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2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路 集成電路市場(chǎng)分析
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集成電路（IntegratedCircuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。
全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年至2024年，全球集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模由3432億美元增長(zhǎng)至3933億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2024年，受全球貿(mào)易摩擦影響，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模下降至3334億美元。2024年以來(lái)，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等下游市場(chǎng)的景氣度提升，全球集成電路行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，2024年市場(chǎng)規(guī)�；厣�3612億美元，2024年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至4630億美元，同比增長(zhǎng)約28.18%。
中國(guó)由于疫情控制較好，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。2024年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4763.5億元，同比增長(zhǎng)16.1%。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024年，中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%；出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。2024年1-12月，我國(guó)集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國(guó)集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)0.3%。
2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2024年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與投資前景評(píng)估報(bào)告》共十九章。首先介紹了集成電路概念以及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國(guó)際國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及主要產(chǎn)品系統(tǒng)解析，然后具體介紹了集成電路制造業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、其他相關(guān)行業(yè)、區(qū)域市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及集成電路的應(yīng)用。隨后，報(bào)告對(duì)集成電路國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況及投資項(xiàng)目進(jìn)行了深入的分析，最后對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了投資價(jià)值評(píng)估并對(duì)未來(lái)發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄：
第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3 集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章 2020-2024年中國(guó)集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 社會(huì)環(huán)境
2.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.2.3 科技人才發(fā)展?fàn)顩r
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速
2.3.2 電子信息制造業(yè)企業(yè)營(yíng)收
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4 電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章 集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發(fā)展規(guī)范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路進(jìn)口稅收政策
3.2.2 集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件
3.2.3 集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3 相關(guān)政策分析
3.3.1 推進(jìn)雙一流建設(shè)的意見(jiàn)
3.3.2 中國(guó)制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
3.3.3 “十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4 “十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1 長(zhǎng)三角地區(qū)
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)
3.4.3 珠三角地區(qū)
3.4.4 中西部地區(qū)
第四章 2020-2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 細(xì)分市場(chǎng)占比
4.1.4 區(qū)域分布狀況
4.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 市場(chǎng)份額分布
4.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5 資本支出狀況
4.2.6 產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.4.5 對(duì)外貿(mào)易制裁
4.5 中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
4.5.3 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4 典型企業(yè)運(yùn)行
4.5.5 發(fā)展經(jīng)驗(yàn)啟示
第五章 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1 生產(chǎn)工序多
5.1.2 產(chǎn)品種類多
5.1.3 技術(shù)更新快
5.1.4 投資風(fēng)險(xiǎn)高
5.2 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 人才需求規(guī)模
5.2.5 主要區(qū)域布局
5.2.6 企業(yè)布局狀況
5.2.7 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.3 2020-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1 2020-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.3.2 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4 2020-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購(gòu)力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng)
5.6 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.4 產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存儲(chǔ)器
6.3.1 存儲(chǔ)器基本概述
6.3.2 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3 存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
6.3.4 存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5 存儲(chǔ)器進(jìn)出口數(shù)據(jù)
6.3.6 存儲(chǔ)器發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2024年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 模擬集成電路的特點(diǎn)及分類
7.1.1 模擬集成電路的特點(diǎn)
7.1.2 模擬集成電路的分類
7.1.3 信號(hào)鏈路的工作流程
7.1.4 模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)出貨狀況
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 平均售價(jià)情況
7.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.6 下游應(yīng)用狀況
7.3 中國(guó)模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
7.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)投資狀況
7.3.5 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
7.4 國(guó)內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)狀況
7.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.4.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.5 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
7.4.6 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.5 模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2 市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)
7.5.3 技術(shù)發(fā)展逐步提速
7.5.4 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析
8.1 集成電路設(shè)計(jì)基本流程
8.2 2020-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3 區(qū)域分布狀況
8.2.4 從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5 人才供需情況
8.2.6 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.1 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3 城市發(fā)展格局
8.4 集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)
8.4.1 EDA軟件基本概念
8.4.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 全球EDA市場(chǎng)規(guī)模
8.4.4 全球EDA市場(chǎng)構(gòu)成
8.4.5 中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模
8.4.6 中國(guó)EDA人才情況
8.4.7 EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.5.3 粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
8.5.4 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
9.2 2020-2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
9.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.2 行業(yè)所需設(shè)備
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)線分布
9.2.4 行業(yè)壁壘分析
9.3 2020-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2 全球產(chǎn)能情況
9.3.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.5 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額
9.3.6 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
9.4.1 市場(chǎng)份額較低
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
9.4.3 行業(yè)人才缺乏
9.4.4 質(zhì)量管理問(wèn)題
