2011年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場需求分析

中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    內(nèi)容提要：據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年1-10月份，黃埔口岸進(jìn)口集成電路92.9億美元，比去年同期（下同）增長7%。

        2012-2016年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)競爭格局及投資前景分析研究報(bào)告

    具體進(jìn)口情況呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

    一、10月當(dāng)月進(jìn)口值出現(xiàn)微降。繼上個月以來，黃埔口岸進(jìn)口集成電路月度進(jìn)口值同比連續(xù)第2個月出現(xiàn)微降，這也是2010年以來的第2次月度下降。10月份當(dāng)月，黃埔口岸進(jìn)口集成電路價值9億美元，同比下降1.5%，環(huán)比下降8.2%。

    二、以加工貿(mào)易進(jìn)口為主，以保稅監(jiān)管場所進(jìn)出境貨物和一役貿(mào)易方式進(jìn)口增長迅猛。1-10月份，黃埔口岸以加工貿(mào)易方式進(jìn)口集成電路69.7億美元，微降3.4%，占同期黃埔口岸集成電路進(jìn)口總值（下同）的75%。同期，以保稅監(jiān)管場所進(jìn)出境貨物方式進(jìn)口20.5億美元，快速增長59.9%；一般貿(mào)易進(jìn)口23.7億美元，猛增83.4%。

    三、進(jìn)口主要來源于亞洲周邊地區(qū)。1-10月份，自臺灣省進(jìn)口30億美元，增長14%；自東盟進(jìn)口23.3億美元，增長5.5%；自日本11億美元，減少9.4%；自韓國進(jìn)口11億美元，增長23.1%；自上述4者進(jìn)口合計(jì)占80.8%。

    四、外商投資企業(yè)為最大進(jìn)出口主體，私營企業(yè)進(jìn)出口增長迅猛。1-10月份，黃埔口岸外商投資企業(yè)進(jìn)口集成電路50.8億美元，增長5.8%，占54.6%；私營企業(yè)進(jìn)口19.1億美元，猛增78.5%，占20.5%；國有企業(yè)進(jìn)口19億美元，大幅下降28.8%，占20.4%。

    今年1月底，國家發(fā)布了《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（簡稱“新18號文”），作為對2000年“國發(fā)18號”文件的替代，新政策在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場及落實(shí)等八方面做出了初步規(guī)劃。特別是在投融資方面，新政策允許符合條件的企業(yè)采取多種方式籌集資金，該政策出臺對行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展升級具有積極而重要的意義。目前國內(nèi)一些集成電路企業(yè)已開始從生產(chǎn)型企業(yè)向研發(fā)型企業(yè)轉(zhuǎn)型，一些核心領(lǐng)域出現(xiàn)并推廣自主知識產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)。如在新型芯片方面，衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、3G通信芯片、新型多媒體芯片等品種，我國具有的設(shè)計(jì)開發(fā)空間和市場應(yīng)用潛力都十分可觀，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新具有一定基礎(chǔ)。但同時，國內(nèi)集成電路行業(yè)仍然存在以下問題：

    一、國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與終端產(chǎn)品制造業(yè)不相適應(yīng)。中國是全球最大的電子制造產(chǎn)業(yè)基地，但中國集成電路芯片80％依靠進(jìn)口，盡管中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的份額也在不斷增長，但其比例仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于終端產(chǎn)品。一方面，手機(jī)、電腦等終端產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)和制造基地不斷向中國轉(zhuǎn)移，另一方面，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的份額增長比較緩慢，此消彼長顯示出中國集成電路大量進(jìn)口的現(xiàn)實(shí)在短期內(nèi)不會得到改變。盡管國家新18號文進(jìn)一步促進(jìn)軟件和集成電路發(fā)展，但仍有待出臺更加有力的政策，特別是地方政府應(yīng)該拿出有針對性和操作性的政策，而行業(yè)也需要主動求變，適應(yīng)形勢的發(fā)展。

    二、集成電路的核心技術(shù)有待大力提升和創(chuàng)新。國內(nèi)集成電路生產(chǎn)長期以代工模式為主，處于產(chǎn)業(yè)鏈末端，核心技術(shù)基本被發(fā)達(dá)國家的行業(yè)巨頭壟斷。從企業(yè)類型分布看，在國外，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片生產(chǎn)企業(yè)和封裝測試企業(yè)的比例一般為3：3：4，但國內(nèi)目前只能達(dá)到2：3：5。從生產(chǎn)工藝上看，我國芯片65納米工藝才剛剛實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但與國外先進(jìn)的32納米/28納米工藝相比已經(jīng)落后了2個世代。2011年10月25日在上海舉行的IP重用技術(shù)國際研討會上，專家就國內(nèi)企業(yè)從海外大規(guī)模引進(jìn)集成電路等核心器件的現(xiàn)狀，提出了引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)思路。

    三、屬于資金技術(shù)密集型的集成電路企業(yè)融資難。雖然國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)快速發(fā)展，但總體呈現(xiàn)小、亂、散的特征，與行業(yè)內(nèi)國際巨頭相比差距明顯。2009年，國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售收入僅為全球第1位同類型企業(yè)的銷售收入1/40。而且集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要巨額資金投入，投資回報(bào)周期較長，目前建設(shè)一座先進(jìn)的12英寸集成電路制造廠所需投資近50億美元。近期國家宏觀調(diào)控力度增強(qiáng)，貨幣流通性有收緊趨勢，對于數(shù)量眾多的中小企業(yè)而言，融資難度加大將對未來發(fā)展帶來沉重的壓力。

    值得關(guān)注的是：從全球集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看,集成電路消費(fèi)市場在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域有所下降，而在消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等嵌入式領(lǐng)域增長較快，將慢慢從計(jì)算機(jī)消費(fèi)為主進(jìn)入嵌入式產(chǎn)品驅(qū)動的后PC時代；同時，也逐步涉入能源等一些全新領(lǐng)域。近日，美制成超低能耗集成電路，從環(huán)境中獲取能量即可運(yùn)行，在很多領(lǐng)域都有著潛在的應(yīng)用前景。東京電力福島第一核電站發(fā)生核燃料泄漏事故后，日本面臨著全面節(jié)電限電，日本東北大學(xué)和NEC相關(guān)研究機(jī)構(gòu)開發(fā)出了世界首個節(jié)能大規(guī)模集成電路LSI系統(tǒng)。使用該系統(tǒng)后，電腦、電視和服務(wù)器在待機(jī)狀態(tài)下的耗電量為零。這種變化更需要我國集成電路企業(yè)把握機(jī)會、發(fā)揮自身優(yōu)勢，在消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、能源等領(lǐng)域迎頭趕上。

    為此建議：一是在積極貫徹落實(shí)國家新18號文的前提下，盡快制定并推出鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的實(shí)施細(xì)則，重點(diǎn)考慮加大對上游研發(fā)企業(yè)的幫扶力度，減輕企業(yè)融資壓力，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)加快升級步伐，鼓勵產(chǎn)業(yè)向自主創(chuàng)新方向發(fā)展；二是政府引導(dǎo)集成電路生產(chǎn)線建設(shè)合理布局，擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)規(guī)模，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整；三是發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的引導(dǎo)作用，打造富有凝聚力的上下游密切配合的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)集群，并鼓勵龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，提升行業(yè)核心競爭力；三是積極培育國內(nèi)電子市場，繼續(xù)實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需政策，加強(qiáng)做好知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作，著力為國產(chǎn)集成電路營造良好的市場環(huán)境。