2025-2031年中國薄膜沉積設備市場深度研究與投資前景報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國薄膜沉積設備市場深度研究與投資前景報告
- 【關 鍵 字】薄膜沉積設備 薄膜沉積設備市場分析
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薄膜沉積工藝是半導體制造中的關鍵工藝。半導體行業(yè)中，薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現(xiàn)，晶圓表面的沉積物會在晶圓表面形成一層連續(xù)密閉的薄膜。薄膜沉積設備通常用于在基底上沉積導體、絕緣體或者半導體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應用于光伏、半導體等領域的生產制造環(huán)節(jié)。
2024年全球半導體設備市場規(guī)模為1085億美元，創(chuàng)下歷史新高，分析人士指出，在連增三年之后，2024年負增長隱憂顯現(xiàn)。但寒意或許“冷”不到國產半導體設備廠商。A股半導體設備公司2024年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等凈利同比翻倍。與全球半導體設備支出大體跟隨全球半導體資本支出周期的變化相反，國產半導體設備支出由于持續(xù)的本土化進程推進而與半導體資本支出周期脫鉤，更具韌性。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、盛美上海等六家A股半導體設備公司2024年業(yè)績同比增速上限大于100%，其中薄膜沉積設備國產領軍者拓荊科技以438%的同比增速排名第一。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2024年明顯提升，從21%提升至35%。2024年，在半導體設備各細分領域，薄膜沉積設備國產化率約為8%。
政策方面，2024年3月，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。2024年10月，國家發(fā)展改革委和商務部聯(lián)合發(fā)布了《鼓勵外商投資產業(yè)目錄（2024年版）》，其中將“超大規(guī)模集成電路制造用關鍵裝備開發(fā)、制造”、“集成電路封裝及測試設備制造”以及“晶圓制造及再生”列入鼓勵類目錄。國家政策鼓勵國內半導體行業(yè)內企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導體產業(yè)水平，為薄膜沉積設備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。
產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國薄膜沉積設備市場深度研究與投資前景報告》共十一章。首先，報告介紹了薄膜沉積設備行業(yè)的相關概念、半導體設備發(fā)展情況，接著，對中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設備的相關技術、進出口情況以及主要應用領域發(fā)展情況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經營狀況進行了詳細分析；隨后對薄膜沉積設備行業(yè)投資進行了分析，并對薄膜沉積設備行業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、產業(yè)研究報告網(wǎng)、產業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對薄膜沉積設備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設備相關項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 薄膜沉積設備行業(yè)相關概述
1.1 半導體設備行業(yè)相關概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設備技術對比
第二章 2020-2024年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2024年全球半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產品結構
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2024年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產化率情況
2.2.3 企業(yè)產品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿易狀況
2.3 中國半導體設備行業(yè)上市公司財務狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產業(yè)投資基金支持
3.2 經濟環(huán)境
3.2.1 世界經濟形勢分析
3.2.2 國內宏觀經濟概況
3.2.3 工業(yè)經濟運行情況
3.2.4 固定資產投資狀況
3.2.5 國內宏觀經濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經濟發(fā)展基礎
3.3.2 電子信息產業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2024年薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結構
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.2.1 國內主要廠商
4.2.2 國內中標情況
4.2.3 國產化率情況
4.2.4 國內需求分析
4.3 2020-2024年CVD設備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產業(yè)鏈條結構
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結構占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2020-2024年PVD設備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結構
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設備行業(yè)相關技術發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術發(fā)展分析
5.1.1 技術基本簡介
5.1.2 技術基本分類
5.1.3 技術研究進展
5.1.4 技術應用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學氣相沉積技術研究與應用進展
5.2.1 化學氣相沉積技術原理
5.2.2 先進集成電路工藝應用
5.2.3 其他領域技術應用狀況
5.3 原子層沉積技術發(fā)展分析
5.3.1 技術基本原理
5.3.2 技術發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關鍵技術分析
5.3.4 技術應用狀況
第六章 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2020-2024年薄膜沉積設備主要應用領域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領域
7.1.1 集成電路產業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產業(yè)結構分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產業(yè)貿易狀況
7.1.6 薄膜沉積設備應用前景
7.2 光伏電池領域
7.2.1 光伏電池產業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉換效率變化
7.2.5 光伏電池技術路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設備應用情況
7.2.8 薄膜沉積設備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領域
7.3.1 新型顯示產業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術對比
7.3.3 新型顯示產業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設備應用前景
7.4 先進封裝領域
7.4.1 先進封裝產業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設備
7.4.6 先進封裝技術發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設備應用前景
第八章 2020-2024年國外薄膜沉積設備行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
8.1 應用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設備布局