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1 行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2 行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
9.5.3 工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施
9.5.4 企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析
10.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 封裝測(cè)試基本概念
10.1.2 封裝測(cè)試的重要性
10.1.3 封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)
10.1.4 封裝測(cè)試發(fā)展概況
10.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
10.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.2.2 產(chǎn)品價(jià)格分析
10.2.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
10.2.4 典型企業(yè)布局
10.2.5 下游應(yīng)用分析
10.2.6 專利申請(qǐng)情況
10.3 集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
10.3.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
10.3.2 全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
10.3.3 全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)布局
10.3.4 封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.5 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.6 封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
10.3.7 封測(cè)設(shè)備企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.4 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破
10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)
10.4.3 未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1 高密度封裝
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2020-2024年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
11.1 2020-2024年傳感器行業(yè)分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
11.1.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
11.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
11.1.5 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6 區(qū)域分布格局
11.1.7 專利申請(qǐng)情況
11.1.8 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2 2020-2024年分立器件行業(yè)分析
11.2.1 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2 市場(chǎng)供給狀況
11.2.3 市場(chǎng)需求規(guī)模
11.2.4 市場(chǎng)供需分析
11.2.5 市場(chǎng)貿(mào)易分析
11.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
11.2.7 行業(yè)專利申請(qǐng)
11.2.8 行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.9 未來(lái)發(fā)展展望
11.3 2020-2024年光電器件行業(yè)分析
11.3.1 行業(yè)基本概述
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4 進(jìn)出口貿(mào)易情況
11.3.5 企業(yè)注冊(cè)規(guī)模
11.3.6 專利申請(qǐng)情況
11.3.7 行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8 行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十二章 2020-2024年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1 北京
12.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.1.4 行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.2 上海
12.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3 主要區(qū)域布局
12.2.4 特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.2.6 行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7 行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8 行業(yè)發(fā)展展望
12.3 深圳
12.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3 資金投入情況
12.3.4 設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展
12.3.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.4 杭州
12.4.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
12.4.4 服務(wù)中心建設(shè)
12.4.5 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.4.6 行業(yè)發(fā)展建議
12.5 成都
12.5.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜
12.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.4 主要區(qū)域布局
12.5.5 行業(yè)發(fā)展前景
12.6 其他地區(qū)
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 廣州市
第十三章 2020-2024年集成電路技術(shù)發(fā)展分析
13.1 集成電路技術(shù)發(fā)展歷程
13.1.1 科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)階段
13.1.2 創(chuàng)新迅速發(fā)展階段
13.1.3 技術(shù)創(chuàng)新方向階段
13.1.4 新一輪集成電路發(fā)展
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級(jí)封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路其他相關(guān)技術(shù)發(fā)展
13.5.1 MOSFET器件性能提升技術(shù)
13.5.2 器件集成度提升技術(shù)
13.5.3 寄生效應(yīng)抑制技術(shù)
13.5.4 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
13.6 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
13.6.1 發(fā)展制約因素
13.6.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.6.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.6.4 技術(shù)市場(chǎng)展望
13.6.5 技術(shù)發(fā)展方向
第十四章 2020-2024年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
14.1 通信行業(yè)
14.1.1 通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2 消費(fèi)電子
14.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
14.2.3 消費(fèi)電子企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
14.2.4 消費(fèi)電子投融資情況分析
14.2.5 消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2.6 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4 汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
14.3.5 汽車電子成本分析
14.3.6 汽車電子競(jìng)爭(zhēng)格局
14.3.7 集成電路的應(yīng)用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4 集成電路的應(yīng)用分析
14.4.5 物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第十五章 2020-2024年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.1.6 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
15.2 亞德諾（AnalogDevices）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.3 海力士半導(dǎo)體（MagnaChipSemiconductorCorp.）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.3 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.4 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.3.6 對(duì)華發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.4 德州儀器（TexasInstruments）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.5 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
15.4.6 企業(yè)財(cái)務(wù)戰(zhàn)略
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
15.6 英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
15.6.6 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.7 恩智浦（NXPSemiconductorsN.V.）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十六章 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
16.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
16.1.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4 業(yè)務(wù)調(diào)整動(dòng)態(tài)
16.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7 未來(lái)前景展望
16.3 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.3.6 未來(lái)前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7 未來(lái)前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7 未來(lái)前景展望
第十七章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
17.1.1 項(xiàng)目基本概況
17.1.2 項(xiàng)目的必要性
17.1.3 項(xiàng)目投資概算
17.1.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.1.5 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)
17.1.6 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
17.2 集成電路成品率技術(shù)升級(jí)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目
17.2.1 項(xiàng)目基本概況
17.2.2 項(xiàng)目的必要性
17.2.3 項(xiàng)目的可行性
17.2.4 項(xiàng)目投資概算
17.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.2.6 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
