分析
4.2.3 工業(yè)運行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟預測
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導體行業(yè)資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點
4.4.4 集成電路學院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2020-2024年中國光刻機行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國光刻機行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
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