8.1.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.1.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.2 泛林半導體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設備布局
8.2.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.2.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設備布局
8.3.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.3.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.4 先晶半導體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設備布局
8.4.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.4.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務狀況
9.1.3 沉積設備布局
9.1.4 經營效益分析
9.1.5 業(yè)務經營分析
9.1.6 財務狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設備布局
9.2.3 經營效益分析
9.2.4 業(yè)務經營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設備布局
9.3.3 經營效益分析
9.3.4 業(yè)務經營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設備布局
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業(yè)務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設備行業(yè)典型項目投資建設深度解析
10.1 高端半導體設備擴產項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設安排
10.2 先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設備研發(fā)與產業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2025-2031年中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析及前景預測
11.1 中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2025-2031年中國薄膜沉積設備行業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2031年中國薄膜沉積設備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模預測
11.3.3 2025-2031年中國CVD設備市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路產業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設備
圖表 主要半導體設備分類示意圖
圖表 半導體設備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術優(yōu)劣勢及主要應用領域
圖表 2020-2024年全球半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年全球半導體設備主要國家銷售額分布
圖表 2024年全球半導體設備細分類型結構占比
圖表 全球半導體設備代表性企業(yè)
圖表 2024年全球前十五大半導體設備廠商
圖表 2020-2024年全球半導體設備行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2024年中國半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年中國半導體設備國產化占比情況
圖表 2024年中國半導體設備與原材料國產化率
圖表 國內半導體設備企業(yè)產品布局
圖表 2024年國內上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10
圖表 2020-2024年中國主要半導體設備進口額
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司名單
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關政策匯總
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
2024年全球半導體設備市場規(guī)模為1085億美元，創(chuàng)下歷史新高，分析人士指出，在連增三年之后，2024年負增長隱憂顯現(xiàn)。但寒意或許“冷”不到國產半導體設備廠商。A股半導體設備公司2024年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等凈利同比翻倍。與全球半導體設備支出大體跟隨全球半導體資本支出周期的變化相反，國產半導體設備支出由于持續(xù)的本土化進程推進而與半導體資本支出周期脫鉤，更具韌性。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、盛美上海等六家A股半導體設備公司2024年業(yè)績同比增速上限大于100%，其中薄膜沉積設備國產領軍者拓荊科技以438%的同比增速排名第一。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2024年明顯提升，從21%提升至35%。2024年，在半導體設備各細分領域，薄膜沉積設備國產化率約為8%。
政策方面，2024年3月，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。2024年10月，國家發(fā)展改革委和商務部聯(lián)合發(fā)布了《鼓勵外商投資產業(yè)目錄（2024年版）》，其中將“超大規(guī)模集成電路制造用關鍵裝備開發(fā)、制造”、“集成電路封裝及測試設備制造”以及“晶圓制造及再生”列入鼓勵類目錄。國家政策鼓勵國內半導體行業(yè)內企業(yè)向更先進技術水平、更廣泛市場領域、更底層核心技術等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導體產業(yè)水平，為薄膜沉積設備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。
產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國薄膜沉積設備市場深度研究與投資前景報告》共十一章。首先，報告介紹了薄膜沉積設備行業(yè)的相關概念、半導體設備發(fā)展情況，接著，對中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設備的相關技術、進出口情況以及主要應用領域發(fā)展情況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經營狀況進行了詳細分析；隨后對薄膜沉積設備行業(yè)投資進行了分析，并對薄膜沉積設備行業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、產業(yè)研究報告網(wǎng)、產業(yè)研究報告網(wǎng)市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對薄膜沉積設備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設備相關項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 薄膜沉積設備行業(yè)相關概述
1.1 半導體設備行業(yè)相關概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設備技術對比
第二章 2020-2024年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2024年全球半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產品結構
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2024年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產化率情況
2.2.3 企業(yè)產品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿易狀況
2.3 中國半導體設備行業(yè)上市公司財務狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產業(yè)投資基金支持
3.2 經濟環(huán)境
3.2.1 世界經濟形勢分析
3.2.2 國內宏觀經濟概況
3.2.3 工業(yè)經濟運行情況
3.2.4 固定資產投資狀況