17.3 集成電路生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目
17.3.1 項(xiàng)目基本概況
17.3.2 項(xiàng)目的必要性
17.3.3 項(xiàng)目的可行性
17.3.4 項(xiàng)目投資概算
17.3.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.3.6 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.4 上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目
17.4.1 項(xiàng)目基本概況
17.4.2 項(xiàng)目的必要性
17.4.3 項(xiàng)目的可行性
17.4.4 項(xiàng)目投資概算
17.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.4.6 項(xiàng)目增產(chǎn)情況
17.4.7 項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備
17.4.8 項(xiàng)目用地規(guī)劃
第十八章 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議
18.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1 投融資規(guī)模變化趨勢(shì)
18.1.2 投融資輪次分布情況
18.1.3 投融資省市分布情況
18.1.4 投融資事件比較分析
18.1.5 主要投資機(jī)構(gòu)排行分析
18.1.6 政府基金投入情況分析
18.1.7 行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
18.2.1 萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2 人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向
18.2.3 協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4 新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
18.3 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
18.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
18.3.2 技術(shù)壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
18.4.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
18.4.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章 2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
19.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
19.1.1 經(jīng)濟(jì)因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術(shù)因素
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
19.3.1 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 集成電路生產(chǎn)流程
圖表4 2020-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表5 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2020-2024年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表8 2020-2024年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表9 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表10 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表11 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表12 2020-2024年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表13 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表16 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況
圖表17 2020-2024年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表18 2020-2024年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表19 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表20 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表21 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表22 2020-2024年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表23 2020-2024年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表24 2020-2024年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表25 “十四五”以來(lái)集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表26 《中國(guó)制造2024》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表27 2020-2024年主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售收入的比重變化
圖表28 2020-2024年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表29 2024年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況
圖表30 2024年全球IC企業(yè)市場(chǎng)份額區(qū)域分布
圖表31 2020-2024年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年至2024年，全球集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模由3432億美元增長(zhǎng)至3933億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2024年，受全球貿(mào)易摩擦影響，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模下降至3334億美元。2024年以來(lái)，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等下游市場(chǎng)的景氣度提升，全球集成電路行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，2024年市場(chǎng)規(guī)�；厣�3612億美元，2024年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至4630億美元，同比增長(zhǎng)約28.18%。
中國(guó)由于疫情控制較好，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。2024年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4763.5億元，同比增長(zhǎng)16.1%。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024年，中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%；出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。2024年1-12月，我國(guó)集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國(guó)集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)0.3%。
2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2024年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)集成電路市場(chǎng)深度研究與投資前景評(píng)估報(bào)告》共十九章。首先介紹了集成電路概念以及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國(guó)際國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及主要產(chǎn)品系統(tǒng)解析，然后具體介紹了集成電路制造業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、其他相關(guān)行業(yè)、區(qū)域市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及集成電路的應(yīng)用。隨后，報(bào)告對(duì)集成電路國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況及投資項(xiàng)目進(jìn)行了深入的分析，最后對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了投資價(jià)值評(píng)估并對(duì)未來(lái)發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄：
第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3 集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章 2020-2024年中國(guó)集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 社會(huì)環(huán)境
2.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.2.3 科技人才發(fā)展?fàn)顩r
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速
2.3.2 電子信息制造業(yè)企業(yè)營(yíng)收
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4 電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章 集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發(fā)展規(guī)范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路進(jìn)口稅收政策
3.2.2 集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件
3.2.3 集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3 相關(guān)政策分析
3.3.1 推進(jìn)雙一流建設(shè)的意見(jiàn)
3.3.2 中國(guó)制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
3.3.3 “十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4 “十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1 長(zhǎng)三角地區(qū)
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)
3.4.3 珠三角地區(qū)
3.4.4 中西部地區(qū)
第四章 2020-2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 細(xì)分市場(chǎng)占比
4.1.4 區(qū)域分布狀況
4.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.2 美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 市場(chǎng)份額分布
4.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5 資本支出狀況
4.2.6 產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3 韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.4.5 對(duì)外貿(mào)易制裁
4.5 中國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
4.5.3 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4 典型企業(yè)運(yùn)行
4.5.5 發(fā)展經(jīng)驗(yàn)啟示
第五章 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1 生產(chǎn)工序多
5.1.2 產(chǎn)品種類多
5.1.3 技術(shù)更新快
5.1.4 投資風(fēng)險(xiǎn)高
5.2 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 人才需求規(guī)模
5.2.5 主要區(qū)域布局
5.2.6 企業(yè)布局狀況
