2013年進入晶硅片切割刃料行業(yè)的主要障礙
中國產業(yè)研究報告網訊:
內容提要:盡管目前晶硅片切割刃料生產企業(yè)均能生產出符合驗收標準的產品,但不同企業(yè)的產品品質仍有較大差異,晶硅片制造企業(yè)在使用不同品牌的切割刃料前仍需要對設備重新進行參數設置和調試。在日常使用過程中,切割刃料生產企業(yè)需持續(xù)跟蹤晶硅片制造企業(yè)產品使用情況,并根據反饋的切割刃料與設備的磨合情況不斷改善和調整產品性能和成分,提高切割效率,并滿足客戶的個性化需求。
1、技術壁壘
晶硅片切割刃料主要用于太陽能電池晶硅片和半導體晶圓片切割的精細加工,要將單晶硅棒或多晶硅鑄錠切割成厚度180~200μm 的薄片,這對作為“鋸齒”使用的晶硅片切割刃料來說,在粒徑大小、顆粒形狀、化學成分等方面有非常高的技術要求。
晶硅片切割刃料的切割效果主要取決于產品的顆粒形狀,若產品顆粒棱角接近“直角”形狀,則不易折斷且具有較佳的切割效果;若產品顆粒棱角為“鈍角”形狀,則不易折斷,但切割效果較差;若產品顆粒棱角為“銳角”形狀,切割過程中容易折斷,增大切割刃料的耗用量。在切割過程中,如果晶硅片切割刃料顆粒折斷,則晶硅片表面會形成較深的凹凸不平,影響晶硅片使用效果并在后續(xù)加工中加大晶體硅材料損耗;此外晶硅片切割刃料中雜質含量,也會影響切割晶硅片的質量。上述技術壁壘主要體現在粉磨、酸洗、分級等生產環(huán)節(jié),對各個生產環(huán)節(jié)的技術掌握程度,直接影響產品質量。(資料來源:《太陽能電池半導體晶圓片切割用碳化硅微粉行業(yè)調研報告(2009)》)此外,技術創(chuàng)新能力也是進入本行業(yè)并獲得發(fā)展的重要條件。例如,從晶硅片切割刃料使用后形成的廢砂漿中回收可重新利用的切割刃料是本行業(yè)技術發(fā)展的一個重要趨勢,該項技術的突破能夠大幅降低產品成本,并對環(huán)境保護有重要意義。該技術的全球領先者為德國SiC Processing AG 公司,在國內僅有本公司等個別企業(yè)能夠對廢砂漿進行回收處理再利用。
因此,技術上的差異決定了各企業(yè)的效益情況,只有具有技術優(yōu)化和技術創(chuàng)新能力的少數企業(yè)才能夠在生產合格產品的基礎上不斷提高成品率、降低產品成本,保持持續(xù)盈利能力。
2、客戶壁壘
本行業(yè)的下游客戶主要是晶硅片制造企業(yè),受資金和規(guī)模經濟限制,下游市場集中度較高。目前晶硅片制造過程自動化程度較高,晶硅片制造企業(yè)購置切割設備后需要根據鋼線的性能及切割刃料、切削液的性能和成分進行設備調試和參數設置。盡管目前晶硅片切割刃料生產企業(yè)均能生產出符合驗收標準的產品,但不同企業(yè)的產品品質仍有較大差異,晶硅片制造企業(yè)在使用不同品牌的切割刃料前仍需要對設備重新進行參數設置和調試。在日常使用過程中,切割刃料生產企業(yè)需持續(xù)跟蹤晶硅片制造企業(yè)產品使用情況,并根據反饋的切割刃料與設備的磨合情況不斷改善和調整產品性能和成分,提高切割效率,并滿足客戶的個性化需求。
因此,本行業(yè)產品的使用特點決定了切割刃料生產企業(yè)與下游客戶之間存在著緊密的技術合作關系。除非在成本或質量上有重大突破,新設晶硅片切割刃料企業(yè)進入存量市場難度較大。
3、規(guī)模壁壘
本行業(yè)下游客戶集中度較高,由于上述設備調試與磨合的因素,大型晶硅片制造企業(yè)往往傾向于大批量采購切割刃料。本行業(yè)規(guī)模較小的企業(yè)受規(guī)模經濟的約束,難以達到適合不同晶硅片制造企業(yè)對切割刃料需求的規(guī)模。另一方面,從本行業(yè)的上游原材料供應來看,近年全球光伏產業(yè)的迅猛發(fā)展也造成了碳化硅原材料的供應緊張,本行業(yè)規(guī)模較小的企業(yè)受采購量和資金實力的限制,較難獲得穩(wěn)定且優(yōu)質的原材料供應。
因此,本行業(yè)產品的特點以及上下游競爭格局決定了進入本行業(yè)需要具備一定的產量規(guī)模和資金實力。
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