2014-2018年中國半導體分立器件市場全景調(diào)研及發(fā)展趨勢咨詢報告
- 【報告名稱】2014-2018年中國半導體分立器件市場全景調(diào)研及發(fā)展趨勢咨詢報告
- 【關(guān) 鍵 字】半導體分立器件 半導體分立器件市場分析
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半導體分立器件泛指半導體晶體二極管、半導體三極管簡稱二極管、三極管及半導體特殊器件。
全球半導體市場在2012年衰退2.5%后，2013年恢復成長，年成長率達4.9%。2013年全球半導體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元成長4.9%，成長主要動力是由DRAM及NAND Flash帶動，DRAM及NAND在2013年的年成長率分別為35%及27.7%。這一切要歸功于殺手級產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦、電子書及游戲機等終端電子產(chǎn)品的推動,以及實際上半導體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場總體供過于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場位元產(chǎn)能將增長58.7%，高于需求增速31.5個百分點，過剩產(chǎn)能占比達28.2%。中國2012年LED市場規(guī)模將達605億元，2008-2012年年復合增長率達34%。至2015年LED芯片自給率將達70%。2010年1-11月國內(nèi)元器件各細分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、48.4%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
隨著半導體分立器件制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型半導體分立器件制造企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)優(yōu)秀的半導體分立器件制造企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。前瞻網(wǎng)認為，正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的半導體分立器件品牌迅速崛起，逐漸成為半導體分立器件制造行業(yè)中的翹楚！
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2018年中國半導體分立器件市場全景調(diào)研及發(fā)展趨勢咨詢報告》共四章。首先介紹了中國半導體分立器件行業(yè)的概念，接著分析了中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國半導體分立器件行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國半導體分立器件行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國半導體分立器件行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第1章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 半導體分立器件制造行業(yè)定義及分類
1.1.1 行業(yè)概念及定義
1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類
1.2 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計標準
1.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑
1.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計方法
1.2.3 半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類
1.3 半導體分立器件制造行業(yè)供應鏈分析
1.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應鏈簡介
1.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應鏈分析
（1）芯片市場發(fā)展情況分析
（2）金屬硅市場發(fā)展情況分析
（3）銅材市場發(fā)展情況分析
（4）塑封料市場發(fā)展情況分析
1.3.3 半導體分立器件制造行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）消費電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（2）計算機與外設市場發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析
（3）網(wǎng)絡通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（4）汽車電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（5）電子專用設備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（6）儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（7）LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（8）電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
第2章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測
2.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況
2.1.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點
2.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析
（2）半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
（3）半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析
（4）半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析
（5）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.2 半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
2.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.2.3 不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
2.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
2.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.3 半導體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 全國半導體分立器件制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國半導體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 全國半導體分立器件制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析
2.3.3 全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.4 2014-2018年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測
2.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析
（1）市場空間較大，需求增長強勁
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動
2.4.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待完善
（2）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素
（3）成本壓力增大
2.4.3 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢
2.4.4 2014-2018年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測
第3章：半導體分立器件制造行業(yè)市場環(huán)境分析
3.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1.1 行業(yè)相關(guān)政策動向
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）全國半導體照明電子行業(yè)標準
（3）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2011年本）》
（4）《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南（2011年度）》
3.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
3.2.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）美國經(jīng)濟環(huán)境分析
（2）歐洲經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）日本經(jīng)濟環(huán)境分析
（4）新興市場國家經(jīng)濟環(huán)境分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）GDP走勢及預測
（2）消費者物價指數(shù)走勢及預測
（3）工業(yè)增加值走勢及預測
（4）固定資產(chǎn)投資走勢及預測
3.2.3 行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
3.3 行業(yè)需求環(huán)境分析
3.3.1 行業(yè)需求特征分析
3.3.2 行業(yè)需求趨勢分析
3.4 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
3.4.1 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢
3.5 行業(yè)社會環(huán)境分析
3.5.1 行業(yè)發(fā)展與社會經(jīng)濟的協(xié)調(diào)
3.5.2 行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問題
3.5.3 行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護問題
第4章：半導體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議
4.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資特性分析
4.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)進入壁壘分析
4.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析
4.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析
4.2 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
4.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
4.2.2 外資半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.3 國內(nèi)半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.4 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動向
4.3 半導體分立器件制造行業(yè)投資機會與投資風險分析
4.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)機會
4.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)風險
4.4 半導體分立器件制造行業(yè)投資價值與投資建議
4.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資價值分析
4.4.2 半導體分立器件制造行業(yè)主要投資建議
圖表目錄
圖表1：半導體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：分立器件市場應用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表3：2012年中國銅材月度產(chǎn)量（單位：萬噸）
圖表4：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值月增速對比（單位：%）