5.2.7 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.3 2020-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1 2020-2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
5.3.2 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4 2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4 2020-2024年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購(gòu)力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng)
5.6 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.4 產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章 2020-2024年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存儲(chǔ)器
6.3.1 存儲(chǔ)器基本概述
6.3.2 存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
6.3.3 存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
6.3.4 存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5 存儲(chǔ)器進(jìn)出口數(shù)據(jù)
6.3.6 存儲(chǔ)器發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2024年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 模擬集成電路的特點(diǎn)及分類
7.1.1 模擬集成電路的特點(diǎn)
7.1.2 模擬集成電路的分類
7.1.3 信號(hào)鏈路的工作流程
7.1.4 模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)出貨狀況
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 平均售價(jià)情況
7.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.6 下游應(yīng)用狀況
7.3 中國(guó)模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
7.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.3 市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)投資狀況
7.3.5 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
7.4 國(guó)內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)狀況
7.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.4.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.5 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
7.4.6 未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
7.5 模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2 市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)
7.5.3 技術(shù)發(fā)展逐步提速
7.5.4 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析
8.1 集成電路設(shè)計(jì)基本流程
8.2 2020-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3 區(qū)域分布狀況
8.2.4 從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5 人才供需情況
8.2.6 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.1 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3 城市發(fā)展格局
8.4 集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)
8.4.1 EDA軟件基本概念
8.4.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 全球EDA市場(chǎng)規(guī)模
8.4.4 全球EDA市場(chǎng)構(gòu)成
8.4.5 中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模
8.4.6 中國(guó)EDA人才情況
8.4.7 EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.5.3 粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
8.5.4 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
9.2 2020-2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
9.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.2 行業(yè)所需設(shè)備
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)線分布
9.2.4 行業(yè)壁壘分析
9.3 2020-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2 全球產(chǎn)能情況
9.3.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
9.3.4 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.5 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額
9.3.6 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
9.4.1 市場(chǎng)份額較低
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
9.4.3 行業(yè)人才缺乏
9.4.4 質(zhì)量管理問(wèn)題
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1 行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2 行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
9.5.3 工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施
9.5.4 企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章 2020-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析
10.1 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 封裝測(cè)試基本概念
10.1.2 封裝測(cè)試的重要性
10.1.3 封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)
10.1.4 封裝測(cè)試發(fā)展概況
10.2 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
10.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.2.2 產(chǎn)品價(jià)格分析
10.2.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
10.2.4 典型企業(yè)布局
10.2.5 下游應(yīng)用分析
10.2.6 專利申請(qǐng)情況
10.3 集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
10.3.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
10.3.2 全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
10.3.3 全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)布局
10.3.4 封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.5 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.6 封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
10.3.7 封測(cè)設(shè)備企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.4 集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破
10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)
10.4.3 未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
10.5 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1 高密度封裝
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2020-2024年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
11.1 2020-2024年傳感器行業(yè)分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
11.1.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
11.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
11.1.5 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6 區(qū)域分布格局
11.1.7 專利申請(qǐng)情況
11.1.8 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2 2020-2024年分立器件行業(yè)分析
11.2.1 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2 市場(chǎng)供給狀況
11.2.3 市場(chǎng)需求規(guī)模
11.2.4 市場(chǎng)供需分析
11.2.5 市場(chǎng)貿(mào)易分析
11.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
11.2.7 行業(yè)專利申請(qǐng)
11.2.8 行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.9 未來(lái)發(fā)展展望
11.3 2020-2024年光電器件行業(yè)分析
11.3.1 行業(yè)基本概述
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4 進(jìn)出口貿(mào)易情況
11.3.5 企業(yè)注冊(cè)規(guī)模
11.3.6 專利申請(qǐng)情況
11.3.7 行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8 行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十二章 2020-2024年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
12.1 北京
12.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.1.4 行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.2 上海
12.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3 主要區(qū)域布局
12.2.4 特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
12.2.6 行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7 行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8 行業(yè)發(fā)展展望
12.3 深圳
12.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3 資金投入情況
12.3.4 設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展
12.3.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.4 杭州
12.4.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
12.4.4 服務(wù)中心建設(shè)
12.4.5 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.4.6 行業(yè)發(fā)展建議
12.5 成都
12.5.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜
12.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.4 主要區(qū)域布局
