2010-2015年中國集成電路行業(yè)市場調研與發(fā)展策略咨詢報告
- 【報告名稱】2010-2015年中國集成電路行業(yè)市場調研與發(fā)展策略咨詢報告
- 【關 鍵 字】集成電路 市場分析 行業(yè)分析 行業(yè)研究 行業(yè)咨詢
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第一章 2009-2010年中國集成電路行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2010年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié) 2009-2010年中國集成電路行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
第二章 集成電路的相關概述
第一節(jié) 集成電路的相關簡釋
一、集成電路定義
二、集成電路的分類
第二節(jié) 模擬集成電路
一、模擬集成電路的概念
二、模擬集成電路的特性
三、模擬集成電路的設計特點
四、模擬集成電路的分類
第三節(jié) 數(shù)字集成電路
一、數(shù)字集成電路概念
二、數(shù)字集成電路的分類
三、數(shù)字集成電路的應用要點
第三章 2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié)2009-2010年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料
二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉變
三、臺灣IC業(yè)展望
第四章2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2009-2010年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵
第三節(jié)2009-2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質量管理模式
第四節(jié)2009-2010年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2009-2010年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
第五章2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場
四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、政府首購政策為國內集成電路企業(yè)帶來新機遇
四、首購政策影響集成電路芯片應用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵
二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路
六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權的探討
一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的開始與演變
二、知識產(chǎn)權對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的現(xiàn)狀
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權策略選擇與運作模式
五、中國集成電路知識產(chǎn)權保護分析
六、集成電路知識產(chǎn)權創(chuàng)造力打造的五大措施
第六章2009-2010年中國集成電路市場運營格局分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路市場發(fā)展概況
一、中國集成電路市場發(fā)展分析
二、中國成為世界第一大集成電路市場
三、中國大陸IC應用規(guī)模淺析
四、我國集成電路市場步入調整期
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動中國IC市場
第二節(jié)2009-2010年中國集成電路市場競爭分析
一、中國I江蘇長電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭
二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析
第七章2009-2010年中國模擬集成電路市場最新形勢
第一節(jié)2009-2010年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國大陸模擬IC應用特點
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應用領域
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測試技術
第二節(jié)2009-2010年中國模擬IC市場發(fā)展概況
一、模擬IC市場分析
二、中國模擬IC市場規(guī)模
三、模擬IC增長速度將放緩
四、新興應用成為模擬IC市場主要推手
第三節(jié)2009-2010年中國模擬IC的熱門應用分析
一、數(shù)碼照相機
二、音頻處理
三、蜂窩手機
四、醫(yī)學圖像處理
五、數(shù)字電視
第八章2009-2010年中國集成電路設計業(yè)運營局勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
一、IC設計所具有的特點
二、中國IC設計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點
三、中國IC設計業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、中國IC設計產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、中國IC設計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、中國IC設計業(yè)發(fā)展新機遇
七、中國IC設計業(yè)整合勢在必行
第二節(jié)2009-2010年中國IC設計企業(yè)分析
一、中國IC設計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
二、中國IC設計公司發(fā)展的三階段
三、中國IC設計企業(yè)進軍汽車電子
四、中國IC設計企業(yè)研發(fā)方向
五、中國IC設計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、中國IC設計企業(yè)面臨被收購風險
第三節(jié)2009-2010年中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新進展
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設計業(yè)
二、集成電路設計業(yè)創(chuàng)新新思維
三、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設計企業(yè)未來
第四節(jié)2009-2010年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題
二、中國IC設計業(yè)尚需應對多重挑戰(zhàn)
三、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
四、中國IC設計業(yè)重點企業(yè)實力待提升
五、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié)2009-2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
第九章 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第十章 2008-2010年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2008年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第十一章 2006-2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2008年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第十二章2009-2010年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 北京
一、北京集成電路總銷售額分析
二、北京啟動集成電路測試技術聯(lián)合實驗室
三、北京集成電路設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢
四、制約北京集成電路設計業(yè)因素
五、北京集成電路設計業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié) 上海
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
二、上海海關助推集成電路企業(yè)出口
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時期
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
第三節(jié) 深圳
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升
三、深圳IC設計產(chǎn)值躍居全國首位
三、深圳口岸集成電路出口
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
第四節(jié) 廈門
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設計業(yè)
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
第五節(jié) 江蘇
