2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報告
- 【報告名稱】2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路 市場分析 產(chǎn)業(yè)研究 行業(yè)研究 行業(yè)分析 研究報告
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目前,我國已成為全球第二大集成電路市場,但國內(nèi)市場自給率不到25%,尤其在代表IC水平的計算機中央處理器方面,國內(nèi)的技術(shù)差距就更大。目前微電子技術(shù)進(jìn)入納米尺寸和SoC時代,CPU時鐘進(jìn)入GHz,在向高端集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面,我國仍需奮起直追,縮小與發(fā)達(dá)國家的差距。特別是集成電路測試技術(shù)一直是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié),進(jìn)一步加強集成電路測試能力勢在必行。在充分調(diào)研無錫地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)狀況的基礎(chǔ)上,結(jié)合我國集成電路行業(yè)測試技術(shù)現(xiàn)狀,提出發(fā)展我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)的建議。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報告》共十章。首先介紹了集成電路檢測技術(shù)相關(guān)概述、中國集成電路檢測技術(shù)市場運行環(huán)境等,接著分析了中國集成電路檢測技術(shù)市場發(fā)展的現(xiàn)狀,然后介紹了中國集成電路檢測技術(shù)重點區(qū)域市場運行形勢。隨后,報告對中國集成電路檢測技術(shù)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路檢測技術(shù)行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié) 2011年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變
三、臺灣IC業(yè)展望
第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié) 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 2011年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵
第三節(jié) 2011年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié) 2011年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 2011年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
第三章 中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)集成電路檢測技術(shù)經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國集成電路檢測技術(shù)經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié) 中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第一節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計工具
第四節(jié) SoC設(shè)計平臺與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)
第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高
第六章 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年集成電路產(chǎn)量集中度分析
第七章 集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔(dān)專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足
二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足
三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高
第八章 中國集成電路測試重點企業(yè)分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié) 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測分析
二、集成電路測試市場預(yù)測分析
三、集成電路測試競爭預(yù)測分析
第二節(jié) 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機會分析
二、集成電路測試投資風(fēng)險分析
1、技術(shù)風(fēng)險
2、政策風(fēng)險
第三節(jié) 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析
第十章 2012-2016年中國集成電路測試的發(fā)展策略分析
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對外合作,引進(jìn)先進(jìn)測試能力
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈,形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持,建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲備
圖表目錄(部分):
圖表:2005-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表:2005-2011年居民消費價格漲跌幅度
圖表:2011年居民消費價格比上年漲跌幅度(%)
圖表:2005-2011年國家外匯儲備
圖表:2005-2011年財政收入
圖表:2005-2011年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表:2011年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度(億元)
圖表:2011年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表:江門市華凱科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債情況圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:……
通過《2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報告》,生產(chǎn)企業(yè)及投資機構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息,為研究競爭對手的市場定位,產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報告》共十章。首先介紹了集成電路檢測技術(shù)相關(guān)概述、中國集成電路檢測技術(shù)市場運行環(huán)境等,接著分析了中國集成電路檢測技術(shù)市場發(fā)展的現(xiàn)狀,然后介紹了中國集成電路檢測技術(shù)重點區(qū)域市場運行形勢。隨后,報告對中國集成電路檢測技術(shù)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對集成電路檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路檢測技術(shù)行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié) 2011年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國際集成電路設(shè)計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設(shè)計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變
三、臺灣IC業(yè)展望
第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié) 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 2011年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵
第三節(jié) 2011年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié) 2011年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 2011年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
第三章 中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)集成電路檢測技術(shù)經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國集成電路檢測技術(shù)經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié) 中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第一節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計工具
第四節(jié) SoC設(shè)計平臺與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)
第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高
第六章 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年集成電路產(chǎn)量集中度分析
第七章 集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔(dān)專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足
二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足
三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高
第八章 中國集成電路測試重點企業(yè)分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié) 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測分析
二、集成電路測試市場預(yù)測分析
三、集成電路測試競爭預(yù)測分析
第二節(jié) 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機會分析
二、集成電路測試投資風(fēng)險分析
1、技術(shù)風(fēng)險
2、政策風(fēng)險
第三節(jié) 2012-2016年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析
第十章 2012-2016年中國集成電路測試的發(fā)展策略分析
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對外合作,引進(jìn)先進(jìn)測試能力
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈,形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持,建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲備
圖表目錄(部分):
圖表:2005-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表:2005-2011年居民消費價格漲跌幅度
圖表:2011年居民消費價格比上年漲跌幅度(%)
圖表:2005-2011年國家外匯儲備
圖表:2005-2011年財政收入
圖表:2005-2011年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表:2011年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度(億元)
圖表:2011年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表:江門市華凱科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:江門市華凱科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:炬才微電子(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:日月光封裝測試(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債情況圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:上海紀(jì)元微科電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:宜碩科技(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表:優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表:……
通過《2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報告》,生產(chǎn)企業(yè)及投資機構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息,為研究競爭對手的市場定位,產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
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