2013年我國LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢

中國產業(yè)研究報告網訊：

    （1）SMD 封裝逐漸成為LED 封裝的主要形式 

    在2002 年，表面貼裝封裝的LED（SMD LED）逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從直插式封裝轉向SMD 封裝符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。早期的SMD LED 大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進型，外形尺寸3.04×1.11mm，卷盤式容器編帶包裝，在此基礎上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度SMD 系列LED。近些年，SMD LED 成為一個發(fā)展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用更輕的PCB 板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合對產品厚度不斷減少的各類背光產品及戶內，半戶外全彩顯示屏應用。 
    
    內容選自產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2013-2018年中國白光LED產品行業(yè)市場運行情況及投資前景分析報告》 

    （2）背光源和照明產品將成LED 市場后續(xù)高速成長的動力 

    2009 年，LED 背光源和照明市場發(fā)展超出之前預期，在接下來的幾年兩者將成為帶動整個行業(yè)快速增長的雙引擎，隨著LED 背光源在大尺寸液晶面板中滲透率的快速提升和LED 照明市場的超預期發(fā)展，整個LED 行業(yè)將會出現(xiàn)加速增長勢頭。LED 背光和LED 通用照明是增長最快的兩個領域，二者的市場份額將由2009 年17%和12%增加至2014 年的53%和21%。背光源和照明將成LED市場后續(xù)高速成長的動力。