圖表5：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入和利潤完成情況對比（單位：億元，%）
圖表6：2009年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%）
圖表7：2012年中國電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，萬元，%）
圖表8：2006-2012年中國移動基站設備增長情況（單位：萬信道）
圖表9：2008-2012年國內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位：億元）
圖表10：2012年中國通信設備制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，萬元，%）
圖表11：2010-2016年全球LED顯示屏市場規(guī)模及預測（單位：億美元，%）
圖表12：2010-2016年中國LED顯示屏市場規(guī)模及預測（單位：億元，%）
圖表13：2010-2016年中國LED照明市場規(guī)模及預測（單位：億元，%）
圖表14：部分國家白熾燈淘汰時間表
圖表15：最近連續(xù)兩年半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，人，萬元，%）
圖表16：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表17：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表18：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表19：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表20：最近連續(xù)兩年半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表21：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表22：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表23：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表24：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表25：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表26：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表27：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表28：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表29：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表30：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表31：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表32：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表33：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表34：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)負債比重圖（單位：%）
圖表35：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表36：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售利潤比重圖（單位：%）
圖表37：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表38：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)利潤總額比重圖（單位：%）
圖表39：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表40：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表41：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家）
圖表42：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表43：最近連續(xù)兩年居前的10個虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表44：最近連續(xù)兩年居前的10個虧損地區(qū)虧損總額比重圖（單位：%）
圖表45：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表46：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表47：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表48：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表49：最近連續(xù)八年全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表50：2009-2012年美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)及預測（單位：%）
圖表51：2009-2012年歐洲經(jīng)濟數(shù)據(jù)及預測（單位：%）
圖表52：2009-2012年我國GDP同比增速走勢及預測（單位：%）
圖表53：2011-2013年我國GDP貢獻率預測（單位：%）
圖表54：2011-2013年我國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%）
圖表55：2012年分地區(qū)投資相鄰兩月累計同比增速（單位：%）
圖表56：2012年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速（單位：%）
圖表57：中國與主要貿(mào)易伙伴貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表58：最近連續(xù)六年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（單位：萬元）
圖表59：中國半導體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域銷售收入占比情況（單位：%）
全球半導體市場在2012年衰退2.5%后，2013年恢復成長，年成長率達4.9%。2013年全球半導體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元成長4.9%，成長主要動力是由DRAM及NAND Flash帶動，DRAM及NAND在2013年的年成長率分別為35%及27.7%。這一切要歸功于殺手級產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦、電子書及游戲機等終端電子產(chǎn)品的推動,以及實際上半導體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場總體供過于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場位元產(chǎn)能將增長58.7%，高于需求增速31.5個百分點，過剩產(chǎn)能占比達28.2%。中國2012年LED市場規(guī)模將達605億元，2008-2012年年復合增長率達34%。至2015年LED芯片自給率將達70%。2010年1-11月國內(nèi)元器件各細分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、48.4%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
隨著半導體分立器件制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型半導體分立器件制造企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)優(yōu)秀的半導體分立器件制造企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。前瞻網(wǎng)認為，正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的半導體分立器件品牌迅速崛起，逐漸成為半導體分立器件制造行業(yè)中的翹楚！
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2018年中國半導體分立器件市場全景調(diào)研及發(fā)展趨勢咨詢報告》共四章。首先介紹了中國半導體分立器件行業(yè)的概念，接著分析了中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國半導體分立器件行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國半導體分立器件行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國半導體分立器件行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第1章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 半導體分立器件制造行業(yè)定義及分類
1.1.1 行業(yè)概念及定義
1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類
1.2 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計標準
1.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑
1.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計方法
1.2.3 半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類
1.3 半導體分立器件制造行業(yè)供應鏈分析
1.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應鏈簡介
1.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應鏈分析
（1）芯片市場發(fā)展情況分析
（2）金屬硅市場發(fā)展情況分析
（3）銅材市場發(fā)展情況分析
（4）塑封料市場發(fā)展情況分析
1.3.3 半導體分立器件制造行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）消費電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（2）計算機與外設市場發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析
（3）網(wǎng)絡通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（4）汽車電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（5）電子專用設備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（6）儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（7）LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（8）電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
第2章：半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測
2.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況
2.1.2 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點
2.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）半導體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析
（2）半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
（3）半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析
（4）半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析
（5）半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.2 半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