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領跑國內同行
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展狀況
三、蘇州將建國內最先進的集成電路生產(chǎn)線
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議
第六節(jié) 成都
一、成都建設中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
二、成都系統(tǒng)整機資源促進IC業(yè)發(fā)展
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進發(fā)展
第十三章 2009-2010年中國集成電路的相關元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 電容器
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、超級電容器市場前景廣闊
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局
二、中國電感器市場需求日益上升
三、小型電感器市場潛力巨大
四、電感器發(fā)展趨勢
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 其它相關元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析
第十四章2009-2010年中國集成電路應用市場發(fā)展分析
第一節(jié) 車用集成電路
一、汽車IC市場發(fā)展情況
二、高端汽車IC引入中國
三、全球車用IC領導廠商發(fā)展狀況
第二節(jié) 手機集成電路
一、中國本土廠商沖擊手機IC市場
二、手機IC芯片市場發(fā)展分析
三、手機代替IC卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應用
一、重點領域的IC卡應用分析
二、顯示器驅動IC市場分析
三、LED驅動IC應用市場成主流趨勢
第十五章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標對比分析
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、杭州士蘭微電子股份有限公司
二、上海貝嶺股份有限公司
三、江蘇長電科技股份有限公司
四、吉林華微電子股份有限公司
五、中電廣通股份有限公司
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟指標對比分析
一、銷售收入對比
二、利潤總額對比
三、總資產(chǎn)對比
四、工業(yè)總產(chǎn)值對比
第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對比分析
一、銷售利潤率對比
二、銷售毛利率對比
三、資產(chǎn)利潤率對比
四、成本費用利潤率對比
第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)運營能力對比分析
一、總資產(chǎn)周轉率對比
二、流動資產(chǎn)周轉率對比
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比
第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對比分析
一、資產(chǎn)負債率對比
二、流動比率對比
三、速動比率對比
第十六章 2010-2015年中國集成電路發(fā)展趨勢展望
第二節(jié) 2010-2015年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
一、全球IC業(yè)增長預測
二、中國集成電路市場展望
三、中國集成電路市場規(guī)模預測
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
第三節(jié) 2010-2015年中國集成電路技術發(fā)展趨勢
一、我國集成電路技術發(fā)展重點
二、硅集成電路技術發(fā)展趨勢
第十七章2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會與風險
第一節(jié)2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預測分析
第二節(jié)2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié)2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、技術風險分析
三、信貸風險分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2009年國內生產(chǎn)總值
圖表：2005-2009年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2009年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2009年年末國家外匯儲備
圖表：2005-2009年財政收入
圖表：2005-2009年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國半導體銷售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷售額趨勢
圖表：日本電源IC市場各品種類別的銷售額
圖表：臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：全球手機出貨量預估
圖表：臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中國內地IC需求與供應
圖表：中國集成電路市場規(guī)模
圖表：中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：中國集成電路市場應用結構
圖表：中國集成電路市場產(chǎn)品結構
圖表：中國集成電路市場品牌結構
圖表：中國大陸本地IC銷售增長
圖表：中國大陸IC進出口增長
圖表：中國集成電路市場規(guī)模及同比增幅情況
圖表：中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構成
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價十強
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位：個
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造產(chǎn)成品及增長分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)費用分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標分析
圖表：2006-2009年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2009年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負債情況圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負債情況圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司負債情況圖
圖表：中電廣通股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售收入對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)利潤總額對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售利潤率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售毛利率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)利潤率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)成本費用利潤率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)周轉率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動資產(chǎn)周轉率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動比率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)速動比率對比圖
圖表：略…………
更多圖表見報告正文
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2010年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié) 2009-2010年中國集成電路行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
第二章 集成電路的相關概述
第一節(jié) 集成電路的相關簡釋
一、集成電路定義
二、集成電路的分類
第二節(jié) 模擬集成電路
一、模擬集成電路的概念
二、模擬集成電路的特性
三、模擬集成電路的設計特點
四、模擬集成電路的分類
第三節(jié) 數(shù)字集成電路
一、數(shù)字集成電路概念
二、數(shù)字集成電路的分類
三、數(shù)字集成電路的應用要點
第三章 2009-2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié)2009-2010年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料
二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉變
三、臺灣IC業(yè)展望