3.2.5 國內宏觀經濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經濟發(fā)展基礎
3.3.2 電子信息產業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2024年薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結構
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.2.1 國內主要廠商
4.2.2 國內中標情況
4.2.3 國產化率情況
4.2.4 國內需求分析
4.3 2020-2024年CVD設備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產業(yè)鏈條結構
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結構占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2020-2024年PVD設備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結構
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設備行業(yè)相關技術發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術發(fā)展分析
5.1.1 技術基本簡介
5.1.2 技術基本分類
5.1.3 技術研究進展
5.1.4 技術應用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學氣相沉積技術研究與應用進展
5.2.1 化學氣相沉積技術原理
5.2.2 先進集成電路工藝應用
5.2.3 其他領域技術應用狀況
5.3 原子層沉積技術發(fā)展分析
5.3.1 技術基本原理
5.3.2 技術發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關鍵技術分析
5.3.4 技術應用狀況
第六章 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2020-2024年薄膜沉積設備主要應用領域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領域
7.1.1 集成電路產業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產業(yè)結構分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產業(yè)貿易狀況
7.1.6 薄膜沉積設備應用前景
7.2 光伏電池領域
7.2.1 光伏電池產業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉換效率變化
7.2.5 光伏電池技術路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設備應用情況
7.2.8 薄膜沉積設備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領域
7.3.1 新型顯示產業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術對比
7.3.3 新型顯示產業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設備應用前景
7.4 先進封裝領域
7.4.1 先進封裝產業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設備
7.4.6 先進封裝技術發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設備應用前景
第八章 2020-2024年國外薄膜沉積設備行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
8.1 應用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設備布局
8.1.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.1.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.2 泛林半導體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設備布局
8.2.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.2.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設備布局
8.3.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.3.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.4 先晶半導體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設備布局
8.4.3 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經營狀況分析
8.4.5 2024年企業(yè)經營狀況分析
第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務狀況
9.1.3 沉積設備布局
9.1.4 經營效益分析
9.1.5 業(yè)務經營分析
9.1.6 財務狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設備布局
9.2.3 經營效益分析
9.2.4 業(yè)務經營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設備布局
9.3.3 經營效益分析
9.3.4 業(yè)務經營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設備布局
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業(yè)務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設備行業(yè)典型項目投資建設深度解析
10.1 高端半導體設備擴產項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設安排
10.2 先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設備研發(fā)與產業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2025-2031年中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析及前景預測
11.1 中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2025-2031年中國薄膜沉積設備行業(yè)預測分析
11.3.1 2025-2031年中國薄膜沉積設備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模預測
11.3.3 2025-2031年中國CVD設備市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路產業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設備
圖表 主要半導體設備分類示意圖
圖表 半導體設備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術優(yōu)劣勢及主要應用領域
圖表 2020-2024年全球半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年全球半導體設備主要國家銷售額分布
圖表 2024年全球半導體設備細分類型結構占比
圖表 全球半導體設備代表性企業(yè)
圖表 2024年全球前十五大半導體設備廠商
圖表 2020-2024年全球半導體設備行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2024年中國半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年中國半導體設備國產化占比情況
圖表 2024年中國半導體設備與原材料國產化率
圖表 國內半導體設備企業(yè)產品布局
圖表 2024年國內上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10
圖表 2020-2024年中國主要半導體設備進口額
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司名單
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2024年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關政策匯總
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
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