12.5.5 行業(yè)發(fā)展前景
12.6 其他地區(qū)
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 廣州市
第十三章 2020-2024年集成電路技術(shù)發(fā)展分析
13.1 集成電路技術(shù)發(fā)展歷程
13.1.1 科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)階段
13.1.2 創(chuàng)新迅速發(fā)展階段
13.1.3 技術(shù)創(chuàng)新方向階段
13.1.4 新一輪集成電路發(fā)展
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級(jí)封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路其他相關(guān)技術(shù)發(fā)展
13.5.1 MOSFET器件性能提升技術(shù)
13.5.2 器件集成度提升技術(shù)
13.5.3 寄生效應(yīng)抑制技術(shù)
13.5.4 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
13.6 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
13.6.1 發(fā)展制約因素
13.6.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.6.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.6.4 技術(shù)市場(chǎng)展望
13.6.5 技術(shù)發(fā)展方向
第十四章 2020-2024年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
14.1 通信行業(yè)
14.1.1 通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2 消費(fèi)電子
14.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
14.2.3 消費(fèi)電子企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
14.2.4 消費(fèi)電子投融資情況分析
14.2.5 消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2.6 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4 汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
14.3.5 汽車電子成本分析
14.3.6 汽車電子競(jìng)爭(zhēng)格局
14.3.7 集成電路的應(yīng)用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4 集成電路的應(yīng)用分析
14.4.5 物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第十五章 2020-2024年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.1.6 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
15.2 亞德諾（AnalogDevices）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.3 海力士半導(dǎo)體（MagnaChipSemiconductorCorp.）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.3 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.4 2024年海力士經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.3.6 對(duì)華發(fā)展動(dòng)態(tài)
15.4 德州儀器（TexasInstruments）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.5 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
15.4.6 企業(yè)財(cái)務(wù)戰(zhàn)略
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronicsN.V.）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
15.6 英飛凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
15.6.6 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.7 恩智浦（NXPSemiconductorsN.V.）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十六章 2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
16.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
16.1.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4 業(yè)務(wù)調(diào)整動(dòng)態(tài)
16.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7 未來(lái)前景展望
16.3 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.3.6 未來(lái)前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7 未來(lái)前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
16.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7 未來(lái)前景展望
第十七章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
17.1.1 項(xiàng)目基本概況
17.1.2 項(xiàng)目的必要性
17.1.3 項(xiàng)目投資概算
17.1.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.1.5 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)
17.1.6 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
17.2 集成電路成品率技術(shù)升級(jí)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目
17.2.1 項(xiàng)目基本概況
17.2.2 項(xiàng)目的必要性
17.2.3 項(xiàng)目的可行性
17.2.4 項(xiàng)目投資概算
17.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.2.6 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
17.3 集成電路生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目
17.3.1 項(xiàng)目基本概況
17.3.2 項(xiàng)目的必要性
17.3.3 項(xiàng)目的可行性
17.3.4 項(xiàng)目投資概算
17.3.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.3.6 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.4 上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目
17.4.1 項(xiàng)目基本概況
17.4.2 項(xiàng)目的必要性
17.4.3 項(xiàng)目的可行性
17.4.4 項(xiàng)目投資概算
17.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.4.6 項(xiàng)目增產(chǎn)情況
17.4.7 項(xiàng)目購(gòu)置設(shè)備
17.4.8 項(xiàng)目用地規(guī)劃
第十八章 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議
18.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1 投融資規(guī)模變化趨勢(shì)
18.1.2 投融資輪次分布情況
18.1.3 投融資省市分布情況
18.1.4 投融資事件比較分析
18.1.5 主要投資機(jī)構(gòu)排行分析
18.1.6 政府基金投入情況分析
18.1.7 行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
18.2.1 萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2 人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向
18.2.3 協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4 新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
18.3 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
18.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
18.3.2 技術(shù)壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
18.4.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
18.4.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章 2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
19.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
19.1.1 經(jīng)濟(jì)因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術(shù)因素
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
19.3.1 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 集成電路生產(chǎn)流程
圖表4 2020-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表5 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2020-2024年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表8 2020-2024年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表9 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表10 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表11 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表12 2020-2024年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表13 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表16 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況
圖表17 2020-2024年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表18 2020-2024年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表19 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表20 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表21 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表22 2020-2024年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表23 2020-2024年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表24 2020-2024年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表25 “十四五”以來(lái)集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表26 《中國(guó)制造2024》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表27 2020-2024年主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售收入的比重變化
圖表28 2020-2024年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表29 2024年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比情況
圖表30 2024年全球IC企業(yè)市場(chǎng)份額區(qū)域分布
圖表31 2020-2024年全球十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
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