第四章2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2009-2010年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵
第三節(jié)2009-2010年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質量管理模式
第四節(jié)2009-2010年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2009-2010年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
第五章2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場
四、兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
二、“首購”帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈前行
三、政府首購政策為國內集成電路企業(yè)帶來新機遇
四、首購政策影響集成電路芯片應用速度
第三節(jié) 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
一、半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵
二、中國半導體支撐業(yè)的發(fā)展機遇分析
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
四、形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
五、民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路
六、半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權的探討
一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的開始與演變
二、知識產(chǎn)權對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的現(xiàn)狀
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權策略選擇與運作模式
五、中國集成電路知識產(chǎn)權保護分析
六、集成電路知識產(chǎn)權創(chuàng)造力打造的五大措施
第六章2009-2010年中國集成電路市場運營格局分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路市場發(fā)展概況
一、中國集成電路市場發(fā)展分析
二、中國成為世界第一大集成電路市場
三、中國大陸IC應用規(guī)模淺析
四、我國集成電路市場步入調整期
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動中國IC市場
第二節(jié)2009-2010年中國集成電路市場競爭分析
一、中國I江蘇長電科技股份有限公司 面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭
二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析
第七章2009-2010年中國模擬集成電路市場最新形勢
第一節(jié)2009-2010年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國大陸模擬IC應用特點
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應用領域
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進引擎
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測試技術
第二節(jié)2009-2010年中國模擬IC市場發(fā)展概況
一、模擬IC市場分析
二、中國模擬IC市場規(guī)模
三、模擬IC增長速度將放緩
四、新興應用成為模擬IC市場主要推手
第三節(jié)2009-2010年中國模擬IC的熱門應用分析
一、數(shù)碼照相機
二、音頻處理
三、蜂窩手機
四、醫(yī)學圖像處理
五、數(shù)字電視
第八章2009-2010年中國集成電路設計業(yè)運營局勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
一、IC設計所具有的特點
二、中國IC設計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點
三、中國IC設計業(yè)“+”產(chǎn)業(yè)群
四、中國IC設計產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路
五、中國IC設計業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重
六、中國IC設計業(yè)發(fā)展新機遇
七、中國IC設計業(yè)整合勢在必行
第二節(jié)2009-2010年中國IC設計企業(yè)分析
一、中國IC設計公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
二、中國IC設計公司發(fā)展的三階段
三、中國IC設計企業(yè)進軍汽車電子
四、中國IC設計企業(yè)研發(fā)方向
五、中國IC設計企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
六、中國IC設計企業(yè)面臨被收購風險
第三節(jié)2009-2010年中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新進展
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設計業(yè)
二、集成電路設計業(yè)創(chuàng)新新思維
三、創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設計企業(yè)未來
第四節(jié)2009-2010年中國IC設計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設計業(yè)存在的問題
二、中國IC設計業(yè)尚需應對多重挑戰(zhàn)
三、中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
四、中國IC設計業(yè)重點企業(yè)實力待提升
五、阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
第五節(jié)2009-2010年中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
二、加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
第九章 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國集成電路制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第十章 2008-2010年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2008年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第十一章 2006-2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2008年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2008年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2008年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2009年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第十二章2009-2010年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 北京
一、北京集成電路總銷售額分析
二、北京啟動集成電路測試技術聯(lián)合實驗室
三、北京集成電路設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢
四、制約北京集成電路設計業(yè)因素
五、北京集成電路設計業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié) 上海
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
二、上海海關助推集成電路企業(yè)出口
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時期
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析
第三節(jié) 深圳
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升
三、深圳IC設計產(chǎn)值躍居全國首位
三、深圳口岸集成電路出口
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯位競爭優(yōu)勢
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃
第四節(jié) 廈門
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設計業(yè)
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū)
第五節(jié) 江蘇
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領跑國內同行