2.2.2 半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.2.3 不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
2.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
2.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析
2.3 半導體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 全國半導體分立器件制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國半導體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 全國半導體分立器件制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析
2.3.3 全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.4 2014-2018年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測
2.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析
（1）市場空間較大，需求增長強勁
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動
2.4.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待完善
（2）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素
（3）成本壓力增大
2.4.3 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢
2.4.4 2014-2018年半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預測
第3章：半導體分立器件制造行業(yè)市場環(huán)境分析
3.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1.1 行業(yè)相關(guān)政策動向
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）全國半導體照明電子行業(yè)標準
（3）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2011年本）》
（4）《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南（2011年度）》
3.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
3.2.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）美國經(jīng)濟環(huán)境分析
（2）歐洲經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）日本經(jīng)濟環(huán)境分析
（4）新興市場國家經(jīng)濟環(huán)境分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）GDP走勢及預測
（2）消費者物價指數(shù)走勢及預測
（3）工業(yè)增加值走勢及預測
（4）固定資產(chǎn)投資走勢及預測
3.2.3 行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
3.3 行業(yè)需求環(huán)境分析
3.3.1 行業(yè)需求特征分析
3.3.2 行業(yè)需求趨勢分析
3.4 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
3.4.1 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢
3.5 行業(yè)社會環(huán)境分析
3.5.1 行業(yè)發(fā)展與社會經(jīng)濟的協(xié)調(diào)
3.5.2 行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問題
3.5.3 行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護問題
第4章：半導體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議
4.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資特性分析
4.1.1 半導體分立器件制造行業(yè)進入壁壘分析
4.1.2 半導體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析
4.1.3 半導體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析
4.2 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
4.2.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
4.2.2 外資半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.3 國內(nèi)半導體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.4 半導體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動向
4.3 半導體分立器件制造行業(yè)投資機會與投資風險分析
4.3.1 半導體分立器件制造行業(yè)機會
4.3.2 半導體分立器件制造行業(yè)風險
4.4 半導體分立器件制造行業(yè)投資價值與投資建議
4.4.1 半導體分立器件制造行業(yè)投資價值分析
4.4.2 半導體分立器件制造行業(yè)主要投資建議
圖表目錄
圖表1：半導體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：分立器件市場應用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表3：2012年中國銅材月度產(chǎn)量（單位：萬噸）
圖表4：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值月增速對比（單位：%）
圖表5：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入和利潤完成情況對比（單位：億元，%）
圖表6：2009年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%）
圖表7：2012年中國電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，萬元，%）
圖表8：2006-2012年中國移動基站設備增長情況（單位：萬信道）
圖表9：2008-2012年國內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位：億元）
圖表10：2012年中國通信設備制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，萬元，%）
圖表11：2010-2016年全球LED顯示屏市場規(guī)模及預測（單位：億美元，%）
圖表12：2010-2016年中國LED顯示屏市場規(guī)模及預測（單位：億元，%）
圖表13：2010-2016年中國LED照明市場規(guī)模及預測（單位：億元，%）
圖表14：部分國家白熾燈淘汰時間表
圖表15：最近連續(xù)兩年半導體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，人，萬元，%）
圖表16：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表17：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表18：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表19：最近連續(xù)兩年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表20：最近連續(xù)兩年半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表21：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表22：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表23：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表24：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表25：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表26：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表27：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表28：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表29：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表30：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表31：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表32：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表33：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表34：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)負債比重圖（單位：%）
圖表35：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表36：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)銷售利潤比重圖（單位：%）
圖表37：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表38：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)利潤總額比重圖（單位：%）
圖表39：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表40：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表41：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家）
圖表42：最近連續(xù)兩年居前的10個地區(qū)企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表43：最近連續(xù)兩年居前的10個虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%）
圖表44：最近連續(xù)兩年居前的10個虧損地區(qū)虧損總額比重圖（單位：%）
圖表45：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表46：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表47：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表48：最近連續(xù)五年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表49：最近連續(xù)八年全國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表50：2009-2012年美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)及預測（單位：%）
圖表51：2009-2012年歐洲經(jīng)濟數(shù)據(jù)及預測（單位：%）
圖表52：2009-2012年我國GDP同比增速走勢及預測（單位：%）
圖表53：2011-2013年我國GDP貢獻率預測（單位：%）
圖表54：2011-2013年我國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%）
圖表55：2012年分地區(qū)投資相鄰兩月累計同比增速（單位：%）
圖表56：2012年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速（單位：%）
圖表57：中國與主要貿(mào)易伙伴貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表58：最近連續(xù)六年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（單位：萬元）
圖表59：中國半導體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域銷售收入占比情況（單位：%）
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