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展狀況
三、蘇州將建國內最先進的集成電路生產(chǎn)線
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議
第六節(jié) 成都
一、成都建設中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
二、成都系統(tǒng)整機資源促進IC業(yè)發(fā)展
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進發(fā)展
第十三章 2009-2010年中國集成電路的相關元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 電容器
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、超級電容器市場前景廣闊
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局
二、中國電感器市場需求日益上升
三、小型電感器市場潛力巨大
四、電感器發(fā)展趨勢
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 其它相關元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析
第十四章2009-2010年中國集成電路應用市場發(fā)展分析
第一節(jié) 車用集成電路
一、汽車IC市場發(fā)展情況
二、高端汽車IC引入中國
三、全球車用IC領導廠商發(fā)展狀況
第二節(jié) 手機集成電路
一、中國本土廠商沖擊手機IC市場
二、手機IC芯片市場發(fā)展分析
三、手機代替IC卡前景分析
第三節(jié) 其他集成電路應用
一、重點領域的IC卡應用分析
二、顯示器驅動IC市場分析
三、LED驅動IC應用市場成主流趨勢
第十五章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標對比分析
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、杭州士蘭微電子股份有限公司
二、上海貝嶺股份有限公司
三、江蘇長電科技股份有限公司
四、吉林華微電子股份有限公司
五、中電廣通股份有限公司
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟指標對比分析
一、銷售收入對比
二、利潤總額對比
三、總資產(chǎn)對比
四、工業(yè)總產(chǎn)值對比
第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對比分析
一、銷售利潤率對比
二、銷售毛利率對比
三、資產(chǎn)利潤率對比
四、成本費用利潤率對比
第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)運營能力對比分析
一、總資產(chǎn)周轉率對比
二、流動資產(chǎn)周轉率對比
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比
第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對比分析
一、資產(chǎn)負債率對比
二、流動比率對比
三、速動比率對比
第十六章 2010-2015年中國集成電路發(fā)展趨勢展望
第二節(jié) 2010-2015年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
一、全球IC業(yè)增長預測
二、中國集成電路市場展望
三、中國集成電路市場規(guī)模預測
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
第三節(jié) 2010-2015年中國集成電路技術發(fā)展趨勢
一、我國集成電路技術發(fā)展重點
二、硅集成電路技術發(fā)展趨勢
第十七章2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會與風險
第一節(jié)2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預測分析
第二節(jié)2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié)2010-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、技術風險分析
三、信貸風險分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2009年國內生產(chǎn)總值
圖表：2005-2009年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2009年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2009年年末國家外匯儲備
圖表：2005-2009年財政收入
圖表：2005-2009年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：按公司總部在全球地區(qū)劃分的全球集成電路銷量
圖表：美國半導體銷售情況
圖表：日本廠商的電源IC銷售額趨勢
圖表：日本電源IC市場各品種類別的銷售額
圖表：臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：全球手機出貨量預估
圖表：臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比重
圖表：中國內地IC需求與供應
圖表：中國集成電路市場規(guī)模
圖表：中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：中國集成電路市場應用結構
圖表：中國集成電路市場產(chǎn)品結構
圖表：中國集成電路市場品牌結構
圖表：中國大陸本地IC銷售增長
圖表：中國大陸IC進出口增長
圖表：中國集成電路市場規(guī)模及同比增幅情況
圖表：中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構成
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域規(guī)模及增長
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結構
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價十強
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析 單位：個
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析 單位：個
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元
圖表：2010年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造產(chǎn)成品及增長分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造出口交貨值分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)費用分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元
圖表：2006-2010年5月中國集成電路制造行業(yè)主要盈利能力指標分析
圖表：2006-2009年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2009年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2010年1-5月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負債情況圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負債情況圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇長電科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司負債情況圖
圖表：中電廣通股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：中電廣通股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售收入對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)利潤總額對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售利潤率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)銷售毛利率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)利潤率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)成本費用利潤率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)周轉率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動資產(chǎn)周轉率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)總資產(chǎn)產(chǎn)值率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負債率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)流動比率對比圖
圖表：中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)速動比率對比圖
圖表：略…………
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